据 The Verge 报道，苹果正在研发一种新的芯片，以取代目前使用的博通 WIFI和蓝牙芯片，该芯片预计会在2025年推出。

据悉苹果一直在摆脱对其他芯片制造商的以来，全新的Mac 电脑已经开始全面采用自研的 M 芯片。如果苹果真的放弃博通公司芯片，可能会使博通的收入减少约 10 亿至 15 亿美元。

此外有消息称，苹果也在寻求更换高通公司的 5G 基带芯片，报告称到 2024 年底或 2025 年初，苹果将换用自研的基带芯片。

取代高通基带是优先目标

在彭博社的这个报道中，除了谈到苹果会自研WiFi&蓝牙芯片以外，还着重强调了他们的基带芯片计划，这将是手机巨头自研芯片的近期头号目标。报告表示，苹果希望最早在 2024 年开始更换其在 iPhone 中使用的高通调制解调器芯片。多年来，苹果一直致力于内部调制解调器芯片技术的研发，目的是减少对高通的依赖。

苹果最初希望最早在 2023 年推出自己的调制解调器芯片，但苹果分析师Ming-Chi Kuo 在 2022 年底表示，由于苹果的开发努力的“失败”，苹果在不久的将来将需要继续依赖高通。当时，郭表示，苹果将继续研发其 5G 芯片，但开发工作不会在 2023 年 iPhone 发布前及时完成，彭博社的报告也同意这一说法。

去年 11 月，高通也曾表示，预计将为 2023 年推出的 iPhone 供应绝大部分调制解调器，而此前的假设仅为 20%。

如果这是一个准确的估计，那意味着 2022 年将是高通在iPhone设备中享有调制解调器垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发内部调制解调器芯片，之前的传言确实表明苹果的芯片将准备在 2023 年推出。但早在2022年5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这符合高通的预期。如果发生这种情况，苹果可能会在大多数地区使用自己的芯片，但在某些地区依赖高通的芯片。高通表示，这只是“用于预测目的的规划假设”（ "planning assumption for forecast purposes"），但从过去的报道看来，苹果真的有望在 2023 年推出基带芯片。

“除此之外，我们的计划假设没有变化，我们假设苹果产品收入在 25 财年的贡献微乎其微，”高通接着说。

换而言之，虽然调制解调器芯片的开发出现了延误，但苹果还是将通过缓慢的推出来结束对高通的依赖。Apple 将首先在单个设备中使用自己的调制解调器芯片，然后再将其推广到其他设备。离开高通的过渡可能需要长达三年的时间。漫长的过渡期也可能将苹果置于棘手的境地，因为该公司在更换各种设备中的组件时仍将需要依赖高通数年。

但到目前为止，交换并不容易。在计划在今年推出自己的蜂窝调制解调器后，该公司面临着过热、电池寿命和组件验证等问题。iPhone 目前与超过 175 个国家/地区的 100 多家无线运营商合作，这需要一个漫长而繁琐的测试过程。

回看苹果在这方面的研发历史，这家巨头于 2018 年左右开始研发其调制解调器，并在高通总部附近的圣地亚哥开设了办事处。为加速发展，该公司于 2019 年以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门，并在以无线技术开发著称的关键领域增设了办事处。

据彭博社在去年年初的报道，苹果公司正着手于第六代蜂窝连接或6G的开发工作，这表明它希望成为该技术的领导者，而不是依赖其他公司。这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的公司在年初发布了一个招聘广告，以招聘当前和下一代网络的无线系统研究工程师。这些清单是针对苹果公司在硅谷和圣地亚哥的办事处的职位，致力于无线技术开发和芯片设计。

关于这份工作，苹果是这样描述的：“您将有独特的机会来研究下一代无线技术，这将对未来的苹果产品产生深远的影响。” “在这个职位上，您将成为负责在未来十年内创建下一代破坏性无线电接入技术的前沿研究小组的中心。”担任该职位的人员将“研究和设计用于无线电接入网络的下一代（6G）无线通信系统”，并“参加对6G技术充满热情的行业/学术论坛。”

业内观察家预计6G不会在2030年左右推出，但这份工作清单表明Apple希望在新技术开发的最早阶段就参与其中。

针对苹果的这些自研“芯闻”，彭博社表示，苹果的这些举措将进一步颠覆芯片行业，该行业通过供应苹果零部件赚取了数十亿美元。这家全球市值最高的科技公司已经从其 Mac 电脑中移除了大部分英特尔公司的处理器，转而选择使用名为 Apple Silicon 的内部芯片。现在，这些变化正在冲击最大的无线电子产品制造商。

但正如半导体行业观察之前的报道，苹果自研芯片，并不仅仅局限于上述这些。

为何苹果持续进行芯片自主化研发？

深度科技研究院院长张孝荣接受记者采访时表示，芯片自主化可以更好的提升系统性能，降低终端使用成本，有助于公司进一步提升市场控制力，获得更多利润。

据了解，目前苹果是手机市场盈利能力最强的企业。据Counterpoint数据，2022年二季度，苹果拿走了全球手机行业约80%的营业利润。

张孝荣表示：“苹果已经尝到自研芯片的甜头，这条道路还会更坚定地走下去。”

而中国人民大学国际货币研究所研究员、独立国际策略研究员陈佳接受记者采访时表示，苹果芯片自主化战略有很长的历史。

“早在苹果电脑发力家用机型的初期，intel芯片‘挤牙膏式’的创新就令苹果萌生了自研芯片的想法。在苹果发力移动端消费电子，‘iPhone革命’奠定智能手机在移动互联网终端的核心地位之后，苹果就开始在手机芯片设计领域进行自研芯片的尝试，从A4芯片起步，并在其后的近二十年里不断提高自研芯片战略重要性，最终实现了在X86架构与ARM架构芯片市场的优势地位。” 陈佳说。

近年来，苹果一直想在基带芯片上摆脱对高通的依赖。据此前市场预期，苹果将在2023年推出自研5G基带芯片，大幅降低从高通的购买比例。

但2022年11月，高通在发布第四财季财报时确认了苹果自研5G基带芯片遇到挫折，进度未达预期。高通表示，公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。而按照公司原计划，在2023年仅会为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，剩下的市场份额将被苹果自研基带芯片抢走。

对此，陈佳表示，自研基带芯片是真正困扰苹果芯片战略的少数核心问题之一。早期苹果芯片一直是采用外包基带战略，但十几年来无论是intel还是高通的表现都差强人意，信号问题一度成为苹果手机的最大短板。在美国芯片制裁之前，市场还曾经流传出苹果与华为合作基带的传言，后期不了了之。显然苹果已经无法从市场上找到能够与自身芯片战略和产品规格相匹配的基带供应商，那么走自研道路就是“唯一可行的路”。

如今，市场再度传出苹果自研基带芯片进度，称苹果将在2024年底或2025年初完成首款自研5G基带芯片。如何看待苹果自研基带芯片的进度和难度？

陈佳表示，由于苹果长期以来并没有显示出在通信领域的研发优势，其路由器项目也在2018年戛然而止，加上苹果自研基带项目几度“跳票”，因此目前很难断言苹果自研基带芯片的质效。

“但只要其水准能达到市场平均水准之上，即使没有华为基带那种抢网能力，也足以弥补苹果手机基带长期以来无法兼顾狭小空间与高能传输的短板。”陈佳说。

文章来源： 证券时报，品玩，半导体芯闻