市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。

Trendforce公布的数据显示，二季度全球第四大芯片代工厂格芯、第五大芯片代工厂中芯国际的增速分别为2.7%、3.3%，中芯国际的增速再次超过格芯，市场份额则分别为5.9%、5.6%，差距已经缩短到0.3个百分点。

今年一季度中芯国际的增速就大幅超越格芯，当时它们的增速分别为16.6%、5.0%，推动中芯国际的市场份额大幅增长，而格芯的市场份额则首次跌穿6个百分点，凸显出中国芯片企业的强劲增长势头。

中国芯片规模的扩张还推动了中国另外两家芯片代工厂的发展，上海华虹如今已稳坐全球第六大芯片代工企业的位置，中国另一家芯片代工企业晶合集成也在2021年首次跻身全球芯片代工前十名，由此全球芯片代工厂前十已有三家中国芯片代工企业。

相比起格芯，中国这些芯片代工企业如今具有更强的成长潜力，它们可望依托于国内庞大的市场继续稳步增长，取得更多市场份额，而美国芯片制造企业在全球芯片制造市场的份额将继续下滑。

中芯国际将建12英寸芯片代工基地

就在上个月，中芯国际再次传出好消息，那就是中芯国际已经与天津当局正式合作，即将在天津建设一座12英寸的芯片代工生产基地，此消息一出，立刻引来了不少人士的围观，而之所以引起围观的重要原因，其一就是投资金额巨大，高达500亿左右，其二就是进一步增加芯片产能，不仅能解决我国芯片内需，同时也能增加全球芯片产能，而更加重要的是，在全球芯片市场发展开始出现逆境的背景环境之下，中芯国际还敢逆市而为，这到底又是为什么呢？

可以说现在全球芯片行情非常不好，一方面面临芯片短缺的问题，另一方面又面临芯片价格暴跌，很多人都说全球芯片行业迎来太阳雨，这场雨将会淘汰很多有实力的芯片厂商，以及众多相关的涉芯企业，比如在汽车行业领域，芯片短缺就一直困扰着全球以及中国的新能源车企，可以说这些涉芯企业出现缺芯的困境已有两年之久，特别是近期迎来芯片价格暴跌，芯片库存增加，交货期缩短等问题，涉芯企业想藉此喘息都不行，可以说是没有任何机会。

很多人都说全球芯片产业要凉凉了，全球面临缺芯的尴尬境地，中芯国际建厂我们可以理解，但是国外芯片厂商价格暴跌，这个时候建厂增加产能，很多网友表示无疑不是一个明治的选择，为什么要这么说呢？我们都知道，现在全球芯片行业竞争非常激烈，芯片缺货已成为最头疼的问题，有些芯片厂商甚至卖不出货，更是有人通过降低芯片价格才有人买，所以这也足以证明市场行情已经变得不好，对此不少网友表示，此时建厂增加产能会在价格上没有足够的优势和国外厂商竞争。

那么中芯国际为什么还要在这个时候增加产能呢？为什么一定要选择天津这个特殊的位置呢？其实之所以选择在天津建厂主要就是当地有很多园区，在税收政策上也有一些补贴，而更加重要的是，天津非常欢迎文化以及科技企业的入驻，所以他们对这些企业的资质审批都会比较宽松，特别是有着更足的外贸发展活力和韧性，今年上半年天津进出口1495.3亿元,，增长达到了18.4%，占天津市外贸进出口总值37.2%，而中芯国际刚好就是进出口企业，天津港拥有保税区等特殊自由贸易区域，所以非常适合中芯国际这类企业的发展。

其次就是中芯国际之所以选择在这个关键时刻建厂，选择在国外芯片厂商纷纷降低产能的时候反而增加产能，表面上好像是和大家在对着干，但是实际上是中芯国际有着更加远大的眼光，确实如此，因为任何产业都会存在一定的周期性，也就是说无论是缺芯也好还是价格暴跌也罢，这都只是暂时的，作为中国出货量最大的半导体企业，甚至都已经做到排名世界第五，怎么可能会和众多芯片厂商一样降低产能呢，从此也不难看出，中芯国际是有一定预见性的，这个时候增加产能也许就是下行市场未来将会转为上行的信号。

