2022年年底高通第二代骁龙8和联发科天玑9200两颗旗舰手机芯片的发布，一定程度上改变了不少消费者对于“安卓芯片”的固有认知。

安卓手机芯片的部分性能，第一次追上并反超了同年苹果公司最新的A16芯片，在苹果一直鲜有对手的“能效比”上，也实现了较为可观的领先。

根据媒体实测数据，在GPU方面，第二代骁龙8的峰值能效领先苹果A16的幅度还是比较明显的，而联发科天玑9200也在GPU峰值性能上也要高于A16，但功耗相对较高。

虽然两者与A16在CPU理论性能上还有差距，但在考验CPU和GPU整体性能的游戏实际表现中，第二代骁龙8的功耗表现已经与苹果A16十分接近了，比如在《原神》游戏测试中，第二代骁龙8和A16的功耗都在5W左右。

2012年苹果A6确立移动芯片霸主地位、高通联发科紧追猛赶的态势维持十年后，两大安卓芯片巨头终于追了上来。此前由于性能领先幅度过大，苹果A系芯片一直被不少人调侃为“外星科技”，今天，苹果也有了一丝紧迫感。

作为成功改写通信标准的挑战者，CDMA技术成就了高通，通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来，高通转攻手机处理器芯片，成功掌握了各大手机厂商的命脉。

环顾当今Fabless行业江湖，高通的霸主地位依旧没有被人撼动。

回顾高通的发展。自有的技术积累是高通当之无愧的头号武器。除此以外，收购在他们发展的过程中也发挥了重要的作用。

高通在手机SoC上举足轻重，但除了手机SoC，在WiFi、蓝牙和射频等无线芯片上也有很强的影响力。而这些外围芯片的扩展自然离不开这些年的买买买。

在高通的发展历史上，资本运作发挥了重要作用。

高通在申请专利和收购有核心技术和专利的公司时从不犹豫。早在2005年，当世界上大多数芯片企业还在为3G时代的芯片研发忙得焦头烂额的时候，高通就已经开始布局4G市场。当年8月，高通斥资6亿美元收购Flarion技术公司，该公司拥有4G时代大量的核心技术和专利。高通的6亿美元不仅获得了这些技术和专利的使用权，还为自己减少了一个敌人。

类似的收购在高通的历史上还有很多。

我们从几个有代表性的案例，来看看高通如何通过一次次并购，从一家小企业成长为芯片帝国的故事。

1、收购Atheros，补强WiFi芯片

2011年，高通以31亿美元收购了WiFi芯片巨头Atheros，弥补自身的短板。

由于高通一直是手机基带芯片与核心专利的领先尝试，但在“无线连接”这一领域存在短板。该领域是博通、Atheros、CSR、Marvell、联发科和谐厂商的天下。

Atheros一向以其无线局域网络产品组合闻名，在WiFi与蓝牙芯片上有很多专利，也是新一代无线WiGig标准的主导方。据iSuppli 研究数据显示，Atheros的主力WiFi芯片装在世界上很多品牌的电脑和手持设备中。此外，该公司产品线还涉及以太网、GPS、电力线网络以及无源光纤网络(PON)等业务领域。

高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布斯博士表示：“高通的战略是不断将额外的技术集成到移动设备中，使其成为人们交流、计算和访问内容的主要方式。此次收购是该战略向其他类型设备的自然延伸。高通和 Atheros 的合并旨在加速这一机遇，利用通信、计算和消费电子领域的一流产品，扩大现有客户关系，扩大新的合作伙伴和分销渠道。”

在收购Atheros后，高通正式补足了其在无线网络连接技术的缺口，加速了高通技术和平台向移动设备以外的新业务（平板电脑和笔记本电脑市场）扩张，并提供重要的新增长机会。高通可以拿出一整套智能手机芯片的解决方案，包括应用处理器、基带芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、GPS芯片等，非常适合TurnKey的模式。

