美东时间周一（11月14日）盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39％。

在前十大重仓股中，苹果、美股银行仓位不变，占比仍位居一、二位。苹果持仓约8.95亿股，持仓市值约1237亿美元，占投资组合比例为41.76％；美国银行持仓约10.1亿股，持仓市值约305亿美元，占投资组合比例为10.30％。

三季度，伯克希尔加仓雪佛龙约392万股、西方石油约358万股、建仓台积电买入6006万股；减仓动视暴雪825万股。

巴菲克向来偏好消费及传统行业，对科技股动作鲜少，此次大量买入台积电，并直接晋升为前十大重仓股，表现了其对半导体产业的看好。伯克希尔认为，世界离不开台积电制造的产品，只有少数公司能够积累资金来生产高端芯片，而芯片对人们的生活越来越重要。

今年以来，全球半导体行业的景气度不高，并且调整的时间可能会更长。中芯国际的管理层曾公开表示，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，还未看到行业有复苏的迹象，由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。但中芯国际管理层同时也表示，对于公司中长期的发展依然充满信心。

放眼全球整个半导体行业，红塔证券预计，高库存、低需求困境将持续至2023年二季度，产能过剩的情况将会持续，到2023下半年，芯片产业的产能利用率与营运表现才有望逐季回升。对于受影响较大的存储行业来说，在明年年中之前，内存芯片价格的下跌不会见底，甚至不会放缓。不过随着更多NAND闪存制造商减产，库存压力将在2023年第二季度缓解，从而改变2023年上半年的价格下跌趋势。

半导体行业十年至少有 5000 亿美元投入

在大流行之前，半导体供应链被认为几乎不受短缺或库存过剩的影响。在 1999 年至 2000 年的互联网繁荣之后，由于供应不足导致芯片的双倍和三倍订购，随后出现了严重的崩溃。芯片制造商随后转向及时生产模式。因此，尽管 2008 年再次出现严重衰退，但库存过剩远低于 2001 年和 2002 年。

然而，从那时起，半导体对更多行业变得更加重要，供应故障被视为经济和政治威胁。它不再只是智能手机和个人电脑。芯片用于从军事/航空和人工智能系统到超大规模数据中心、医疗设备、交通工具（汽车、卡车、轮船、飞机、铁路）的一切领域。而这些芯片的设计和制造，以及围绕它们的研究，可以提供数十万个高薪工作，这使得 onshoring/re-shoring 成为政治上的热门话题。

这就是为什么晶圆厂和设备公司正在制定计划并筹划巨额投资，以及为什么政府在他们自己的后院大力投资半导体和相关技术。这些投资可能会在未来几十年推动就业，从建筑到工艺工程再到材料科学。

例如，英飞凌提议在德国德累斯顿扩建 51 亿美元的 300 毫米模拟、混合信号和功率半导体，预计将增加 1,000 个新工作岗位，或者 IBM 未来十年在纽约投资 200 亿美元用于制造业用于所有类型服务器的芯片，包括量子计算机。与此同时，英特尔计划在未来十年内在不同地点投资超过 1730 亿美元，用于从尖端晶体管到先进封装的各种领域。美光计划向最先进的内存工厂投入 350 亿美元（最初）（并在 20 年内投入近 1150 亿美元）。

这仅仅是开始。据报道，超过 2000 亿美元的额外投资仍未得到供应商的证实，传闻或正在考虑的更多。

扩建是全球性的。在多年投资不足之后，日本正在加大生产先进芯片的力度。根据CSIS的数据，1988 年，日本公司占全球半导体销售额的 51% ，但与美国的贸易摩擦以及来自韩国和中国的竞争削弱了日本的领导地位。现在正在通过私人和公共资金进行新的努力，以重新获得部分市场份额。

许多日本科技公司和日本政府正在联手开发一个名为Rapidus的财团的先进芯片。日本政府出资约 5 亿美元，其他参与者各投资约 700 万美元。此外，日本计划拨款 24 亿美元与美国合作，在本世纪后半叶开发和量产电路线宽为 2 纳米的先进半导体。日本公司正在进行大量投资。其中：

台积电和索尼半导体正在日本熊本建设一座价值 70 亿美元的 28/22 纳米专业晶圆厂；

TEL 宣布计划在日本的设备制造设施投资超过 6 亿美元。

瑞萨电子投资超过 6 亿美元，将现有的功率半导体工厂翻新并改造为 300mm，东芝公司再 投资 10 亿美元用于新建 300mm 功率半导体工厂；

佳能正在建设一个价值 2.62 亿美元的光刻制造工厂。

单独来看，这些都是对未来的巨大赌注。总的来说，这些可能会转移芯片制造地的重心，使设计和制造在区域基础上更加紧密地结合在一起。但这种影响将以多快的速度显现出来仍不确定。

麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示：“在世界其他地方重建任何半导体供应链要素都需要时间。”一个新的半导体工厂需要 5 年时间。技术的研发很容易需要 10 到 15 年。如果您踏上在供应链中创造更多弹性和更多本地化的旅程，那么您一天都无法改变。供应链是全球性的，没有什么是真正本地化的，因为它是为服务全球市场而建立的。因此，没有比半导体行业更具全球性的起点了。”

