正如智能手机搭载的高性能芯片备受关注一样，随着汽车“新四化”的发展，行业开始出现芯片“内卷”。

一款智能座舱芯片，何以引发造车新势力“内卷”？这个现象反映的不仅仅是消费需求的改变，也从一个侧面反映出在智能网联汽车时代，整个供应链合作关系的变化。

一、智能座舱芯片，“钱”景广阔

人们常说，人工智能有三大基石，算法、算力、数据。简而言之，就是需要软件不断更新算法模型、芯片加持更大的算力，以及搜集足够多的可用数据进行训练，三者合一，才能促使人工智能进一步的发展。

所谓汽车智能化，也是如此。

智能座舱想要推出的功能越来越多，就必须足够的硬件能力，以支撑软件算法的运行。而与之类似的，就如同手机市场上的竞争一样，高端的苹果、华为等，均有自己的强劲芯片支持。放在汽车的应用场景，各大车企的追捧下，高通8155芯片也就成为另外一种高端的象征。

“7nm工艺制造、八个核心、8TOPS算力，集成了CPU、GPU、NPU、AI引擎，还包括处理各种各样摄像头的ISP，支持多显示屏的DPU、集成音频处理等功能”，这一系列表述，便是高通8155芯片的客观硬件能力。

值得注意的是，虽然高通8155芯片是由四年前手机骁龙855芯片魔改而来，但也正是因为其采用ARM架构，运行的是安卓系统，令搭载该芯片的车机对于APP的兼容性更佳，体验上也就更友好。

据了解，一颗8155芯片的出厂定价在40美元左右，约合人民币250元。但在“芯片荒”的大背景下，单片8155真实成交往往会有不少的溢价，大概在200美元左右，是出厂价格的5倍。当然，更为重要的是，单颗8155并不是最贵的部分，最贵的是与8155芯片相匹配的主板。

根据供应商消息，8155芯片匹配的主板售价将近3000美元，超过2万元人民币。即使车企们拿货数量巨大有所折扣，但价格也会在万元左右。

毫无疑问，在智能座舱芯片领域，高通并不是唯一的选择，但经过市场选择之后，却笑到了最后，成就了其高端市场“垄断者”的地位。于是，坊间便开始所流传一句话——能打败8155芯片的，只有下一个高通。

其实智能座舱芯片的竞争，主要有两大势力：其一，传统的汽车芯片供应商，如恩智浦（i.MX系列）、瑞萨（R系列）、德州仪器（Jacinto系列）和意法半导体（Accordo系列）；其二，便是高通一样的消费级芯片供应商，如英特尔、谷歌、三星、华为、联发科、英伟达等。

然而垄断的生意最挣钱，所以对于占据了汽车智能座舱高端市场的高通来说，820A也好，8155也罢，都足以充当一头头“现金奶牛”。再加上已经在路上，且即将由集度率先搭载的8295芯片，则更能看到高通的“钱”景广阔、未来可期。

所以，一直令人期待的国产替代，在哪里呢？

二、国产替代，甚是艰难

汽车市场上，“缺芯少魂”的问题依旧存在。

不管是工业和信息化部原部长苗圩，还是长安汽车董事长朱华荣，都曾经不止一次的强调过这一问题。而具体到智能座舱芯片上面，除了上文提到的“两大势力”之外，国内的一些芯片创企也已经做出了许多努力。

就比如，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，已经收获不少车企的定点，包括上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车。

地平线的征程系列芯片，虽然在业界多用于智能驾驶，但也有不少车企围绕其做智能座舱设计。据了解，一汽红旗就将采用多颗征程5芯片，打造智能驾驶域控制器，于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，并将应用于多款红旗车型。

背靠Arm中国、吉利的芯擎科技，也推出了7nm制程的“龙鹰一号”，并于去年6月成功流片。就目前所知，“龙鹰一号”也已经拿下了多款车型定点，预计在今年第四季度实现量产。

如此看来，好消息确实不少，但必须明确的一件事在于，在汽车供应链的潜规则中，“有”和“能用”之间，依旧存在着一道深不见底的沟壑。

此前，座舱芯片由传统汽车半导体公司主导，换代周期有5-6年的时间，通常情况下一颗芯片只驱动一块屏，而且由于屏幕分辨率很低，所以对座舱芯片的算力要求不高。

但现实情况已经发生改变，智能座舱的功能越做越多，“一芯多屏”成为基本操作，还需去处理来自仪表、座舱屏、AR-HUD 等多屏场景变化、语音识别、指令执行、车辆控制等操作所带来的大量数据。

所以也就有了以高通为首的“消费级芯片厂商”顺势崛起。在切入汽车座舱芯片领域时，高通、三星、华为等完全可以复用其在消费电子领域深厚的技术积累，甚至在引入车载APP时，也具备天然的优势，使效果更佳。

而国内芯片创企所欠缺的，便是这种长年积累下的经验、软硬件工具链的完善、芯片可靠性的保证，以及发生故障后的解决能力等。

三、自主芯片企业的机会在哪里？应怎么把握机会？

今年，半导体行业的热度有所下降，但车用芯片依然需求强劲，自主研发产品的行情看涨。相比国外同行，自主芯片企业更愿意深入汽车垂直领域，携手车企共同探索场景应用。同时，这种趋势还驱动零部件自主研发能力升级，对我国汽车产业的提升作用很大。

自主芯片企业的机会在于新方案和新功能，以及整车协同开发能力的提升。随着研发实力增强，自主品牌车企选择供应商的自由度更大了，我国芯片企业的配套机会有望增加。在进入整车企业供应链后，自主芯片公司与整车企业联合开发新产品的配合度会比外资厂商更高。同时，芯片缺货也带来了国产替代的机会。

在当前的大环境下，国产汽车芯片迎来了更好的发展机遇。自主品牌车企已逐渐开始接受国产芯片，一些提早布局的芯片公司开始享受市场红利。自主芯片供应商在智能座舱SoC、自动驾驶SoC、网联SoC、MCU、功率芯片、传感类芯片等领域均有所布局。虽然部分芯片的大规模量产还需时日，过渡期和磨合期较长，但我比较看好国产芯片的发展前景。自主芯片供应商想要有所突破，主要应做好两项工作，一是产品要符合对应的车规级要求，取得功能安全要求认证；二是要实现成熟应用案例的突破，市场应用从0到1是很关键的一步。

文章来源： ​中国汽车报，汽车公社