2、收购CSR，补强蓝牙芯片

2014年10月，高通宣布斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR公司。

据了解，CSR公司有丰富的产品线，例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片，其在这些领域拥有技术领导地位，收购CSR被认为是高通进军物联网领域最好的补充，将会加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。

除了GPS技术、音频和影像技术，CSR还有一项物联网应用的杀手锏技术——CSRmesh。

CSRmesh是基于蓝牙低功耗的mesh网络传播技术，可以创新性地将智能终端打造为智能家居及物联网应用的核心，为无数同样支持Bluetooth Smart的设备创建mesh网络并进行互联或直接操控。该技术能够极大的扩展使用者的操控范围，且具备简单配置、网络安全、低功耗等优于Zigbee或Z-Wave方案的特点，这对未来的物联网至关重要。

蓝牙技术联盟(SIG)于2021年7月正式宣布，蓝牙技术开始全面支持Mesh网状网络。这进一步提升了高通在物联网市场的竞争力。

此次收购被视为高通的一次战略性投资，也是高通从智能手机市场转战物联网的一次大动作。自此，高通开始不遗余力地跟进物联网布局。

其实早在收购Atheros和CSR之前，高通就展开了在WiFi和蓝牙上的收购布局。

2005年，高通收购了硅谷芯片设计公司Berkana Wireless。Berkana是无线行业的CMOS射频集成电路提供商，此举增强了高通在无线射频方面的实力。

2006年，高通收购了WLAN技术提供商Airgo Networks。这家成立于2001年的公司专门从事多输入多输出（MIMO）无线技术的开发，在2003年更是交付了全球首个MIMO-OFDM芯片组。

2006年，高通还收购了一家RFMD的蓝牙资产，加强蓝牙方面的布局。

3、收购AMD GPU业务，成就Adreno霸主

高通在手机SoC领域的实力离不开其对GPU的布局。

探究其GPU发展根源，可以追溯到2004年。那时候高通与ATI达成合作计划，决定把ATI公司的3D图形技术集成到高通下一代移动处理器之中，看中的就是ATI Imageon。后来ATI被AMD收购，ATI Imageon也更名为AMD Imageon。

直到2009年，高通以6500万美元收购了AMD的移动设备资产，取得了AMD的矢量绘图与3D绘图技术相关知识产权，不用再向AMD缴纳技术授权费用。后来高通独立发展出了一种全新的GPU品牌体系——Adreno，Adreno GPU此后不断开花结果，历经多年演化，占据了移动GPU市场的主导地位。

多年来，高通历代骁龙芯片的Adreno GPU都获得过“地表最强”的称号，高通也一直因为出色的芯片图形显示性能而得到业内的一致赞誉，不少喜欢玩手游的用户都是冲着Adreno来购买高通芯片的。

4、收购Nuvia，再战PC和服务器市场

苹果以其自研M系列芯片主导了ARM笔记本电脑和台式机业务，而高通一直在苦苦追赶，近年来也一直努力开拓PC市场，并且持续推出了多代面向PC的处理器产品。但是从市场的反馈来看，结果却并不理想。

2009年，高通企图凭借自己ARM架构+Android组合的智能本杀入PC市场，该产品一年后便败下阵。

2012年，高通与微软合作再次杀入PC市场，推出Windows+ARM组合的SurfaceRT，其结果仍不能令高通满意，反倒是Windows+x86架构组合的Surface成了代表产品。

2017年，高通联合华硕、惠普和联想推出基于骁龙835的PC产品。

2018年，高通联合三星推出基于骁龙850的PC产品。

最近的一次，高通一口气发布了三款不同价位的产品——骁龙8cx、骁龙8c以及骁龙7c，但市场反馈仍旧不尽人意。

在这之后，高通又回归到了采用ARM公版架构。而高通真正希望的是像Apple M1一样，再次设计自研架构的ARM处理器。

为此，高通在2021年斥资14亿美元收购了Nuvia公司，希望借助其团队和设计的ARM内核，打造性能更强、效率更高的芯片。

Nuvia公司成立于2019年，虽然公司成立时间不久，但是该公司却有着三位前苹果公司大将，包括苹果前CPU首席架构师Gerard Williams以及John Bruno、Manu Gulati等。

