芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出的行动。

韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。

业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。

目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。

一位业界人士说，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。过去几个月，三星公司坚持扩产计划以撑过库存增加及需求放缓的时期，计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，新增至少10台EUV，并强化芯片制造技术。

而作为三星的劲敌的台积电，虽然去年第4季财报优于预期，但由于芯片需求疲软，已把今年资本支出下调至320亿至360亿美元，打破了自2018年来资本支出逐年成长纪录。产业人士指出，业界认为市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进台积电等脚步，减少资本支出。

三星1月初表示，去年第4季营业利益初估年减69%至4.3万亿韩元，创八年新低，主因是全球经济疲软削弱电子产品需求，令其芯片业务大受打击。此外，三星也看淡今年表现，警告今年芯片获利将较去年腰斩。

晶圆代工吹起寒风

稍早之前，台积电也做出了资本支出调整计划。台积电CFO黄仁昭对外表示，鉴于近期市场的不确定性，台积电将适当收紧资本支出。2022年，台积电的资本支出在363亿美元；而2023年，台积电资本预算预计在320亿至360亿美元之间，其中约有70%分配给先进工艺技术，20%用于专业技术，10%用于封装、掩膜等方面。

针对未来产业发展，近期台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体库存水位将大幅降低，并逐渐平衡到健康水平。他预计，2023年半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。

联电同样谨慎看待当前产业现状。近期联电召开线上法说会，联电预期近年首季稼动率降至近七成，晶圆出货下降约16-19%，毛利率降至约34-36%。联电总经理王石称，目前看PC手机消费领域持续疲弱，预期库存调整持续，不过价格会维持稳定。

王石指出，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，已进行严格的成本控管措施，并尽可能地推迟部份资本支出。此外，联电2022年实际资本支出约27亿美元，预计今年投资若全数到位，同比增长约11.1%。

除此之外，力积电今年第一季度营运展望保守，产能方面，去年第四季度产能利用率约七成多，因DRAM平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预计今年第一季度产能利用率将降至六成多。

资本支出方面，近期力积电总经理谢再居表示公司今年资本支出估计约18.4亿美元，主要在铜锣厂投资78%，其余则为非铜锣厂与部分8英寸厂投资。若相关投资到位，投资金额较去年有望增长183%。

拟扩产NAND 掀价格战

据当时报道，全球存储供给过剩、价格惨跌，业者相继缩减资本开支。然而，三星电子却无意跟进。专家推测，这暗示三星可能会增产NAND Flash，发动价格战。

韩国时报报导，存储销售不振，韩厂SK海力士（SK hynix）、美商美光（Micron）、日企铠侠（Kioxia）均证实要大砍资本支出或削减产量。值此时刻，全球存储龙头三星坚持走自己的路。

三星估计，明年稍晚之前，全球存储市场没有可见的复苏迹象。尽管如此，该公司无意缩减明年的资本开支，也未计划大举调降芯片产量。Korea Investment分析师Chae Min-sook指出，三星握有丰沛的现金和约当现金资产，能追寻自身目标。三星核心强项是存储生产，需要无视市况坚持到底。

刚就任三星会长的李在镕表示，公司处于关键时刻，该是时候采取更大胆积极的行动。外界认为，DRAM市场由前三大厂掌控94%市占，不大可能发动价格战。可是NAND Flash方面，三星或许打算扩大投资以砍价增产、挤压对手。

Samsung Securities科技团队主管Hwang Min-seong表示，国际NAND Flash市场终究会出现整并，从产能和科技观点来说，此一领域有较多挤压对手的空间。三星明年的投资重点是升级DRAM技术、替美国新厂装建设备、增产NAND。

彭博资讯引述首尔经济日报报导，三星位于南韩平泽的P3厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12吋晶圆，高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。三星将使用新的设备生产12纳米DRAM，截至第3季，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片，以增产7万片计算，增幅达10.5%，手笔不小。

另一方面，报导指出，三星也规划将P3厂每月晶圆代工产量提高3万片，并增加4纳米产能，强攻先进制程。截至第3季，三星的每月晶圆代工总产量为47.6万片，换算增幅约6.3%。因应存储与晶圆代工先进新产能需求，三星将新增至少10台极紫外光设备（EUV），目前三星已有约40台EUV，换算将增加25%。

业界认为，三星晶圆代工因产能约五成自用与约五成对外接单而呈现供不应求，其4纳米制程已在本季陆续扩产到位。即便三星在先进制程产能规模仍仅约龙头台积电的五分之一，但三星展现强烈企图心追赶台积电。

南韩媒体infostockdaily报导，三星晶圆代工4纳米制程先前已将良率提升至近约六成，随客户需求提升而决议扩充，相关投资挹注下，三星晶圆代工在4纳米投资将达约5兆韩元（约新台币1,140亿元）。

存储方面，受智能手机、PC等需求疲软冲击，DRAM和储存型快闪存储（NAND Flash）价格持续走跌，尽管其他原厂和台厂都祭出减产和缩减资本支出的策略，但业界龙头三星始终逆势运作，虽然有助于三星本身规模扩张，但对整体存储市场而言并非好事，不仅会拖延库存去化的时间，也会使得相关同业营运更具压力。

南韩第二大芯片制造商SK海力士于10月26日发布最新财报，营收、获利皆逊于市场预期，且净利写下6成的惊人跌幅，宣布将2023年资本支出大砍一半，反映芯片市况确实令人忧虑。

韩联社等外媒报导，SK海力士指出，由于市场不确定性，存储芯片主要客户的个人电脑（PC）和智能型手机制造商出货量明显下降，致使芯片市况恶化程度「前所未见」。

在此情况下，SK海力士表示，将把2023年资本支出从今年预估的10兆至20兆韩圜大砍50%。

SK海力士营销官Noh Jong-won在财报电话会议上提到，芯片需求「急剧下滑」，不排除资本支出下修幅度高于50%的可能性，但目前暂定为略高于50%。

另一个存储巨头美光在提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中透露，管理层计划在2023年裁员约10%，“通过自愿减员和裁员相结合”的方式。该公司预计此次重组的成本约为3000万美元，全部发生在第二财季。

美光科技最近向SEC提交的一份文件显示，该公司拥有约4.8万名员工。这意味着此次裁员将影响约4800人。

除了裁员，美光还表示，2023财年还将暂停股票回购、生产力计划和公司奖金，并在本财年剩余时间内“解决”高管薪酬问题。美光CEO桑杰•梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）也在财报发布后告诉分析师，他预计该公司的盈利能力在整个2023年都将面临挑战。

随着动态随机存取存储（DRAM）及储存型快闪存储（NAND Flash）产品销售量价齐跌，美光2023会计年度第1季营收滑落至40.85亿美元，季减38.5%，低于市场预估的41.41亿美元，每股亏损4美分，高于市场预估的每股亏损1美分。

美光2023会计年度第2季营运展望保守，预期季营收将滑落到36亿至40亿美元，每股亏损进一步扩大到52至72美分。

美光表示，产业遭遇13年来最严重的供需失衡情况，美光将减少投片及缩减资本支出，并预计裁员10%；预期库存高峰可能落在会计年度第2季，而客户的库存将于2023年中回复至健康水位。

从这次Digitimes的报道看来，三星也感受到寒意了。

文章来源： 半导体行业观察，全球半导体观察，爱集微APP