其实这已经不是中芯国际第一次增加产能，早在之前就已经规划了三座12英寸晶圆工厂的制造项目，分别位于北京，深圳，上海等地，而在天津仅仅只有一个8英寸晶圆厂，所以天津也不愿落后，希望中芯国际在当地建设更加先进的12英寸工厂，目前这些工厂都处于在建阶段，专家认为如果中芯国际一旦完成三大计划项目，月产能将由原本的58万片晶圆扩大至112万片晶圆，这不仅会让中芯国际的产能超越联电、格芯，更是会让中芯国际成为第三大晶圆代工厂。

芯片代工才是“香饽饽”

近两年来，资本也纷纷下场开始争抢芯片代工厂。

睿兽分析显示，6月30日，粤芯半导体完成45亿元战略融资。此轮投资方有多达12家机构，不仅有北汽、上汽、广汽等产业资本（CVC），还包括粤财基金、越秀产业基金等政府基金，以及盈科资本、华登国际、兰璞创投等风险投资基金（VC）。

就在半个月之前，中国大陆第三大晶圆代工厂“晶合集成”科创板IPO注册申请获批。这家由合肥建投集团与台湾力晶科技合资建设的芯片代工企业，同样获得了兰璞创投、海通开元、中金公司、集创北方等机构的投资。

“资本争抢芯片代工厂的底层逻辑，首先是寻求产业链的自主可控和国产替代之后的内循环”，联想创投集团高级合伙人宋春雨在接受创业邦采访时表示。

在他看来，芯片制造并不算是典型的由VC投资的赛道，很多CVC也参与进来，甚至占主导地位。这是由于CVC要投自身产业链的逻辑，要保证其产业链上下游的自主可控。

例如，此前CVC通常会打通上游的芯片设计领域，从早期的芯片产品定义阶段就开始介入选择需要的feature（功能特性），从而满足自身的应用场景需求，最终实现业务协同。如今，CVC的投资正在从芯片设计扩展至封装、测试、设备、材料、制造等产业链各个环节。

其次，新的应用场景正带来更为旺盛的需求。

宋春雨预计，未来五年，计算芯片占智能汽车整车项目成本的比例将不断攀升，很有可能会达到甚至超过动力电池的占比。同时，元宇宙、AIoT等领域对于芯片的需求量也正呈现爆发之势。

过去两年，由于车规MCU芯片的短缺，导致不少车企的汽车销量下滑甚至暂时停产。可以说，产能的供应问题是制约着整个半导体产业链发展的核心要素。处于产业链中游的芯片代工企业的扩产，才能使得上游芯片设计公司的产能供应得以保障。

第三，从国产替代的角度来看，国内芯片代工企业更多的是低端制程，与台积电、三星14nm以下的高端制程工艺仍差距显著。

在先进芯片制造领域，对于晶体管工艺、光刻机以及从沉积到封装等各个环节都有着非常高的要求，尤其需要大量资本和持续的研发投入，才有可能突破先进制程的瓶颈。

因此，对于国内芯片代工企业来说，需要汇集政策、资本、人才和产业链上的各方资源。

产能过剩 or 供不应求？

今年8月，“多款芯片价格雪崩”话题冲上微博热搜，引来众多网友关注。

据媒体报道，意法半导体（ST）其中一款芯片最高位曾涨至3500元，如今下滑至600元左右；另一款芯片则从约200元降至20元。

Gartner分析师Alan Priestley估计，全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，随后将出现产能过剩现象。主要原因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。

不过，也有一种观点认为，由于需求的持续增长，芯片可能未来十年都会供不应求，所以资本才会抢夺代工厂。

业内专家分析，今年的芯片价格大幅变动有其特殊性，叠加了全球经济大环境、疫情等多种不确定性因素。这也导致了智能手机、PC等消费终端出货量的大幅下滑。

中国信通院报告显示，2022年1-7月，国内市场手机总体出货量累计1.56亿部，同比下降23%。其中，7月更是创下了2015 年以来最差的单月销量。

销量下滑带来的连锁反应就是各公司要进行库存管理，更直白的表达就是“削减订单”。一位半导体供应链分析师曾对媒体透露，出于对市场需求的担忧，本土一巨头厂商把旗下的子品牌系列砍单三分之一。

“全方位砍单，不仅仅是芯片，导致供应链企业措手不及。”由于手机厂商减少订单，甚至导致联发科和高通两家芯片巨头都修订了业绩。

芯片需求量下降正是导致近期部分芯片价格跳水的重要原因。

宋春雨认为，近一两年的缺芯潮导致了芯片代工厂加大产能，但又没预想到今年整个消费电子行业的下滑，这两重因素最终导致了近期部分芯片价格跳水。

不过，在他看来，从长期来看，整个消费电子产业会呈现出动态螺旋式上升的过程。特别是新应用场景对于芯片有着非常急迫的需求，智能汽车的芯片需求可能将会数倍于智能手机。因此，未来芯片供应仍有可能会出现供不应求的情况。

