据中国台湾媒体引述业内人士消息报道，2023年晶圆代工、封测报价有望松动，目前已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案。

报道指出，已有上游供应商针对2023年的产能，积极与IC设计业者讨论可能的优惠方案，而现在IC设计业者对于2023年的投片计划仍持保守态度，普遍不愿意过早下决策。部分IC设计公司认为，2023年开始，因客户不愿再增加投片，晶圆厂产能恐出现闲置状况，同时加上设备折旧压力，自然会在价格上作出让步，以更优惠的价格吸引客户下单，回到以争取投片量为主的策略。

有业内人士表示，现阶段除台积电坚持明年涨价外，联电以及晶圆代工二三线业者，已开始释出“只要有量、价格都好谈”的态度。此外，IC设计业者也认为，除了晶圆厂，明年封测厂也会开始降价，届时在成本缓降下，可进一步将降价压力传导至供应商，届时成本结构就有机会恢复至疫情前，意味着近两年的疫情红利正式退场。

不过，多数半导体供应链业者皆认为，价格的调整应该会是长期且缓慢的过程，并不会在短时间之内出现大幅度的崩跌，这个下滑的过程可能会长达一整年甚至更久。

当然，关键还是要看2023年上半年终端需求是不是真的会有回补效应，如果看不到回补的力道，那恐怕双方就还是没有明确的降价诱因，整个供应链的价格谈判将继续卡在原地。

成熟制程报价持续下跌

据科技新报引述IC设计业者说法，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价也继续下跌。

该业者指出，晶圆代工持续吹着降价风的主要原因有二，一是由于半导体需求放缓，晶圆代工厂的库存去化压力大增；二是在IC设计业者对晶圆代工厂的下单价量逐渐松动。尤其是中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至中国台湾晶圆代工业者，同样是以成熟制程为主。

总之，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年；而中国台湾晶圆代工厂如联电、力积电、世界先进等也在之前发表看法。

联电总经理王石先前表示，由于终端市场对联电差异化制程强劲需求持续带动，第二季财务数字与预期相符，产能利用率100%满载，整体晶圆出货量较前一季增加4.3%，平均售价提升与有利汇率，将第二季毛利率拉升至46.5%。

王石说明，迈入第三季，联电业务将保持稳健，虽然智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动，但联电积极与客户合作，调整产品组合。历经两年超级循环周期，半导体业正进入库存调整期。

力积电则在7月的法说会上提到，因为市场需求下滑，导致产能利用率的下降，使得第三季毛利率将会回到较正常的情况；不过力积电会提升生产效率，并调整产品组合并加速新产品定案。

2023年产能利用率下滑

随着多家晶圆代工厂逐步下修2022 年第三季度的财测目标之后，Gartner 预计，在2021年第四季度全球约当8 吋晶圆出货量，达到了2200万片的高峰之后，2022~2023 两年每季的出货量将维持在2,200~2,300 万片之间的区间波动，而产能则将在2022 年年底前持续成长至单季2800万片约当 8 吋晶圆。

Gartner 强调，随着产能与实际出货量之间的差距拉大，预计2022 年第三季度晶圆代工产能利用率将降至90.3%，第四季度则将降至86.5%，而2023 年末则将预期下滑到约80%。

对此，中国台湾地区晶圆代工大厂世界先进日前法说会就表示，受客户积极调整库存影响，预估第三季营收约较第二季减少13.07%-15.68%，产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%，毛利率约44-46%，平均季减近5 个百分点，第四季度持续调整库存，预期2023 年上半年也恐持续调整库存。

另一家晶圆代工厂力积电此前也在法说会上指出，部分驱动IC 厂不惜支付违约金也要调整库存，因此估计第三季度产能利用率将下调5~10%。另外，平均单价也将小幅下滑。

国产半导体产业加速转向制造

早在20世纪50年代，半导体已经成为众多工业设备的核心。在全球新一轮的产业信息化革命中，半导体技术更是成为各国主要的竞争焦点。根据美国半导体业协会统计，2020年全球半导体行业总产值约占全球工业增加值的2%。根据WSTS的最新预测，2022全年，全球半导体市场预计将增长16.3%，预计将达到6460亿美元。

总体来说，半导体产业链和其他制造业相比更为精密复杂，其技术、资金以及商业壁垒较高。作为投资的热门赛道，识别哪些是具备高投资价值的细分赛道，是众多投资人需要持续关注的重点。

半导体的产业技术发展和产业链分布变化趋势，将会对中国半导体产业链的各个环节产生重大影响。对于投资人来说，未来可以重点关注行业内前端设备以及下游应用需要增长趋势明显的芯片设计赛道。这些赛道受半导体行业趋势影响，在行业规模、增速等方面有较高的吸引力，而且国内市场对于国产替代需求明显，本土相关企业也有较大的替代潜力。

在半导体前端设备上，这一赛道种类较多，增长主要由持续扩张的新增产能驱动。近几年的投资热度不断增长，在全部的半导体设备中融资交易数量超过70%。同时，在本土市场上可以通过自研技术突破当前的技术和出口限制，实现前端设备的国产替代，研发重点聚焦于沉积、刻蚀、清洗等环节的重点设备。由此，可以重点关注具备较强技术和产品能力的未上市企业。

在芯片设计上，这一领域是整个产业链中投资活动最为密集的。在芯片设计领域的投资逻辑应该重点放在行业需求增长较快的领域。值得注意的是，近几年智能手机、PC、消费电子等下游应用的增速显著放缓甚至出现衰退，在未来的半导体增量产业中，汽车是芯片设计领域增长被寄予厚望的一个领域。

在汽车芯片市场上，正在呈现出智能化、电信化以及网联化三大技术趋势，这也是推动单车芯片数量增长的最大驱动因素。不仅如此，自动驾驶、智能座舱等新功能的持续发展也对芯片的性能发出了新的挑战。

除了智能化、电信化以及网联化三大技术趋势外，汽车配置下沉还会进一步激发芯片需求。在汽车市场中对于底盘域、车身域以及照明域的一系列安全性及舒适性功能需求，会让ESP、电动座椅、车内氛围灯等向中低端车型下沉，同时将会带动相应的传感器、MCU、MOSFET等芯片的数量增长。

文章来源： 全球半导体观察，国际电子商情，芯智讯，经理人杂志