汽车芯片短缺似乎开始有了缓解的迹象。摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出，包括瑞萨半导体、安光半导体等MCU和CIS供应商在内的部分汽车半导体目前正在削减部分四季度芯片测试订单，显示汽车芯片已不再短缺...

据TechGoing报道，摩根士丹利日前指出，当前汽车芯片似乎不再供应短缺，担心会出现一波订单削减潮。

据悉，近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）为20%，汽车产量却只有10%。车用芯片应该在2020年底或2021年初出现供过于求，但受疫情影响，车用芯片供应链遇阻甚至断供，进而引发了车用芯片缺货潮。

随着疫情缓解，供应链畅通，加上消费类需求下滑，台积电等晶圆代工厂商大幅提升车用芯片产能，汽车芯片短缺问题正在好转。

这一背景下，部分车用半导体厂商削减订单似乎释放出车用芯片将不再短缺，甚至车用芯片开始过剩的信号。

削减订单，汽车芯片短缺迎反转？

汽车“芯荒”已经持续近两年之久，何时将走向终结？近期，大摩（摩根士丹利证券）对外表示，部分车用半导体厂商——比如瑞萨半导体、安森美半导体等MCU与CIS供应商，目前正在削减部分第四季度的芯片测试订单。

据悉，近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）为20%，汽车产量却只有10%。车用芯片应该在2020年底或2021年初出现供过于求，但受疫情影响，车用芯片供应链遇阻甚至断供，进而引发了车用芯片缺货潮。

随着疫情缓解，供应链畅通，加上消费类需求下滑，台积电等晶圆代工厂商大幅提升车用芯片产能，汽车芯片短缺问题正在好转。

这一背景下，部分车用半导体厂商“砍单”似乎释放出车用芯片将不再短缺，甚至车用芯片开始过剩的信号。

不过这一现象暂时只发生在部分厂商的部分产品上，整体车用芯片市场方面，业界普遍认为汽车芯片短缺现象仍将持续一到两年。

近期，博世中国执行副总裁徐大全对外表示，2023年车用芯片将持续短缺，“很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”

稍早之前，德新社报道，目前德国汽车芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。预计汽车芯片供不应求的局面将持续到2024年。

IGBT或成最大掣肘

对于汽车芯片是否真的缓解的观点目前尚且存疑，根据近期主流车用芯片价格走向以及交期显示，汽车MCU、IGBT紧张程度比起过去更加严重了。

芯片交期普遍拉长，且全球主要芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨财报数据显示，今年汽车芯片供应虽有所缓解，但是仍然较为紧张，汽车芯片库存仍处于历史低位。另外，新能源汽车和智能汽车的加速渗透，正在加剧这种趋势。

首先在主流车用芯片价格走向以及交货期方面，业界消息显示，今年三季度海外主流厂商如意法半导体、瑞萨、恩智浦等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，此外模拟器件交期或拉长至35~52周，模拟和电源产品交期则超过40周，分立器件交期仍整体处于高位。

值得注意的是，IGBT或逐渐超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。今年上半年，英飞凌、安森美便传出消息称，IGBT订单已满且不再接单，而在近期，IGBT短缺局势更严峻，甚至有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已经长达50周以上。

另外，结合汽车芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨今年一季度财报数据显示，目前各厂虽然都在超负荷扩产，且资本支出不断扩大，但就今年情况来看，公司车规芯片库存仍然较低，仍然有可能陷入缺芯风险，由此来看，缺芯局势或还将持续。

功率半导体有望成为突破口

车规级芯片主要包含控制类、功率类、存储类和通信类四大类型。业界认为，功率半导体将成为单车成本最高的部件，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域。

功率半导体是汽车电动化的核心组件，辅助驾驶、自动驾驶功能并非一辆汽车的“刚需”，没有相应的芯片可以“减配”，但对新能源汽车尤其是纯电动车而言，功率半导体将决定车辆能否启动和行驶，需求稳定且急迫。

当前，全球纯电动汽车的半导体成本已达到704美元，相对于传统汽车的350美元增加了一倍，其中功率器件成本为387美元，占比达到55%。分析认为，至2025年，全球功率半导体市场规模有望达53亿美元，国内功率半导体市场规模将接近27亿美元，未来5年复合增长率近40%。

全球碳化硅产业格局呈现美欧日三足鼎立态势，碳化硅材料七成以上来自美国公司，欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，日本则在碳化硅模块和应用开发方面占据领先优势。中国目前已具备完整的碳化硅产业链，部分环节具有国际竞争力。

汽车芯片产业迎来全新机遇期

当前，汽车芯片已经成为当下企业经营和未来转型发展的最大制约，需要汽车和电子信息两大行业共克时艰。

“芯片的算力奠定汽车的智能。”工业和信息化部电子信息司二级巡视员侯建仁表示，芯片正成为汽车产业竞争和产业生态创新重构的基础和核心。

中国电科董事长、党组书记陈肇雄认为，汽车核心技术正在逐步从动力系统技术转变为芯片技术。他表示，全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展，汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新，为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

对于汽车芯片未来的技术发展方向，中国工程院院士倪光南提出，RISC-V开源架构能够很好满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。他建议聚焦开源RISC-V架构发展中国汽车芯片产业，增强产业链供应链自主可控能力，推动中国智能网联汽车走向更高更快更强。

北京市政府副秘书长姜广智表示，北京市积极布局车规级芯片，在芯片供给端，不断推进车规级芯片工艺平台建设，推动RISC-V、Chiplet等先进技术在车规级芯片领域扩大应用，着力构建芯片设计与制造协同发展的产业生态。

“汽车芯片是智能新能源汽车发展的基石。”中国工程院院士、北京理工大学孙逢春教授建议抓住窗口期，积极推动芯片、软件、开发测试工具与装备的协同发展，打造形成边研究、边应用、边反馈、边完善的新型研用模式。

文章来源： 人民网，国际电子商情，康尔信电力系统，全球半导体观察