目前无论是芯片设计公司还是代工厂几乎都进入到了智能汽车领域。

中芯国际也于近日公告称，拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆产线，持续扩张成熟产能。据中信建投统计，目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圆厂在建中，中芯国际新增12英寸晶圆厂已经达到4座，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。

除此之外，华虹、台积电等企业也在扩大成熟产能。

宋春雨谈到，中国本身具备自主可控的能力，例如，28nm-40nm的特种工艺就能够很好地满足模拟芯片、射频前端滤波器、功率半导体器件等的工艺制程，可用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

“但与此同时，各地建这么多的芯片代工厂，还是应该有一定的集中度，并有各自的定位和区隔，从而避免资源浪费。”他指出。

浮现两大创业机会

经过长达两年的酝酿，8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》。该法案提出了总计2800亿美元的一揽子计划，其中就有包括提供527亿美元，用以促进美国半导体制造的扶持资金。

半导体领域专家分析，中美在芯片产业链长期对抗的情况下，“芯片法案”所影响的不只是代工厂。实际上，断供EDA软件、高端GPU芯片对于中国芯片设计企业的影响是非常全面和深远的。

中国是全球最大的消费电子制造国，尽管在高端大算力芯片和先进制程芯片方面，代工厂任重道远，但同时也背靠着最大的消费电子市场，这其中就有着大量的国产替代和自主可控的创业机会。

例如，摩尔线程、寒武纪、沐曦等国产GPU公司，芯驰科技、黑芝麻等车规芯片公司，以及此芯科技所在的高性能桌面处理器赛道。

在宋春雨看来，大算力芯片是半导体领域未来最大的创业机会。

联想集团曾提出，软件和信息技术服务业技术架构正在从“云-管-端”的传统架构，向“端-边-云-网-智”的新IT架构升级，这其中蕴含着巨大的大算力芯片需求。例如，新型头显设备、自动驾驶都需要消耗巨大的算力资源。

罗兰贝格合伙人袁文博此前也认为，算力功耗仍是高级别智能驾驶重大挑战。“从算力上来看，当前领先的半导体公司如英伟达、英特尔和高通，包括国内的一些芯片公司，已发布具有足够支撑L4级别自动驾驶的算力产品。但算力功耗仍然是一个非常重大的挑战，已发布的L4 级自动驾驶芯片需消耗约1千瓦电力。”

此外，在桌面处理器赛道，自从2020年苹果M1芯片的横空出世，可以说彻底打破了X86架构的地位。就连英特尔都挖走了苹果M1芯片功臣——苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯。正是他主导苹果放弃x86架构。

宋春雨认为，未来的个人电脑并不一定是使用英特尔处理器+Windows操作系统，很有可能会形成ARM架构的SoC+Windows系统的局面。

今年2月，微软加入为Arm生态开发软件的全球合作组织Linaro，通过和Arm(英国Arm公司)、高通构建的联合团队来加强支持WoA原生应用开发的生态。值得注意的是，作为一家初创企业，此芯科技也跻身其中。

2021年至今，十几家CPU初创企业涌现，吸引了联想创投、高瓴资本、顺为资本、启明创投、蔚来资本等机构参与，融资进展颇为迅速。例如，此芯科技自今年2月以来，已完成累计1亿美元的融资。

宋春雨判断，未来五年全行业对于算力仍有十倍以上的需求，这正是国内芯片产业发展的机会。

不过，对于近几年半导体产业融资热潮，他也指出，如果不是一个非常优秀的团队，创业这件事是不可持续的。因此，投资机构还是要选择真正有核心技术且有创新能力的创业者。像寒武纪、芯驰科技、此芯科技、万有引力等公司的创始人，都是在行业深耕十年以上的“老兵”。

“只有这样的创业团队才能持续发展，既能避免短期的市场过热，也很有可能避免未来的过冷。”宋春雨说，作为创业者要尊重半导体行业的客观规律。在这个十年磨一剑的行业中，创始人必须要有坚定的决心和意志品质才能够最终赢得客户，占领市场。

文章来源： 柏铭007，创业邦，小林观点