当下，以盛衰周期著称的存储芯片行业正遭受有史以来最严重的挫败之一：库存芯片过剩，客户减少订单，产品价格暴跌，已然成为半导体周期波动下的“重灾区”。

集邦咨询数据显示，2022年一年内，存储芯片价格暴跌超40%，而今年上半年或将再跌10%。这场史无前例的危机左右着行业领导者的资本和产能规划，美光前不久表示，除了减产外，还将削减新厂房和设备的预算；SK海力士也削减了投资并缩减了产量；铠侠也宣布减少位于四日市和北上市生产线的3D NAND闪存产量，削减幅度达到30%。

研究机构TechInsights近期发布的2023年半导体行业最新分析，从市场情况来看，存储芯片市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，不少厂商正努力应对需求疲软与严重的库存问题。

半导体设备迎来“至暗时刻”

不仅是存储芯片，大环境萧条下，全球半导体市场正在进入疲软期。大部分芯片产品均出现需求萎靡、价格下跌等现象，全球芯片企业纷纷决定减产和减少投资。

虽然产业链厂商也在积极去库存，但在2023年上半年将继续面临严峻的库存修正与业绩不佳的挑战。

常言道，军马未动，粮草先行。半导体行业投资建厂，则是设备先行。在行业繁荣时期，晶圆厂往往会增加资本开支，用于扩张产线，提高产能，此时设备厂商最先受益。但是，在行业衰退期，随着晶圆厂缩减资本开支，降低稼动率，降低扩产步伐，设备厂订单则会随之显著下降。

世界半导体贸易组织预计，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1%，处于历史冰点。而半导体设备行业虽然去年业绩表现不错，但在行业现状和市场趋势下也暗含隐忧。

1、需求疲软，设备砍单

一方面，当前半导体产业下游消费端的芯片应用已呈下滑趋势。消费者和企业都在推迟大型电子产品采购，以应对通货膨胀率和不断上升的利率。作为存储芯片的主要买家，手机、PC等设备制造商突然陷入库存困境——市场需求急剧降温。

过去几年是全球半导体市场的超级牛市，然而2022年下半年开始风向突变，终端市场需求大幅下滑，市场寒气逼人，这也导致了芯片需求下滑，电子行业经历了阵痛期。

回首2022年，申万半导体指数跌幅37.11%，美国费城半导体指数跌幅37.12%。每个人都意识到了半导体行业的低迷，但现实要严峻得多。据分析机构表明，经济衰退远比业内公司和华尔街预期的要严重，当前的半导体周期将比大多数人预期的更漫长、更深刻。

下游的寒意已经侵袭半导体设备大厂。从业务上看，代工逻辑和存储向来是设备厂商们主要的终端市场。在晶圆厂扩产的资本支出中，70%-80%将用于购置半导体设备，这点从设备厂商的营收来源也可以看出，以设备龙头厂商应用材料为例，2022财年第三季度，应用材料66%的营收来源于代工逻辑、19%来源于闪存、15%来源于DRAM。

根据SEMI最新数据显示，2022年全球半导体设备市场规模继2021年后将再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，连续三年取得创纪录的收入。

然而，在此次半导体行业下行周期的压力下，晶圆代工和存储正是大幅缩减资本支出的重灾区。台积电、三星电子、英特尔、力积电、世界先进等晶圆代工厂巨头以及美光、SK海力士、铠侠、南亚科等存储厂商下调其资本支出计划。

终端出货的“寒意”逐步传导到芯片制造环节，由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50%的设备投资，并持续取消订单。

Lam Research最新财报也显示，2023年全球晶圆厂设备（WFE）投资额将同比下滑超20%。Lam Research总裁兼CEO Tim Archer称，过去25年从未经历过存储芯片客户需求如此低迷的情况。

SEMI预计，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%达912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%达788.4亿美元，封装设备市场年减13%达52.9亿美元，测试设备市场年减7%达70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场亦将下滑36%至122亿美元。

2、美国对华制裁，国产设备替代加速

另一方面，由于当前美国半导体产业政策的改变，以及美国对华半导体产业的限制，后续全球不同地域半导体产业发展趋势可能会发生分化。

据透露，在近日结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国10月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括ASML、尼康和东京电子等设备巨头。

产业面临经济萧条的冲击，加上美国近期针对华制订的新管制，导致新技术无法输出中国大陆。仅美新规发布后的10月份，大陆购买半导体制造设备的金额就同比下降了27%，创下了近两年来的最低点。尤其是美国三大半导体设备巨头，感受或将更加强烈。这三大半导体设备巨头都在大陆的市场开展业务，来自中国市场的营收占比在30%左右。其中：

