印度，又一次开始向半导体产业进军。

近日，印度最大集团公司塔塔集团（Tata Group）旗下子公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰(Natarajan Chandrasekaran)，在接受媒体采访时表示，塔塔集团将开始在印度本土生产芯片，他们会在未来五年为此投资900亿美元。

钱德拉塞卡兰还表示，公司正在寻求和美国、日本、中国台湾以及韩国的半导体厂商及代工公司建立合作关系。

詹德勒瑟卡朗还表示，塔塔集团将研究最终推出上游芯片制造平台（晶圆厂）的可能性，与组装和测试的下游步骤相比，晶圆制造的上游过程在技术和财务上更具挑战性。

根据印度电子半导体协会（IESA）预测，印度2026年的半导体市场规模为640亿美元，将达到2021年的2倍以上，但其中大部分仅限于设计等部分工序，距离自主供应半导体还很遥远，在此情况下，塔塔集团决定进行大型投资，自己建立半导体业务。

此外，由于中美对立越来越尖锐，一些企业离开中国，包括美国大厂苹果已开始将集中在中国的部分iPhone生产转移到印度等。印度政府及塔塔集团看到这些变化，计划取代中国半导体产业聚集地的地位。

印度总理莫迪在4月首次举办的半导体産业振兴会议Semicon India（印度半导体会议）上，透过视频发表谈话指出，「正在建立新的世界秩序，我们必须抓住这个机会」。

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印度：抓住这波上车机会，还来得及

作为印度最大的集团公司，塔塔集团2022年的收入预计会达到1280亿美元。其商业运营涉及了七大领域：通信和信息技术、工程、材料、服务、能源、消费产品和化工产品。

但塔塔集团并不满足于此，近两年，集团又逐步将半导体制造业纳入其商业版图，意欲在全球芯片供应链中占据一席之地。

2020年，塔塔集团创建了塔塔电子公司（Tata Electronics），以从事半导体组装测试业务。钱德拉塞卡兰透露，“塔塔将与多家企业讨论，研究最终推出上游芯片制造平台的可能性。”

此前，钱德拉塞卡兰就曾对市场规模达上万亿美元的电子行业表现出很大兴趣。近期，他又发表讲话称，在新冠大流行和地缘政治动荡之际，全球供应链正在被重塑，这对印度来说是一个巨大的机遇。

以塔塔集团为代表，近年来，整个印度都瞄准了半导体市场。

今年5月，印度芯片财团 ISMC宣布投资30 亿美元，在印度卡纳塔克邦建设印度第一座半导体制造晶圆厂。

这座晶圆厂最快将于明年2月开始建设，初期目标是65纳米制程，未来预计提升至40纳米，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域，月产能预计4万片。

7月，新加坡财团IGSS Ventures表示，也将在印度泰米尔纳德邦投资2560亿卢比（约合32.5亿美元）建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。

9月，印度大型跨国集团Vedanta与鸿海集团正式合作，共同投资200亿美元，在印度西海岸建立半导体和显示器工厂。其中75.8亿美元用于芯片相关的生产，包含半导体的制造、封装和测试等环节。

Vedanta表示，目前计划工厂在2025年或2026年投入运作，生产28纳米12寸晶圆，初步每月可产4万片，一年后即可全速生产。

12月5日，据印度媒体报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合241.8亿美元），以在该州设立一个半导体工厂。

短短一年时间里，印度已经预计建设4座本土半导体工厂，足以看出半导体这块大蛋糕对于各大集团的吸引力。

除了企业，印度政府也在积极推动，接连出台相关鼓励政策。

12 月 15 日，路透社报道称，印度技术部长周三表示，印度已批准一项 100 亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，进一步推动该国成为全球电子产品生产中心的一部分。

