座舱智能水平，是汽车智能化技术革命路上仅次于安全配置的存在。

随着科技不断发展，汽车正在发展成为下一个智能终端载体，其中智能座舱正是流量入口。据IHS调研的数据显示，国内消费者购车的关键因素中，座舱智能科技水平是仅次于安全配置的第二大关键因素，重要程度超过动力、价格、能耗等因素。

同时，中国用户对于座舱智能科技的关注度要高于美国、日本、英国等多个国家。已经初具模型的智能座舱，俨然成了备受资本市场关注的焦点。

在国内互联网经济发展得如火如荼的时刻，汽车“新四化”概念被正式提出。彼时，汽车“新四化”被认定为智能化、电动化、电商化和共享化。

在后来演变过程中，“互联化”替代“电商化”，成为新的行业趋势。时至今日，回头再看汽车“新四化”概念，可以发现：“共享化”已然略显落伍，“互联化”则发展相对缓慢。

但可喜的是，从2020年开始，“电动化”引领新能源汽车市场爆发，而以自动驾驶、智能座舱为代表的“智能化”更是成为如今车企竞争的关键领域。相比于自动驾驶以及其底层AI技术可实现性长期以来存在的质疑，智能座舱作为智能汽车的标配目前已经成为行业内外的共识。

1、8155助力高通坐稳新王座？

传统座舱功能主要由MCU控制，而随着汽车座舱智能化程度不断提升，MCU渐渐难以满足需求，而被功能更为强大的SoC替代。

在2016年之前，智能座舱SoC芯片市场几乎被NXP旗下i.mx系列完全垄断，但后续随着NXP无力跟进先进制程，i.mx芯片时代进入尾声。与此同时，消费级SoC巨头高通基于对智能手机SoC需求空间逐渐见顶的判断，开始进入汽车智能座舱领域。

在2016年CES大展上，高通820A正式发布，一经发布即吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。在目前畅销车型上，蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等即搭载了高通820A这款SoC芯片。

2019年，高通推出新一代智能座舱芯片产品，全球首款量产的7nm制程车机芯片，采用8核设计的SA6155P、SA8155P和SA8195P。其中SA8155P对应骁龙855手机平台，性能强劲，算力已经能够达到8-10TOPS，目前已经成为最为当红的座舱芯片，堪称“一代神U”。

截至目前，在已上市车型中，小鹏P5、威马W6、蔚来ET7和ET5、哪吒U Pro、零跑C11、长城WEY旗下摩卡、玛奇朵和拿铁车型、吉利星越L、凯迪拉克锐歌以及蔚小理即将上市的全新车型均采用了高通8155芯片。

2021年，高通再次发布第四代智能座舱芯片产品——SA8295P。这是首款5nm车机芯片，GPU算力相对于上一代8155提升了200%。目前，该芯片已经在集度汽车上首发。

目前来看，在智能座舱领域，考虑到产品成熟度、量产能力、搭载车型数量等方面，几乎没有企业具备与高通抗衡的整体实力。

在消费电子领域能够与高通抗衡的华为，虽然也推出了智能座舱产品，但由于众所周知的原因，华为智能座舱芯片产品990A仅搭载于合作车型北汽极狐阿尔法S华为HI版、问界M5、北汽魔方等车型上。

而智能手机领域其余几家竞争者，则相对转型较慢。三星虽然也已推出了智能座舱芯片产品Exynos Auto V9和V7，据传将分别与福特和大众旗下车型合作，但目前尚未量产上车。联发科虽然也推出了MT8666等芯片产品，并应用于吉利星越S等车型上，但影响力仍较小。至于国产智能手机SoC唯一的独苗——紫光展锐，则致力于拓展智能手机市场，无心他顾。

综合来看，借助于在智能手机时代的技术积累，高通在短短时间内迅速成为了智能座舱SoC领域的绝对霸主。

2、智能座舱究竟有多大潜力？

全球汽车市场进入存量竞争时代，能成为重塑汽车产品差异化重要元素的智能座舱，正是各参与者重点投入的方向。

智能座舱产业链可分为上、中、下游三个环节。上游主要是底层硬软件产品，包括芯片、操作系统、虚拟机、中间件、算法等；中游主要包括仪表、中控、HUD等零部件，通过与上游的硬软件整合集成到下游的终端车厂，最终形成完整的智能座舱。

