多家研究机构数据表明，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。作为半导体行业的晴雨表，存储器首当其冲，今年以来手机、PC等主力市场需求低迷，存储器价格不断下跌，存储市场已然进入寒冬。

与之相应的是，前不久存储芯片大厂美光、三星财报显示，业绩均大幅下跌。但应用并没有同频凉热，在智能化、网联化趋势推动下，尤其是今年以来，大算力芯片量产上车，自动驾驶系统向L2+及更高级别升级，汽车存储有望逆势而行，迎来高增长。

逆周期增长 车载存储市场增量可观

尽管面临大行业的下行周期，但车载存储市场却风景独好，蕴含强劲增长动力。

在智能化、网联化趋势推动下，自动驾驶系统向更高级别升级、更多传感器的配置、车联网5G通信功能的部署以及更多车载信息娱乐系统的上车，都推动了车载存储包括DRAM、NAND、NOR、EEPROM等需求的快速增长。

以DRAM为例，存储市场分析师认为，接下来几年，向L2+及更高级别自动驾驶的升级迁移将是车载DRAM的最主要驱动力。目前，配备L2级别自动驾驶系统的汽车大概需要DRAM 1.48GB，到L2+级DRAM需求将大幅提升到27.15GB。今年以来，随着大算力芯片的量产上车，汽车智能驾驶系统向L2+、L3级别升级，对DRAM的需求会明显提升，预计车载DRAM在整个DRAM市场的营收占比有望从2021年的2.4%，大幅提升到2026年的10%。

集微咨询（JW Insights）认为，对于车用DRAM市场，随着自动驾驶等级的不断提高，在车机端侧的自动驾驶芯片算力要求也会逐步提高，自动驾驶功能与车载娱乐功能的芯片若能合二为一，则对车用DRAM的要求会更高。而对于车机DRAM要求的提高不仅会涉及容量，还会涉及接口及带宽。目前在高通的平台上可看到LPDDR的DRAM导入，未来随着规格的提升，或还会看到GDDR或HBM架构的DRAM。

此外，车联网及自动驾驶功能的广泛运用，对NAND存储也带来明显增长，同时对存储要求也越来越高。以OTA为例，很多新能源汽车采用OTA升级系统，为了保证系统迭代效率，需要更大容量的存储。“目前，为了提高整车智能系统的迭代效率，许多客户提出了32GB甚至更高的存储要求。”一位NAND存储器件供应商对集微网表示。

虽然NOR和EEPROM在整个存储市场中占比不大，但在汽车市场也找到了新增长契机。

以EERPOM为例，随着汽车的电子设备越来越多，而每个电子系统模块都需要EEPROM。根据行业估计，目前平均每辆车上EEPROM使用需求约15-20颗左右，伴随汽车智能化和电动化进程的加快、ADAS应用的普及、车载摄像头数量增加等，车用EEPROM用量正在显著提升。

市场动力强劲

1.中短期来看，ADAS 升级和车内体验是汽车存储现阶段增长核心

在电动化取得实质性进步，和L4/L5获得实质性突破的前夜，ADAS、汽车内部/座舱和 "车内体验"（IVE）成为消费者购买决策和OEM品牌识别的主要因素，也是近年来国内外新能源汽车厂商的发力重点。

具体分汽车存储IC类别来看：

1）ADAS 和车载娱乐系统大力推动汽车DRAM需求

DRAM下游五大应用中，服务器单机容量和价值量最大，其智能驾驶技术等级次为PC/NB，受益于汽车智能化程度不断提升，预计2026年汽车将成长为第二大市场，并且汽车DRAM在各下游单个终端平均容量提升幅度最大，2020-2026年CAGR为35%，对应单汽车价值量提升26%。

2）智能化驱动NAND 存储技术向大容量、高可靠性进化

NAND下游包含五大应用，除车载存储外，其余四大应用2020-2026年容量年复合增速均维持15%~20%，市场规模整体平稳。车载存储NAND应用一骑绝尘，预计2026年容量预计达到820GB单车，对应单车价值量也将大幅提升。

2.长期来看， 自动驾驶技术升级成为车规存储市场发展的根本动力

智能驾驶等级具体表现为人工智能系统对汽车驾驶的协助程度，协助程度越高，汽车主芯片SoC算力需求越高，对车载存储芯片的需求和要求也就越高。从带宽需求和容量需求来看，L1和L2级对于存储的带宽需求多在100GB/s以下，且L1/L2容量的需求稳步爬升；L3及以上级自动驾驶对存储带宽和容量需求边际提高。

目前主流智能汽车的自动驾驶技术仍处于1/2级，预计在2030年自动驾驶将会发展至L4和L5等高等级。自动驾驶技术升级带来车规存储的带宽持续高增长是长期趋势，推动整车容量量级实现从GB到TB的突破。

3.增量需求多+ 本土造车新势力崛起，助力本土企业快速破局

步入21世纪的第二个十年，汽车智能化成为半导体发展新动能，再一次带来汽车作为交通出行工具转变为“智能终端”的产业链重构。产业链中游OEM厂商技术突破与下游Tier 1车厂产品推广成为产业链构成的关键。受益于国内汽车向新能源、智能化转型，本土存储IC迎来时代机遇，有望快速破局。

国产替代窗口期到来

过去两年多来，行业缺芯、产能紧张以及国际产业形势变化等多重因素下，加速提升供应链国产化率成为众多国内车企的迫切诉求。汽车电子作为EEPROM等存储芯片的重要市场，国产替代的浪潮显然是本土汽车级EEPROM厂商千载难逢的窗口期。

因而尽管国产替代打开了本土厂商的“上车”机会，但是要真正突出重围进入车厂供应链，还是需要硬功夫。据集微网了解，首先，要通过严苛的车规级认证。车规EEPROM产品都是严格按照APQP 流程从产品的启动到设计与开发再到生产测试环节到最终量产。但需要指出的是，车规产品不仅仅限于产品的性能，更重要的是要有一套完善的质量体系认证。

其次是丰富的量产经验。产品通过车规级认证只是第一步，进入车厂导入环节后，每个车厂还会结合自己的产品设计和生产流程对芯片供应商提出不同的合规化和定制化要求。因此，要想真正打入汽车供应链，得到车厂的认可，提供过硬的产品质量与专业服务，是本土厂商需要努力的方向。

此外还有稳定的产能交付能力，这也是当前最关键的一点，能够保障供应链安全、不缺货已经成为全球车企近两年的主要诉求。而目前来看，意法半导体等大厂由于产能的影响，交期已经拉长至50周以上，这也是本土厂商利用这一时期获得车企客户信任的好机会。

文章来源： 小雅攒钱记，爱集微