英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻，可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期，业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。

据悉，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定，主要原因包括俄乌冲突造成能源危机，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足，欧洲环境法规严格，供应链跟进速度缓慢等。

大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。

长期而言，晶圆厂扩厂同时，原料供应链必须同步投资，否则晶圆厂势必要为关键原料寻找更多替代来源。Techcet 指出，未来欧洲半导体用盐酸、气体、硫酸、氢氟酸、氨水以及异丙醇 (IPA) 将是断链高风险族群。

未来 6 年 16 纳米以下晶圆厂将高速扩张，对于相关化学品供应商而言，建立新厂能更快速制造半导体化学品。Techcet 资深总监 Dan Tracy 认为，若市场条件允许，以及共同投资等资金补助到位，欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂，建立新厂有利满足先进制程化学品需求。

同时，前不久，同事欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。

欧洲为何要加强半导体产业发展

欧洲在全球半导体产业中占据重要位置，在功率半导体、光刻机、IP领域，欧洲企业的市场份额分别占到全球的26%、60%和41%。全球知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体都来自欧洲，在过去二三十年间，这些企业可以说长期排在全球前二十。

虽然欧洲凭借在半导体领域较早发展起来的优势，在汽车、工业等领域占据一定位置，然而随着全球半导体产业的发展，由于客户主要在欧洲之外，英飞凌、恩智浦、意法半导体等企业逐渐将大部分产能设在欧洲之外，以至于欧洲在产能方面不具优势。

有数据统计，2015年欧洲企业中还有三分之二在欧洲本地生产，而到了2020年就只剩下55%。另外欧洲企业也将非核心产品委托给代工厂生产，而这些代工厂多数不在欧洲。在纯晶圆代工厂方面，欧洲的销售额在全球的占比也是从十年前的10%下降到了2020年的6%。

而且欧洲绝大多数晶圆厂都是成熟制程，先进制程推进缓慢。这就使得欧洲在芯片产能方面严重依赖外部产能。过去几年全球芯片产能严重不足，因为芯片缺货，欧洲不少产能受到影响，尤其是汽车，欧洲对美国、亚洲制造依赖的问题也暴露了出来。

为了促进产业发展，欧洲各国先后制定了多个发展计划。其中备受瞩目的便是这份《芯片法案》。该法案的目的旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。

欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。

欧盟轮值主席国捷克日前表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。最新版本还增加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触发紧急情况时干预公司的供应链。

欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该计划仍须于明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。

不过虽然这项计划要等到明年才能最终确定，但已有多家公司宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。今年7月，意法半导体就对外表示和法国政府合作建厂，计划新建的工厂将毗邻STM位于法国克罗莱（Crolles）的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，每年可生产多达62万片18纳米尺寸的晶圆。

欧洲大手笔投入，将带动产业链上游发展

欧洲大手笔投入半导体产业，尤其是在芯片产能上的提升。如果顺利，接下来，随着欧洲本地和外地企业进入欧洲建厂，这无疑会对半导体产业链上游企业起到不少的带动作用，比如半导体设备，在半导体产线建设上，半导体设备是其中很大的一块投入。

具体来看，在晶圆制造过程需要用到多种类型的设备，根据电子发烧友此前的报道，一条制造先进集成电路产品的生产线投资中，设备价值约占到总投资规模的70%-80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。

半导体制造一般可分为前道工艺和后道工艺，前道指晶圆制造，后道指封装测试，根据SEMI的数据统计，从以往销售额来看，前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右，后道封装测试设备占比为20%左右。

前道晶圆制造大概包括氧化退火、CVD沉积、光刻曝光、刻蚀、离子注入、PVD镀膜、CMP抛光、清洗等工艺流程。其中用于光刻工艺的光刻机，在前道设备中市场份额占比达到20%。

刻蚀工艺环节会用到刻蚀设备，干法刻蚀通过电浆将光刻胶上的图形转移至硅片上，刻蚀设备占前道设备中市场份额的24%；CVD沉积通过化学反应将气体物质沉积在硅片上形成薄膜，CVD化学气相沉积设备占前道设备中市场份额的19%。

对应上述各个工艺环节还会用到离子注入设备、PVD物理气相沉积设备、CMP设备、清洗设备、前道量测设备等，在前道设备中的市场份额占比分别为4%、6%、3%、7%、12%。

全球半导体设备企业主要有哪些呢？根据CINNO Research发布的今年上半年上市公司的营收统计，全球排名前十半导体设备上市公司依次是应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）Tokyo Electron（TEL）、科磊（KLA）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、ASM 国际（ASMI）、迪斯科（Disco）。

其中应用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA）来自美国，Tokyo Electron（TEL）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、迪斯科（Disco）来自日本，阿斯麦（ASML）、ASM 国际（ASMI）来自荷兰。

各企业经营的业务有所不同，比如美国的应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备商，业务几乎贯穿整个半导体工艺制程，产品包括薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。泛林（LAM）主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。科磊（KLA）是半导体工艺制程检测量测设备龙头。

日本的Tokyo Electron（TEL）产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。迪恩士（Screen）的产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。迪斯科（Disco）主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。

荷兰的阿斯麦（ASML）是全球第一大光刻机设备商，也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机设备商。

可想而知，随着欧洲芯片产业的发展提上日程，半导体设备作为半导体产业发展的基石，将会迎来一波机会，除了上述提到的半导体设备企业之外，国内外众多半导体设备企业都可能在这波市场机遇中获得机会。当然除了半导体设备，半导体产业链上游的材料也不例外。

部分半导体厂商欧洲建厂动态：

英特尔330亿欧元促进欧洲芯片制造

今年3月英特尔对外表示，计划投资逾330亿欧元以促进欧洲的芯片制造。作为投资的一部分，英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。

另外，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。

台积电可能在德国建厂？

10月，德媒报道，台积电正在与德国就在德国建厂事宜进行谈判，有望在选址和政府补贴上达成一致。据悉，台积电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片，可能的选址地点为萨克森硅谷。

针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积电将会持续增加扩产布局，不排除任何可能性，不过，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。

三星或考虑欧洲建厂

10月韩媒报道，随着欧洲积极寻求将该地区转变为半导体制造中心，三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂。

值得一提的是，三星在10月召开的技术论坛上，三星分享了加强自身汽车半导体业务的意愿。业界认为，三星如果要加强其汽车芯片代工业务，有必要在欧洲建立工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业。

文章来源： IT之家，核芯产业观察，全球半导体观察