11月4日消息，据统计，今年上半年半导体行业中实现正向盈利的上市公司比例约占93.7%，实现归母净利润同比增长的上市公司占比超过六成。江丰电子（股票代码：300666）就是其中业绩表现优秀的企业之一。

上半年，江丰电子超高纯金属溅射靶材业务稳步提升，订单持续上扬。其中，超高纯钽靶销售收入同比增长41.79%；超高纯钛靶增长达49.47%。此外，受益于行业发展及国产替代，公司半导体领域营收贡献稳步提升，半导体精密零部件业务持续高速增长，零部件销售收入同比增长149.58%，正分享全球市场增加及国产化替代带来的双重红利。

近年来，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材也提出了新的技术挑战。江丰电子作为国内高纯溅射靶材产业的领先者，在金属溅射靶材领域的优势与机遇正加速显现。

那么，溅射靶材的国产替代空间有多大？

溅射靶材：国产替代空间巨大

溅射靶材简称“靶材”，是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。溅射靶材主要由靶材毛坯以及背板构成，靶材毛坯属于高速离子束流炮击的目标资料，一般由高纯金属制成，背板则对其起支撑作用。

溅射靶材种类众多，按照原材料不同，可分为金属靶材、陶瓷化合物靶材以及合金靶材等。金属靶材占据溅射靶材市场主导地位，主要应用于集成电路领域。金属靶材可细分为钴、钽、钨、铜、铝、钛等高纯靶材，钨靶在我国市场需求较大，可用于制造芯片，其厚度差异对提升芯片运行速度及可靠性起重要作用。

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国溅射靶材行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，溅射靶材在集成电路、光伏、显示面板等领域中可作为金属布线原料使用，还可用于制造耐磨材料、玻璃镀膜、装饰品等。集成电路为溅射靶材最大需求端，集成电路生产工程中使用的阻挡层薄膜、电容器电极膜、接触薄膜以及光刻薄膜等薄膜产品均需要使用溅射靶材。在应用需求带动下，我国溅射靶材市场规模不断扩大。2021年我国溅射靶材市场规模达375.8亿元，同比增长9.7％。

溅射靶材生产过程包括金属提纯、靶材制造以及溅射镀膜等。溅射镀膜为溅射靶材生产关键环节，靶材需要使用溅射机来完成溅射反应，再利用物理气相沉积或化学镀膜法完成镀膜环节。但目前，我国尚不具备溅射机以及高端镀膜设备生产技术，这是行业发展面临的主要挑战。

在全球市场，溅射靶材龙头企业集中于美国和日本，包括日本住友化学、日本日矿金属、日本东曹、美国普莱克斯以及美国霍尼韦尔等。日本日矿金属为全球最大溅射靶材供应商，占据全球市场近三成份额。受技术壁垒高等因素限制，我国溅射靶材高度依赖进口。随着我国研发技术不断突破，以宁波江丰电子材料为代表的本土企业获得快速发展，市场逐步实现国产替代。

新思界行业分析人士表示，在经济快速发展以及技术创新推动下，我国芯片、光伏高新技术产业获得快速发展，随着市场需求不断释放，溅射靶材行业规模将进一步扩大。目前，美国和日本为全球溅射靶材最大生产国，受技术壁垒高等因素限制，我国溅射靶材市场仍由外资企业占据主导，未来行业国产替代空间广阔。

加码半导体靶材赛道

江丰电子自2005年成立以来，专业从事大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，填补了国内在这一领域的空白，满足了国内企业不断扩大的市场需求，成为中国在该领域中的重要力量。公司先后承担了多项国家战略发展科研及产业化项目，包括国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目等，是国产集成电路材料的核心企业。公司作为国际一流芯片厂商，其销售网络覆盖了欧洲、北美及亚洲各地，产品受到国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业广泛应用。

此次定增江丰电子拟募资16.49亿元，主要用于“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”“补充流动资金及偿还借款”，分别占用募集资金7.81亿元、3.17亿元、7192.6万元、4.78亿元。作为高纯溅射靶材龙头供应商，江丰电子在半导体靶材赛道的产品及规模实力有望再度加强。

半导体产业是溅射靶材的重要应用领域，市场规模不断扩大。半导体领域对靶材的组成、结构和性能要求最高，靶材主要应用在晶圆制造和芯片封装环节。其中，集成电路产业是高纯溅射靶材的主要应用领域之一，也是半导体产业最大的组成部分。根据SEMI的数据显示，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。全球半导体用靶材市场规模平稳增长，半导体市场规模的扩大给半导体用靶材市场提供了巨大的增长空间。

半导体靶材赛道也一直是江丰电子所布局的重点赛道，公司在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力，目前公司钽靶材及环件、铜靶材、铜锰合金靶材通过国际一流客户评价，采购量持续增加。尤其是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户端持续放量，收入同比大增。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价，成功开始获得批量订单。HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单，制程节点上已经进入先端的5nm技术节点，持续保持半导体靶材领军地位。

江丰电子此次定增募投项目均围绕公司现有主营业务中半导体领域高纯溅射靶材扩产展开，面向半导体领域知名客户，项目建设完成后公司将突破产能瓶颈，扩大业务规模，提升研发实力，进一步巩固公司在半导体靶材领域的市场地位与竞争优势。未来随着产品规模效应的进一步释放，江丰电子有望在半导体靶材赛道持续高速发展。

加速打造第二增长曲线

就零部件产业发展而言，目前半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、品类多门槛高的特点。在我国的战略层面，零部件是典型的卡脖子环节，需要实现半导体关键零部件的自主可控。

目前，核心零部件主要被美日垄断，大陆国产化率极低，中美摩擦催化下客户替代意愿强烈。相关研究通过统计华清海科、中微公司等6家设备厂的前五大供应商，发现第一大、第二大供应商基本都是海外厂商，国内厂商主要是第四大、第五大供应商，位次靠后。

在此背景下，江丰电子利用已有的金属加工、表面处理能力，工艺参数、生产人员、生产设备等多方面符合半导体行业规范的管理的综合优势，加速向半导体零部件领域横向拓展。

值得一提的是，零部件与靶材产品是同一批客户，靶材客户包括晶圆厂和设备厂，与江丰电子合作多年，建立了长线联系，机台零部件的客户也是设备厂和晶圆厂，客户资源具有协同优势。此外，公司下游客户产品认证严苛，一旦通过认证进入到这些客户的供应体系就可以保证客户长期的稳定性。为了充分利用这些大客户的资源，公司将会围绕这些客户扩展周边耗材加强客户粘性。

据介绍，江丰电子目前生产的零部件包括：超大规模集成电路芯片 PVD、CVD、半导体设备腔体等，主要用于超大规模集成电路芯片领域，并实现了对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货。

有券商研报认为，零部件国产化成大势所趋，国内半导体设备零部件公司将迎来黄金发展期。如江丰电子公司在半导体靶材持续深耕，在高纯靶材提纯、材料加工领域有着较深的技术积累和工艺加工能力，进军半导体零部件业务有望打开新的天花板。受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，持续投入研发，强化装备能力，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量，有望成为江丰电子的第二成长曲线。

文章来源： 新思界网，价值财判，上观新闻