同时，基础设施参与整个流程，为各环节提供数据传输、运算存储等服务。

整体市场空间或达到4600亿元规模，其中中国将是最具潜力的市场。

根据IHSMarkit预计，在供需两端推动下，全球智能座舱市场规模已从2019年的345亿美元增长到2020年的360亿美元，2030年预计将达到681亿美元，折合人民币近4600亿元，2021-2030年CAGR达4.9%。

同时，中国座舱智能科技配置的新车渗透速度要快于全球。根据IHS预测，2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%，到2025年渗透率有望达到75%（届时全球渗透率为59.4%）。

此背景下，国内市场2021年预计达到99亿美元，2030年预计达到247亿美元，折合人民币超1600亿元，市场份额将进一步上升至36%，成为全球主要的智能座舱消费市场，2021-2030年CAGR达到9.9%。

巨大发展潜力背景下，产业链上一众企业或将迎来高速成长期。

3、产业链多环节发力

未来或将百花齐鸣

首先在上游座舱芯片方面，虽然仍由外资厂商为主导地位，但国内企业也开启了追赶模式。

目前高通是智能座舱的绝对龙头，超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案，市场份额高达80%，包括阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、黑莓QNX等20多家汽车产业链制造商在2021年加速量产基于第三代骁龙汽车数字座舱平台的车辆。

不过国内企业也在持续发力，中低算力座舱SOC就处于突破阶段。

其中聚焦IVISoC、功率芯片的杰发科技，截至2020年座舱IVISoC芯片被主流Tier1前装，累计出货超7000万套，最新SoC芯片AC8015也在2021年实现量产。

全志科技的车规级芯片产品，也截至2020年底在前装市场出货量超过了百万颗，T系列芯片也被上汽、一汽及长安等国内知名车企采用。

瑞芯微则从2020年开始，投入了大量资源开发高性能8nm先进制程的RK3588芯片，2021年上半年，该芯片完成设计工作并流片，未来随车规验证通过有望被广泛应用于高计算等级的智能座舱中。

高算力座舱方面，华为于2021年4月发布了芯片麒麟990A，具备3.5TOPS的AI算力支持5G网络，将率先于北汽极狐阿尔法S华为HI版、问界M5、北汽魔方等车型上搭载。

芯擎科技2021年12月发布了首款7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，是国内首款突破10nm制程的座舱SoC芯片。CPU及GPU算力对标高通8155并具备8TOPS的高AI算力，性能位列座舱SoC第一梯队，预计最早会于2022年底前在吉利车型量产。

同时，在车机、液晶仪表、HUD、座舱应用软件领域上国内供应商已较为成熟，不少企业具备较强竞争力和发展亮点。

其中主要产品为车载信息娱乐系统、车载空调控制器、驾驶信息显示系统的德赛西威，就是自主座舱电子龙头企业。

其APA、360高清环视系统和DMS已成功突破了上汽通用、长城、上汽乘用车、蔚来等客户。IPU02集成L3以下所有ADAS功能，将规模化量产。

基于英伟达Xavier的IPU03为小鹏P7实现了配套，基于Orin的IPU04驾驶域控制器则将与理想展开战略合作。公司属于国内智能座舱较为核心的标的。

主要产品为HUD、中控屏、液晶仪表盘的华阳集团，则是HUD 自主供应商领头羊。根据高工智能汽车数据，华阳集团在国内的市场份额由 2020 年的 2.39%增长至 2021 年的16.28%，位列第二，仅次于日本电装。

目前公司顺应软硬分离趋势推出AAOP平台，1.0版本在长城、奇瑞、江淮车型上得到应用，2.0平台市场推广进行中，一芯多屏域控制器平台已落地，项目进入了量产阶段。

作为国内灯控龙头企业的科博达，于2020年成立了独立智能光源业务中心，围绕智能座舱氛围照明，为“第三生活空间”的智能座舱打造先进的视觉系统。

截至2021年智能光源业务中心累计获得上汽大众、一汽大众和德国大众等多个定点项目。当前单车价值量约为400元，未来星空灯单车价值量约为500元，豪华车型搭载氛围灯单车价值量约为1000元左右，成长空间也较大。

智能汽车是发展趋势，智能座舱及智能驾驶是核心。随着汽车智能化、网联化时代来临，智能座舱和智能驾驶将成为智能汽车的两大竞争领域，国内自主整车厂商和新势力有望通过在两大领域的配置升级和功能进化，实现自主品牌向上发展;布局智能座舱和智能驾驶的零部件供应商将迎来国产替代机遇。

文章来源： 读懂财经研究所，金融界，全景网