得益于这样一支在高性能处理器、SoC以及计算密集型终端和应用的电源管理方面积累了大量经验的技术团队，Nuvia在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020年8月，Nuvia公布的其Phoenix原型处理器的GeekBench5测试成绩显示，单核远超当时的骁龙865、苹果A12X和苹果A13，功耗不到4.5瓦。

Nuvia创立的目标是打造高性能的ARM架构芯片，甚至和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，而这也是高通目前业务中相对短板的部分。

耀眼的履历，加上丰富的经验，让Nuvia成为当时的明星芯片初创企业。

Nuvia的到来，重燃了高通进军PC市场的希望，对Nuvia的收购有助于其CPU性能和能效的进一步阶跃式提升。

在2022年骁龙技术峰会上，高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于ARM指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。

据高通高级副总裁Gerard Williams（Nuvia创始人）介绍，基于Oryon CPU内核的骁龙处理器将会在2023年向客户交付，也就是说相应的骁龙Windows PC产品最快2023年年底或2024年有望面世。

在此前的财报电话会议上，高通首席执行官Cristiano Amon也曾表示，“预计2024年骁龙Windows PC将出现拐点。”

虽然高通目前并未公布关于“Oryon”的具体细节，但据已有信息显示，高通首个基于Oryon的SoC的代号为可能是“Hamoa”，预计将是一个12核芯的处理器，拥有八个性能内核和四个高能效内核。

据透露，“Hamoa”最初的性能测试结果表现不错，并且搭载该芯片的设备还可支持专用显卡，是可能通过Thunderbolt接口并使用GPU的外部接口。

而“Hamoa”正是基于被高通收购的Nuvia公司此前的Phoenix所设计。

此外，过去曾在ARM服务器芯片市场折戟并推出该市场的高通，随着近年来ARM服务器芯片热潮的再度兴起，以及ARM服务器市场份额的持续扩大，高通似乎也希望借助收购Nuvia重回服务器芯片市场。

目前越来越多互联网企业开始选择执行效率更高、整体耗电表现更低的ARM架构处理器，以此来降低整体碳排放量，并且提升网络服务运作效率。

亚马逊已经通过基于ARM的设计自主研发了服务器处理器，推出了多代Graviton处理器产品，同时也仍在使用英特尔、AMD的芯片。还有提供一系列基于ARM设计的服务器处理器的Ampere Computing芯片初创公司也取得了进展，赢得了微软等大客户的合同。

值得注意的是，苹果这两年在自研ARM处理器上取得了突破，让市场开始认可ARM在高性能市场的可能性。

预计到2025年采用ARM芯片的服务器将占据22%的市场份额，这也是高通为何选择入局服务器芯片的重要原因。重返服务器市场可以帮助高通推进收入增长的战略，高通看到了在这些供应商中开拓细分市场的机会。

当前，这个芯片巨人正将移动通信行业积累的优势向物联网、PC、服务器以及自动驾驶等更广的领域辐射，借助技术和产业变革的机遇，希望实现再度进化。

整体来看，过去几年高通收购了很多芯片公司，表现都很不错。收购WiFi芯片厂商Atheros, 成了WiFi龙头；收购CSR成了蓝牙领先供应商；收购AMD移动GPU成就了Adreno GPU一代伟业；现在又收购了Nuvia以及Veoneer等厂商，试图在PC、服务器和汽车赛道开启新时代。

曾经，我们见证了通过一次次并购，串联起高通从一家小企业成长为芯片帝国的轨迹。如今，我们又正在见证着高通努力抢夺下一张通往未来的船票。

文章来源： 半导体行业观察，智东西