半导体设备是支撑电子产业发展的基石，是整个半导体产业链环节中市场规模最广阔，战略价值最重要的一环。当前大家津津乐道的国产替代，就是半导体设备领域的国产替代，是半导体产业链中急需要解决的“卡脖子”领域之一。

当前全球半导体产业进入下行周期，但半导体设备却能逆市而行，得益于充分享受全球晶圆厂的扩产。中国大陆半导体设备，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产。

在海外科技对国内限制加剧和自身供应链结构合理优化的背景下，国产替代+自主可控迫在眉睫。因此，国产半导体设备产商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速。

海外限制重重加码 国产替代进入新阶段

海外对华科技制裁在不断趋严，半导体产业从全球分工高度明确到走向“脱钩”。从2018年至今，海外从一开始的对电子器件征收高额关税，到打击华为、中兴、中芯，再到封锁超算芯片、EDA软件、半导体制造设备等，甚至对相关具有海外背景的我国半导体企业高管也进行了明确限制。从海外对我国半导体制裁从最开始关税到设备、先进制程再到对人的限制，可以看出海外对我国半导体的制裁已经到黔驴技穷的地步。半导体产业发展的根本在于人，可以说海外对我国半导体的制裁已经到了最坏的时刻。但短期中国半导体发展陷入困局，加速国产替代势在必行。

2022年10月7日，漂亮国出台最新的《出口管制条例》，，半导体制裁全面升级，涉及超算芯片、先进制程类半导体制造以及相关漂亮国国籍的我国半导体高管人员等。

主要涉及以下几个方面：1）对超算芯片进行限制；2）对半导体制造进行限制，包括16/14nm以下的FinFET/GAA FET的逻辑芯片，半间距为18nm以下的DRAM，128层及以上的NAND闪存及相关领域美国人的限制；3）UVL（未经核实清单）管制措施的更新，需要解决最终用途检查问题，否则移入实体名单EAR；4）28家实体清单的更新。

台积电在22Q3财报说明会上表示，将22全年的资本支出从400-440亿美元下降至360亿美元。据集微网消息，海力士在9月底已向设备商修正2023年订单，削减设备投资计划，下修幅度预计7-8成；美光也宣布将减少2023年的资本支出30%至80亿美元。意味着全球半导体景气度下行，全球半导体处于下行周期中。

尽管海外对我国半导体产业制裁全面升级，但全球半导体产业大转移格局并未改变，即使全球半导体产业景气度下行，但中国大陆依旧逆势扩产，逐步成为全球晶圆扩产中心。根据SEMI的数据，21年底中国大陆的全球晶圆产能占比仅为16%。21-22年全球新增晶圆厂预计29座，而中国大陆新增9座，数量占比达到30%以上。根据集微网的数据，21年底中国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5年预计将新增25座晶圆厂投入设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS等产线，预计26年底12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片。

中信证券也表示，中国大陆晶圆厂现有计划未来新增产能235万片/月（等效12英寸），总投资额超过1500亿美元，对应平均每1万片/月 产能投资额约6.5亿美元。

国内晶圆制造厂持续扩充，它们的逆势扩产，培养了自主可控的良好土壤，在一定程度上抵消了全球半导体下行周期带来的不利影响，有效带动了国内半导体设备厂商的技术突破和业绩高增，国产替代加速发展。

国内半导体材料市场规模持续增长

近年来，受益于消费电子、5G、汽车电子等需求拉动，行业规模呈上升趋势，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。

根据SEMI统计，全球半导体材料市场规模在2021年创历史新高，达到643亿美元，该机构预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%，预计2023年将超过700亿美元。

具体来看，2021年全球半导体分材料市场占比中硅片占比最高，达到35%；其次是电子特气，占比14%；光掩模排名第三，占比13%；光刻胶及光刻胶配套化学品占比均为7%，CMP抛光材料占比则为6%；溅射靶材为3%。

其中，国内半导体材料市场规模为266.4亿美元，占比41.4%，是全球半导体材料市场规模最高的国家。

然而，当前国内半导体材料产业和海外巨头相比，仍有不小的差距，尤其是在中高端领域，由于国内半导体产业整体起步晚，导致在技术积累、配套措施等方面仍然落后较多，而且需要时间的沉淀。

而且，随着美国对国内半导体产业的制裁加剧，尤其是对先进制程的设备及材料的限制愈演愈烈，因此，国产替代是中长期明确的产业趋势，前景空间十分广阔。

国产化进程提速

如今来看，在中低端领域，国产化进程已经卓有成效，国产化率也逐年攀升。2021年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%。