印度政府在一份声明中表示，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本 50% 的财政支持。

与此同时，印度政府也一直在与台积电、英特尔等大厂接触，希望找到合作的可能。

以上种种，似乎都是印度在向外界宣示其冲刺半导体产业这一赛道的决心。

但实际上，印度的半导体之路实际已经走了近40年，但每次的尝试都以失败告终。而这波所谓的“最佳时机”，印度又能否成功借势逆袭，从过往经验来看，似乎并不乐观。

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40年，印度难圆半导体大梦

印度半导体大梦的开端，可追溯到上世纪80年代。

早在1983年，印度政府就出资成立了国有半导体制造公司SCL（Semiconductor Complex Limited），比台积电还要早成立4年。

这是印度第一家也是目前唯一一家拥有完整的工业级设备和基础设施生产线的半导体芯片工厂。

SCL从1984年就开始投产，采用5微米CMOS技术，到了1989年，所采用的工艺制程，只比当时世界领先的英特尔、NTT等的0.8微米技术落后一代，而那时才刚成立的台积电，采用的还是3微米制程。

这家原本潜力巨大，实力匹敌英特尔、可能超过台积电成为世界半导体巨头的印度工厂，却在1989年遭遇了一场神秘的火灾，一切都被付之一炬。

迄今为止，这场大火是人为还是意外，仍然是一个迷。但可以确定的是，印度的半导体梦，因此被按下了暂停键，此后多年步履维艰。

火灾之后，SCL花了八年时间，才重新启动，再次筹措资金发展半导体产业。但停摆的这八年时间里，世界各国都在激烈追逐，技术飞速发展，早早入局的SCL，就这样成了一个“局外厂”，至今工艺水平还停留在180纳米。

尽管出师不利，但印度并未就此放弃这场半导体梦。

2007年，印度政府出台了一项半导体激励计划，引起业界强烈反响。

这项奖励方案规定：印度的半导体企业，10年内可享受20%（经济特区内投资）或25%（设在特区之外）的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。这一新政一开始吸引了英特尔和意法半导体等多家巨头签订了合作意向协议，然而令印度遗憾的事，这些大厂对当地进行实地考察后，却转头选择了中国。

此后的十几年时间里，印度继续在这场半导体大梦里挣扎、等待。当前中美芯片脱钩的局面，正是印度重振半导体产业的机会。因此，他们如此急切地采取种种动作，便也不难理解了。

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自信还是盲目自信

据公开资料显示，全球10大fabless半导体设计公司，以及25大半导体供应商中，有23家均在印度班加罗尔、金奈、浦那等城市开设公司。其中，班加罗尔有着“印度硅谷”之称，是世界上最大的芯片设计中心之一，英特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在此均设立了研发基地。

但领先的软件设计产业并没有让印度在半导体产业中拥有优越感。因为除了软件设计，印度几乎没有半导体产业，因此一直以来其芯片都依赖于进口。

当今全球芯片的短缺局势，导致印度汽车行业去年也经历了生产和销售方面的困难。这让印度发展半导体产业的任务显得更为迫切。

此外，据南亚问题专家毛克疾分析，印度如此空前痛下血本发展芯片产业，主要有三大原因：

一、战略层面：美国近年来对华实施科技封锁，对于印度来说也敲响了警钟，芯片如今作为科技发展标配，依赖于进口终究不是长远之计。因此怀有大国梦想的莫迪政府下定决心，即使缺乏基础、成本高昂、风险巨大，印度也必须建立本土芯片制造厂；

二、战术层面：面对美国技术打压、封锁、全球缺芯的局面，印度也看到危机中的机会，希望抓住这一机遇，进入全球芯片产业链，获得全球芯片巨头的合作机会，从而上位全球芯片产业代工厂。如此，印度不仅能借此吸引资本、技术和人才壮大自身芯片产业，还能借此向美西方邀功，一举两得；

三、应用层面：印度本地电子产业、汽车、家电等产业今年快速崛起，对于相关半导体产品的需求也急剧上升，对于芯片的需求占全球5%以上。因此，发展本土芯片产业，也是为了满足国内庞大的下游需求。

