被动元件市场寒风呼啸，受到消费电子市场疲软影响，今年2季度以来，MLCC企业村田、三星电机、太阳诱电、三环集团、风华高科等财报持续下滑。

据TrendForce集邦咨询近期数据显示，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。

但是，市场也有好的反馈传来，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。

被动元件，囤货市场吹涨风

近期市场传出，终端客户启动农历年前拉货潮，对积层陶瓷电容（MLCC）需求从急单效应升级为「常态性增单」，现货商更积极「囤货」，常用料吹起涨价风，中国大陆通路商针对国巨、华新科等常用规格MLCC调涨5%~10%，下季涨幅将更大。

法人预期，被动元件双雄国巨、华新科为满足客户订单，全力提升产能利用率，带动获利看增。

业界人士分析，由于年底圣诞旺季传统拉货需求，造成被动元件供不应求，应用于笔电和手机的的0402 24uf、0201 0.1uf／1uf规格最为吃紧，此外，在中国大陆加速5G建置之下，供需紧缩的规格扩大至伺服器和主机板、电源等采用的0603、0805规格，目前被动元件厂全力拉升产能利用率，但仍不及因应订单涌现。业界人士认为，这一波被动元件紧缩状况将延续到农历年后。

市场担忧，农历年后MLCC常用料部分仍面临缺货状况，市场传出现货商已开始「囤货」，不过，台湾被动元件业者表示，确实有感受到客户端积极备货，但现有的产能已全力供应订单，在需求大于供给之下，现货商也难以囤货。

供应商表示，以华新科来说，在10月时接到急单，以为是短期需求，不过，接连三个月接到大单，被动元件厂全力冲刺产能，拉升利用率，由第3季约五、六成，本季增至逾八成，但要消化这些订单，仍需要二至三个月的时间，随着终端需求升温、公司及客户端库存皆已去化至健康水位，目前产品库存天数已经低于二个月，主流规格部分订单能见度长达一季。

价格接近腰斩，守住利润为首要任务

据MLCC产业链相关人士消息，MLCC目前价格已较上年同期腰斩，不少企业都陷入售价倒挂。今年以来，传统消费电子市场手机、笔电、平板、电视等终端需求不振，后发市场数据中心表现平平，被动元件大厂库存不断攀升，只能持续削价缓解压力。

从当前库存水位来看，据TrendForce集邦咨询调查，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。

然而，过往ODM应是趋近零库存的状态，但近期疫情再度复燃，ODM对防疫备料库存将更难以松手，再加上明年首季需求恐受经济活动低迷影响，呈现淡季更淡的市况。因此ODM在订单需求不增、库存不减夹击下，庞大库存成本积压，恐难避免ODM采购将积极要价。

然而持续多月的降价不断挤压供应商利润空间，据TrendForce集邦咨询调查，供应商体会到即使连续两季度的有感降价，也难以推升ODM拉货力道。同时，在面临财报压力，以及多数消费级中、低容值品项报价已无利可图的情形，供应商对降价态度转为保守，并以持稳价格水位，守住利润让公司得以顺利渡过产业寒冬是首要任务。

寻求新高地，厂商瞄准车用市场

与疲软的消费电子市场相反，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点，这点从上述MLCC厂商的扩产轨迹也可窥见一斑。

早在2021年末，太阳诱电就将车用MLCC视为今后的主要布局方向。在其2021年末的扩产公告中，太阳诱电将电动汽车领域的MLCC需求摆在了最前面。“电动汽车领域，以及以服务器、基站通信设备为代表的通信基础设施、5G智能手机等领域，MLCC是不可或缺的存在。”该公司称。

此外，三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)；

村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。

另外，国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。

国产MLCC：大而不强，但增速明显

中国是MLCC最重要的一个玩家，也就是被别人掌控最严重的国家。

在军用级别，国产电阻电容是能满足需求的，但一些特殊的定制电阻，国内公司也能生产。但我们比起日本是有差距的，是在消费级的、大批量生产的元件上，我国民用领域一般依靠规模取胜，体现为“数量大、单价低”的特点。国内企业相当于“什么菜都会炒，但不保证每次炒出来是一个味儿”。电子工程师、瑞迪航科技术有限公司总经理曾说道。

中国大陆的MLCC产业链目前可以用“大而不强”来概括。中国电子产业起步时间晚基础薄弱，被动元件主要以低端产品为主，市场份额有限，更是无法直接与国外巨头竞争。

目前70%的MLCC用于以手机为代表的电子产品，中国是世界工厂，也就意味着全球绝大多数的MLCC在中国。然而这么便宜的东西，我们几乎不会造。MLCC产业壁垒极高，其发展周期长，资金投入大的特点使得该产业链企业较为稳定。MLCC的格局是极少数日韩台湾占据90%的市场，中国大陆厂家被归到其他，而且全部是以低端为主。

中国与日系龙头厂商的制造工艺差距或达3到4年，结合粉体技术的差异，国内厂商追赶国际龙头的时间更长。因此，虽然说核心制造设备的技术壁垒远不及半导体产业那么高，但材料技术、精细加工技术短期内都难以突破，目前高端MLCC产品对日本进口还存在较强的依赖。

国内MLCC企业发展潜力巨大。国内领先MLCC厂商三环集团已经取得了可喜的成就，他们通过研究材料配方、工艺改进、失效机理分析等，大幅度提升多层片式陶瓷电容器的整体技术水平。原来 3 微米厚度的陶瓷膜带，现在降低到1.3微米；原来 0603 尺寸只能做到1微法，现在提高到22微法；原来只能生产一般的消费电子产品，现在进入到高端电子行业。

除了三环集团，风华高科总工程师、研究院院长付振晓团队向MLCC核心技术发起总攻。他们研究的项目“超微型片式阻容元件精密制造技术及应用”，攻克了超微型片式阻容元件关键技术，实现了微型片式阻容元件及关键材料的产业化和自主供应，有效缓解了我国高端阻容元件“卡脖子”问题。

目前，我们正处于能源革命和计算革命的两大创新交汇期，智能手机、5G和新能源车三大因素驱动MLCC的需求持续上涨，行业景气度持续提升。预计2025年全球MLCC市场规模将持续增加至1490亿元，五年复合增长率为7.9%，中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速，中国的电子消费市场成为全球主力，被动元件行业增长迅速。

借鉴日本的成功案例，国产MLCC厂商必须专注深耕主业，厚积而薄发在MLCC工艺等方面不断挖掘多加积累。在国内电子产业增长迅速成为全球发展主力的节骨眼上，被动元件厂商不可错失这次的发展良机，抢占MLCC发展的“黄金赛道”

文章来源： 半导体产业纵横，半导体行业观察，全球半导体观察