内卷一词原指代非理性的内部竞争或“被自愿”竞争。现指同行间竞相付出更多努力以争夺有限资源，从而导致个体“收益努力比”下降的现象。从这个角度来看，内卷可以说是努力的“通货膨胀”。

近几年，国际半导体产业形势逐步紧张，国内企业能容身的通道也渐渐收紧。业内已有预测，一些芯片设计公司将活不到今年冬天。内卷给产业带来了企业之间的恶性竞争和毫无效果的低水平重复。内卷问题不解决，中国半导体产业只能囿于低端。

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产业内卷众生相

内卷导致的无序、混乱、低水平的裂变游戏，遍布半导体全行业，设计、制造、封测等所有领域无一幸免。

近几年在美国制裁下，国内先进工艺研发和量产步伐受阻，产业开始集中于成熟制程竞争，成熟制程芯片内卷加剧。虽说成熟芯片需求旺盛大有可为，但产业中的混乱现象不得不关注。举例来说，功率半导体是半导体芯片中较成熟，同时也是设计和制造门槛相对较低的芯片类型。国内很早就有不少功率半导体相关的设计和制造企业。随着的全球经济增长，以及电子产品的创新，国内消费电子、手机、PC等市场需求大幅成长，国内品牌的市场份额的高速增长，带动了功率半导体的强劲需求，许多国内芯片公司也取得相当不错的成绩。然而，当经济增速放缓、市场需求下行袭来，因为全民造芯热潮而创立的几百家的功率半导体公司，既有IDM模式，又有Fabless模式，上演了一场逐底竞争游戏。

除了成熟芯片产品，研发难度较高的热门赛道也成为国内企业竞相追逐的领域，如AI芯片创业赛道。近年来国内AI芯片创业热浪猛吹，创业公司上百家，很多都高喊着对标英伟达，吸引了资本市场的高度关注，时常传出千万级、亿级的融资热讯。然而，很多进入者没有盘清芯片创业的逻辑，设计能力与市场开拓应两条腿走路，自身造血能力无法发展起来，将熬不过产业冬天。

内卷带来的最直接，冲击最大的在人才方面。高薪挖角，拆墙之风严重，我砍膝盖，他剁脚脖子，你拆房梁，我推墙。此前因疫情阻碍国内人才引进困难，去年美国人才禁令更令之难上加难。国内经验丰富的半导体产业人才本就有限且不足，在资本热潮的鼓动下，半导体产业人才流动率大幅提升，对大型企业的冲击最为严重。更何况制裁也是针对大企业，小虾米们用不上制裁，一个浪花袭来就倒下一大片。每一套新主体的关键人才必然要去成熟企业去挖，新的没做起来，旧的倒被挖得遍体鳞伤，知识产权纠纷也随着人员的批量流动遍地开花。致使大家不得不在人才薪酬、产品与市场各方面展开低水平内卷。

内卷带来的产业火热现象，也导致地方政府内卷。前几年，部分地方政府投资冲动，在没有充足的产业调研和资源梳理下，相互攀比、盲目投资，导致项目快速上马，致使“项目烂尾”“产能过剩”风险剧增。此外地方政府内卷也出现了部分信任问题，资金有限，好项目匮乏，一家企业往往收到很多地方政府的入驻邀请，为了拉拢企业部分盲目的地方政府开出了丰厚的条件，但企业落地后承诺却无法兑现。

从本质上看，内卷现象是当前国内技术尚无关键突破，外部承接压力下，面对巨大市场机会衍生出的乱象。它与正常市场竞争下适度产能过剩之间有着明显的区别。适度的产能过剩是市场竞争充分化的体现，也是传统产业在产品生命周期中必经的阶段，大部分企业产量规模、创新能力仍在继续，但受市场需求限制而难以获得更高的利润。而内卷情况是企业之间恶性竞争、内斗的结果，产业规模和创新在恶性竞争中难以为继。

对企业来说，内卷之下，企业间为争取订单和市场份额，竞相压低价格，恶性竞争，最终导致低价成交、利润微薄甚至是亏损，企业丧失定价权和话语权。低价竞争下，产品质量难以有效保障，严重影响行业利润和产业整体形象。利润大幅降低下，企业对技术的研发投入不充足，创新乏力。

从资本市场来看，市场、产品同质化竞争激烈，企业“内卷”现象层出不穷，市场红利将逐渐缩小。在一级市场涨二级市场跌的情况下，资本红利也将逐渐消失。未来5至10年，产业将高度依靠政策红利。

从行业角度看，底端领域企业扎堆进入，造成了产业资源、人力资源的分散与极大浪费，行业生产效率大幅降低。在缺乏行业规范管理和大量社会资本逐利驱使下，行业将陷入价格战、资本战。行业内耗将难以持续对抗不断加压的外部环境。