应用材料排名全球半导体设备商营收第一，之前预估2023年营收将损失25亿美元。为此积极研究新规，表示如果能够申请到相应许可，预计损失将减少些；

Lam Research表示今年来自大陆地区的销售额可能会减少近一半，如果不是受到新规的影响，今年的营收数字将会高很多，并且还预估明年营收将会减少20-25亿美元；

科磊集团对其大陆地区的业务前景持悲观态度，预估2023年全球营收损失6-9亿美元。

跟美企遭遇差不多的是日企设备商，10月份大陆进口的设备中，日企采购量也出现下降。而面临市场不振及当前的国际贸易形势，日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展，对于日本的半导体设备公司来说，这自然也不是好事。

东京电子高管坦言，该公司非常担心美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场，约四分之一的收入来自中国大陆。前不久，东京电子全面下调了年度业绩金额达2500亿日元，其中约一半就是因为美新规的影响，出口到大陆的设备受到了相应限制。

显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。疯狂扩张的日本半导体企业，如果失去了中国市场，从长远来看很有可能是弊大于利。可见，以中国为重要市场的半导体设备公司业绩或将有所下降，而大陆半导体设备企业的景气度将进一步提升，营收有望增加。

2年内半导体设备国产化达到38%

近日，有媒体报道称，以华虹、积塔、中芯、长鑫产线为主，跟踪国内半导体设备招标情况，分析其中国产设备、国外设备的占比。媒体发现在12月份的时候，统计样本中的晶圆产线上合计中标118台设备，以探针台、量测、炉管设备居多，国产设备整体中标比例约38%。

而同样是以这些晶圆厂为样本，2022年全年，合计招标1040台半导体设备，国产设备整体中标比例约30%，达到了300多台。而其中在硅片再生、气液系统、去胶、湿法腐蚀、PVD设备，国产中标比例较高，有些甚至高达67%，比如硅片再生设备、PVD设备和氧化设备、湿法腐蚀设备等，不断的创下新的高度。而在2019年时，这个国产化率的比例整体仅为7.5%左右。

从具体的设备类型来看，刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求较大。其中，光刻设备 4 台，刻蚀设备 49 台，薄膜沉积 74 台，工艺检测 80 台，离子注入 21 台，CMP20 台，热处理 36 台，清洗设备 79 台，涂胶显影 14 台。

而光刻机是国产化率较低的，4台中的3台是ASML的，仅1台是上海微电子的步进式光刻机，用于90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求。

刻蚀机方面表现较好，北方华创和中微半导体合计中标 38 台刻蚀设备，超过泛林半导体与东京电子的总和 19 台，国产率高达67%。

可见，综合来看，国产半导体设备进步明显，国产率越来越高，这也意味着国内的晶圆厂，也越来越支持国产设备了。

也就是说，2年时间，国内的半导体设备国产化率，就从7.5%提升至38%左右，是原来的5倍多了，这个速度，全球罕见。

而机构甚至预测，到2025年时，中国大陆的半导体设备国产化率会超过50%，初步摆脱对美国设备的依赖。

而这个数字，也让美国半导体设备厂商忧心重重，比如应用材料、泛林等厂商，就在公开场合表示了对未来市场的担忧，特别是对中国市场前景的担忧。

他们表示，中国大陆是全球最大，且最有潜力的半导体市场，曾经一度是全球最大的半导体设备市场，但如今中国大陆努力进行国产化，减少对美国设备的依赖，这对于他们而言，会是一个巨大的挑战。

不过应用材料、泛林也表示，目前中国大陆厂商最大的优势还是在成本上，特别是成熟工艺的设备上，但在先进设备上还是有点距离。

半导体市场将于2024年恢复成长

近段时间，由于消费终端的急剧下滑继续困扰着行业厂商，整个芯片市场都笼罩在一股寒气之中，而且这股寒风还在继续吹。尽管当前半导体市况不佳，但全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶仍持续看好市场发展。近日，环球晶举行法说会，公布了至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑，但以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高。

环球晶董事长徐秀兰表示，6英寸以下产品动能放缓，但8英寸与12英寸产品动能仍可满载至明年首季。展望半导体市场，徐秀兰表示：短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降影响，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。以中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

针对终端需求持续疲软，导致少部分客户要求递延出货的问题，徐秀兰称，整体来说，客户仍尊重长约精神。据悉，目前环球晶提供客户可以在合约数量内，依照需求更换拿货品项，而单项产品的合约价仍维持不变。

另据了解，产能规划方面，环球晶有产能扩充计划，预计将于今年下半年少量开出，其余主要在明年下半年及2024年上半年开出。

文章来源： 手机中国，互联网乱侃秀，半导体芯闻