环氧粉末包封料小巨人—天津凯华绝缘材料股份有限公司即将登陆北交所。

12月9日，凯华材料者公开发行股票并在北交所上市网上路演推介会在中证网举办，凯华材料董事长任志成在推介会上与投资者们进行了交流。凯华材料主要从事电子元器件封装材料业务，主营产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料。凯华材料现有环氧粉末包封料产能2160吨/年，环氧塑封料产能300吨/年。本次北交所上市，凯华材料预计募集资金总额7200万元，用于电子专用材料生产基地建设项目，项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料的生产能力。

95%以上的电子器件采用塑料封装

资料显示，环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定的结构外形，成为塑料封装的半导体器件。

塑封料的作用在于提供结构和机械支撑，保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击、水汽、温度等），维持电路绝缘性。

半导体封装可采用塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。其具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，已成为LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。

目前，国内外最为广泛使用的封装材料为塑料封装，95%以上的电子器件都采用了塑料封装。而环氧模塑料由于具有高可靠性、低成本、生产工艺简单和适于大规模生产等优点，又占据了塑料封装90%以上的市场份额。

行业持续洗牌，谁能脱颖而出？

近年来，伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，目前已经基本在TO、DIP、SOT、SOP等封装形式的产品上发展成熟，并在持续扩大市场份额，在QFP、QFN、BGA、CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封装形式的产品也有所突破。

不过，由于中美贸易摩擦、市场需求波动、价格竞争日益激烈等多重因素推动，国内环氧塑封料行业正在加速洗牌。

2017年2月，巨化集团携手永利集团、盛芯基金、上海领锐创投等，联合收购业内领先的德国汉高集团旗下环氧塑封料业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。2017年6月29日，德国汉高华威正式更名为衡所华威，成为中资品牌。

2017年3月，飞凯材料收购中国台湾上市公司长兴集团旗下位于昆山的子公司长兴电子60%股权，并将公司名称变更为“昆山兴凯半导体材料有限公司”，新建2万吨/年的环氧塑封料产能。

不过，原本被业内给予厚望，获得国内三大半导体封测厂商华天电子、华达微电子、新潮集团齐齐投资的中资企业江苏中鹏新材料股份有限企业却未能成功崛起，并于2021年破产清算。

与此同时，在国内资本市场逐步完善的利好下，国内领先的环氧塑封料厂商华海诚科、创达新材纷纷从新三板退市，转而开启A股上市征程，仍在新三板挂牌的凯华材料也开启北交所上市征程。在资本的助力下，内资环氧塑封料品牌厂商将加速向高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。

行业前景良好

中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。根据国家统计局数据，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020年中国电子专用材料制造行业收入1609.4亿元，同比增长39.40%。

随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。工信部数据显示：2020年中国电子元器件及电子专用材料制造行业营业收入2.15万亿元，同比增长11.30%。

电子级环氧树脂复合材料产品的应用领域主要是电子元器件封装、LED光电产品封装等。数据显示，中国环氧塑封料(EMC)市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%，2021年产量为18.85万吨，同比增长14.79%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

文章来源： 爱集微，环氧树脂及应用