然而，改变的承诺是非常真实的。美国CHIPS 法案的通过，以及拟议中的欧洲 Chips 法案仅仅是个开始。所有这些投资都对这个竞争日益激烈的行业的未来产生了广泛的影响。

“如果这是一个国家的商业案例或商业决策，而不是公司的商业案例或决策，那么就需要有一些激励措施，”Burkacky 说。“这可能以补贴或市场关税的形式出现——基本上是一个国家可以进行一些市场监管的方式。”

市场回归理性“前夜”

半导体是一个高门槛、长周期的产业，于投资者而言，仓促出手往往会造成决策相对不够严谨，这并不是一件好事。

而眼下，半导体市场投资节奏已然放缓。不管是和利资本还是华登国际，都因为上海封城、宏观经济不景气、美国对华半导体政策等因素，在出手频率和投资金额上相较于往年都有所降低。

对于投资人来说，节奏的放缓，意味着他们能够有更多时间来评估项目、了解市场走向，也可以过滤掉一些不是很成熟，或者没有决心克服困难的企业，进而提高投资效率。

但站在企业角度，原本就因为疫情加速市场理性回归速度而有些措手不及的他们，现在又要面临相对拉长的融资周期，企业运营压力肉眼可见的变大。

“对于那些还需要多轮大金额融资的企业，我们就会稍微谨慎一些。

“这类企业的方向可能有一个很高的天花板，有一个非常大的前景，所以大家愿意下重注去投资。它们往往在产业高峰和泡沫阶段可以长大，叫大水养大鱼。现在水小了之后，大鱼的存活率就有可能下降。

“如果最后只差一两个基金入局，我们还是会非常坚定地进去，因为这条大鱼要起来了。”张聿说道。

至于水小了之后，大鱼如何提升存活率，就涉及到企业如何更顺利、更好融资的命题。

在这个问题上，我们听到了三种融资建议，第一种是不要太在意估值，多拿钱。

“现在黑天鹅很多，先不要纠结估值，拿到确定性的资金，万一真到了融资的时候碰到城市静默等突发情况，尽调做不成，只会继续拉长周期。”张聿说道。

第二种建议是将一轮融资分摊成几笔小额融资，比如将一轮3亿元的融资分拆为5000万-1亿元多笔小额进行融资，尤其是那些估值不高的企业。

“小步快跑模式下，将每一轮的估值按照重要节点来做切割，既可以避免估值过高，也可以掌握投资人出手不同步的情况，降低公司在现金流上的压力。”宣融表示。

第三种建议是银行贷款，这是当前国家所鼓励的，也是遇到经济不景气，股权融资难时候的另外一条路。

与此同时也需要避免为了融资而融资，与其频繁东奔西跑找融资，挤压原先用于研发的时间，不如将更多精力和时间花费在修炼内功。“企业的核心还是要把业务做起来，将业务做起来是最好的一个融资手段，比改BP之类更有效。”张聿表示。

展望

“乐观的角度来看，明年上半年美国应该会完成加息周期，站在宏观经济角度来看，当加息周期结束，大家对于国际上美元的基本利率就会有一个比较稳定的锚定方式，整个景气就会开始回归正常。”孔令国表示。

在这之前，随着以智能手机为代表的消费型智能设备市场需求趋近于饱和，半导体也需要新需求、新市场来引领接下来的周期发展。

围绕这个问题，最多被人提名的就是以智能汽车、新能源汽车为代表的汽车产业了。

如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。

依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。

英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。汽车上的硅含量比例越来越高，参考全球对于新能源汽车、智能汽车的大力推行，该产业对于半导体的需求距离天花板还有很远。

另外考虑到供应链、市场和趋势，就新能源汽车产业来看，宣融称：“除了自动驾驶以外，整个产业链与高算力芯片是无关的，可能受制于美国的机会也比较低。个人认为这是一条可行的路。”

汽车产业之外，随着云边端产业模式形成主流，以及元宇宙等领域的兴起，诸如服务器芯片、连接芯片、AR/VR算力芯片也成为投资者当下比较花时间在研究和布局的。

此外站在企业层面，这一波泡沫过后，芯片“人才荒”的问题也将得到很大程度的缓解。

“过去两年半导体融资非常火热，创业机会很多，但另一面随着创企越来越多，最后造成同一赛道有非常多的企业一哄而上，让原本就紧缺的人才变得更加紧缺，于人才密集型属性的半导体而言，这种环境并不健康。”江龙表示，“比如人才密集属性更为强烈的GPU赛道，原本国内人才就极度稀缺，大量创企的出现更是进一步分散了本就凤毛麟角的人才，如此怎么能成长出一家伟大的公司？”

而在当前这股波动中，随着宏观经济导致的就业环境不景气，以及相对实力并不强的企业逐渐失去人才吸引力，那些已经积累行业经验的人才将重新回到市场，这给了优秀企业一个快速笼络人才的机会。

江龙认为，“无论是资金，还是人才这类优秀资源，都将加速向优势企业集中。这一轮行业波动之后，相信头部企业和非头部企业之间的差距会越来越大。”

文章来源： 镁客网，金融界，半导体行业观察