但仍需注意的是，较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩模、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

半导体材料作为芯片制造的重要上游支撑，而国内产品偏中低端，高端制程领域依然被外资厂商主导，因此，国产替代需求极为迫切。

近年来，随着下游需求的增长，以及美国对国内半导体产业发展的限制，国内晶圆厂纷纷增资扩产以应对。据统计，中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、粤芯半导体等均宣布了扩产计划；不久前，增芯科技12英寸晶圆厂也正式动工。

晶圆厂新建阶段将带动半导体设备需求景气度高涨，而在晶圆厂投产后，随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始逐步放量，在供应链安全的背景下，国产半导体材料或将开始逐步放量。

半导体设备今年大跌31%

据eetjp报道，在日前举办的SEMICON Japan上，瑞银证券研究部联席主管Kenji Yasui表示，半导体制造设备市场在2023年后将比上年下降21%，2024年比2023年增长11%。

“2023年将是内存调整的一年，我们预计内存市场将减半。此外，由于美洲地区经济放缓和库存调整，2023年市场将出现下滑。数据中心市场的扩张，由于自动驾驶和AI（人工智能）的发展将导致半导体产能投资增加，半导体制造设备市场也将增长。”Yasui先生说。

Jefferies 证券研究部营销总监 Masahiro Nakanao 则预测，2023年半导体制造设备市场将比上年下降20%，2024年将比2023年增长8%。至于原因，在他看来，这与2019年半导体市场的收缩类似，2023年市场将因内存调整而下滑。从2020年到2021年，由于居家需求，与智能手机和PC相关的需求增加，但对内存的需求预计市场将从2021年开始持续下滑，并持续到2023年年中。”对于未来的半导体需求，他表示，“半导体周期和投资周期正在发生变化，软件将驱动市场不仅仅是硬件。”

有分析师则悲观预测，2023年半导体制造设备市场将比上一年减少31%，2024年将比2023年增长23%。他说，“2023年，我们预计智能手机和个人电脑市场将萎缩200亿美元，美中冲突100亿美元，合计300亿美元。如果我们估计影响是50亿美元，实际收缩可能会更渐进一点。在2024年和2025年，印度智能手机和空调市场将发展，市场将随着增长成为仅次于中国的第二大市场而复苏。

长谷川先生预测，2023年半导体制造设备市场将比上年减少15%，2024年将比2023年增长16%。“虽然市场会因内存市场的调整和中美冲突而萎缩，但我们认为，由于半导体相关补贴和小型化趋势，市场萎缩幅度将比预期温和。从下半年开始到 2023 年，库存调整将我们预测来自远程 IT 发展和日常事件数字化的需求将超过负面影响，市场将复苏。”

半导体设备，明年将同比大跌16.8%

据SEMI市场研究和统计部门分析师 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下同比增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。她进一步指出，到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但这将在 2024 年恢复。”

关于半导体市场，各研究公司认为在2022年的平均增长率为4%。2023年，大家预计平均萎缩7%，但Future Horizon预计萎缩22%，SEMI也预计将显著下降。

按地区划分，中国大陆、台湾地区和韩国预计在 2022 年仍将是资本指出前三名的国家和地区。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计 2022 年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计 2023 年大部分地区将下降，然后在 2024 年恢复。

从行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至 788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。

代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计 2022 年将达到 530 亿美元，同比增长 16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。

在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计 2022 年 DRAM 设备销售额将下降 10% 至 143 亿美元，2023 年将下降 25% 至 108 亿美元，而 NAND 设备销售额预计到 2022 年将下降。预计到 2020 年将下降 4% 至 190 亿美元，到 2023 年将下降 36% 至 122 亿美元。

在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 个百分点至 76 亿美元。组装和封装设备领域的销售额在 2021 年增长了 87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降 13.3% 至 53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024 年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长 24.1%。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在评论未来市场趋势时表示，“新半导体晶圆厂的创纪录数量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）导致半导体制造设备的销售额增长超过 100 美元，实现连续第二年增长超过十亿美元。随着各个市场新应用的出现，预计未来十年半导体行业将有显着增长。半导体行业的长期前景看好。为此增加对半导体制造的投资至关重要，只有这样才能为各种新兴应用的持续增长奠定基础。”

文章来源： 元芳说投资，爱集微APP，半导体芯闻