对于印度来说，极其渴望趁此形势动荡之机改变自己在全球半导体产业链中的地位。

印度在芯片领域的野心并非是无根浮萍。根据印度电子和半导体协会 (IESA) 2022年4月的报告，到2030年，印度可能在全球550-6000亿美元的半导体制造市场中占85-1000亿美元。

目前能看到的是，印度在芯片设计方面已打下了一定基础，在芯片制造方面正踌躇满志，在核心技术方面尚未有突破性举措和进展。这幅芯片蓝图的底色到底是自信还是某种程度上的盲目自信，外界多少会有评断。但无论是基于什么，印度在芯片领域的加码都有其多重目的。

首先，契合其国内经济转型发展的需求。印度国内制造业发展水平和对全球产业链的参与程度并不算高。在半导体产业方面，印度早在21世纪初就做过相关努力，但囿于落后的基础设施建设，工业化进程的迟滞，以及在与其他有先发优势的东业经济体的竞争中处于下风，导致其在芯片领域的发展一直磕磕绊绊。但随着印度国内消费电子产业的迅速发展，本土芯片需求极速上升，内需的扩大促使印度政府下定决心发展本土芯片产业，这不仅有利于在本土截留丰厚的利润，也符合印度更多地参与全球产业链的战略需求。

其次，美国对华在芯片领域的“卡脖子”行为促使印度加速了行动。一方面，印度在这种极限的技术打压中会警醒：美国打压中国芯片产业不仅仅是出于经济层面的威胁，更想通过断供芯片破坏中国高精尖领域的战略潜力，作为邻邦的印度必然会意识到，即使风险巨大也必须建立本土芯片产能，从而减少对芯片进口的依赖；另一方面，美国对华的压制实际上也为印度政府提供了替代之机。在疫情、局部战争、贸易战升级等因素的叠加下，印度更加希望做强本土产业，并在合适的时机更多参与到全球供应链中，让更多资本、技术、人才转移到印度本土，从而获得更多战略让利。

04

骨感的现实，难撑印度的野心

目前看来，印度在半导体领域所具备的优势，包括地缘政治环境和国内政策支持，此外，其半导体设计领域的人才储备也较为丰厚。

然而，除了这些之外，其它方面还充满挑战，想要短期内构建可持续的产业系统并非易事。

半导体产业对于资金、技术、基础设施（包括水、电、物料供给等）的要求很高，而印度水电等基础设施落后，尤其是供电方面问题百出，这让很多有合作意向的企业望而却步。

我们知道，晶圆代工厂生产期间，需要不间断的电力、干净的水、最纯净的二氧化硅。这些基础要中任何一个出问题，都会给生产带来上百万美元的损失。

针对这些不足，印度政府今年10月还拿出了1.2万亿美元，作为完善基础设施的资金。但短期内能否彻底解决这些问题，恐怕还是未知数。

除了落后的基础设施建设外，据相关分析机构总结，低效率的官僚体制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奋不懈的工作纪律，也都成为印度半导体大业上的掣肘因素。

如此看来，印度如果仅仅依靠短期内的政治承诺和资金投入，恐怕难以支撑其之后的长期发展，印度的这场芯片大梦，终究还面临着更多未知与考验。

总结

在全球芯片市场中，印度是否会成为一条让格局重置的鲶鱼？目前来看，前路尚不明朗。

国家发展改革委国际合作中心助理研究员毛克疾认为，第一，美国、欧盟、英国、日韩都以“在岸生产”为导向，投入百亿乃至千亿美元扩大本土芯片产业。这必将大幅推高全球芯片总产能，挤压基础薄弱的印度芯片产业。第二，芯片产业对水、电、物料供给的容错率极低，生产的任何中断都可能造成上百万美元损失。这对印度的基础设施无疑构成重大挑战。第三，芯片产业投资强度极大，虽然莫迪政府承诺百亿补贴，但分到不同环节不同项目，实际投入量难以满足需要。

在这一轮全球芯片竞争中，印度想在这个领域的阔步前进很可能只存在于预期之中。但未来会如何，我们依旧可以保持观望。

文章来源： 芯潮流，EDA365电子论坛， 51CTO技术栈