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中国半导体产业主要面临的发展困境

①技术更新迭代迅速，行业命题不断变化，积年累月形成技术天堑；

②半导体是需要成本收益匹配的规模经济，靠的是整个社会产业链的成熟和效率；当前国内上下游生态建设尚不成熟；

③中国[缺芯]，缺的是高端芯片的生产能力；

④关键技术、设备依赖（芯片设计的上游依赖ARM的IP授权，过程依赖EDA等工具，中游依赖台积电的生产代工，自主生产依赖ASML的光刻机），受制于人；

⑤头部企业技术超前，护城河建立；

⑥投资回报期长、不确定性高，既考验国家发展半导体产业的决心，也考验资本市场参与者的胆识和远见；

⑦政府盲目上马大项目，项目烂尾后资产处置不当造成进一步资源浪费；

⑧高端人才极缺，难以吸引国际一流人才，稀有的人才资源分配也存在结构性问题；

⑨美国接连发起贸易战、科技封锁，半导体发展的外部环境恶劣。

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破除内卷的对策与建议

要从根本上破除价格战、内斗、扎堆跟风、产能过剩等产业内卷障碍，芯谋研究认为可以从以下几个角度入手：

首先，加强顶层规划，政策引导资源高效有序配置。现在一向标榜市场经济的美国推出的芯片法案，本质上也是产业政策导向。加强顶层设计，先要做的是梳理产业资源，包括人才、资本等，梳理产业链全面把握国内产业的难点、痛点与断点，因地制宜采取对应政策。同时，对各地方政府要进行专业的指导，根据各地优势和资源情况，全盘规划，各有分工，避免地方政府在建设半导体上内卷起来。

其次，从芯片产品类型上看，多做成熟工艺，中端芯片产品。从设备材料与产能情况来看，这两部分国内受到的影响相对较小。当然也是国内最好突破的领域，市场范围最大的领域。低端产品量大，难度小，利润薄，国内企业经过几年的基础发展，做得已经比较好。而高端产品，难度大，国内产业链不完全，产能依赖外部。对于中国半导体整个系统来说，做中档芯片是当下最好的选择。

第三，鼓励企业并购重组，强节点强链主，加速产业结构性升级。以龙头企业和成熟企业为产业提升抓手，加大行业的整合力度。通过政策、资本、市场等多重手段促进国内产业的整合做强。通过支持创新、兼并重组等方式，壮大领军企业和链主企业，形成“适度竞争”的产业组织体系。其中要重视加强行业协会监控协调作用，从服务企业向服务、监管企业并重，推动行业健康发展。

第四，促进产业协同，终端芯片龙头与制造龙头深度绑定合作。长期以来，由于芯片设计与生产工艺与世界先进的工艺差距，中国新晋设计企业的产品都选择到境外流片，导致大陆芯片设计企业与制造企业之间缺少互动。这不仅带来了产业安全隐患，上下游之间也因为缺乏协同，导致两方面都缺少对对方工艺的深刻认识。建议终端芯片产品龙头与制造龙头进行深度绑定，打通产业链路，强强联合，共同成长进步。

最后，注重知识产权建设，以防低端重复背后的IP问题。靠拆屋子式的内卷、分家式的低水平重复竞争救不了中国芯片产业。新公司的增加，人才的流动，一定程度上加剧了国内芯片低端产品的重复，其后藏着知识产权争执隐患。当法律越来越健全，行事有所界限，产业环境才会更加向上，创新氛围才会更加活跃。

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2023年国内半导体产业发展动向

一是半导体材料的国产替代迎来黄金窗口期。

在全球疫情、中美贸易争端和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。我国半导体产业不仅受世界经济环境的影响，而且受国家间争端的冲击。

随着2022年美国芯片法案的出台和半导体设备对华出口受限等事件的发生，半导体材料的国产替代被迫加速。

当前我国半导体材料平均国产化率在15%左右，其中晶圆制造端的国产率偏低，封装端的国产化率较高，核心材料几乎全部进口。随着我国晶圆厂的建设，2023年我国半导体材料的研发进程提速。

二是合资企业将增多。

由于美国企图与中国半导体产业脱钩，美国企业曾一度裁撤了部分在华研发团队。

但2023年形势将有所好转：

首先，中国疫情防控全面放开，中国经济也将逐渐恢复生机，中国仍会是多国外企无法割舍的目标市场。

其次，中国拥有相对领先的应用市场，如新能源汽车、新能源发电、智慧城市应用等，目前都是火热发展的领域，向上的市场将吸引更多外资的注意。

再者，半导体产业链全球化阻断，各国半导体产业链将呈现区域化发展特征。

中国在内外双循环的战略格局下，将会大力扶持国内半导体产业，积极鼓励外企来华投资，对于合资企业将是很好的发展机遇。

三是第三代半导体产业加快布局。

第一代半导体是以硅（Si）、锗（Ge）为代表原料；第二代半导体是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表原料；第三代半导体是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主。第三代半导体产业链分为原材料和设备、器件设计与制造、三代半器件/模块和下游应用四大环节。

面对国际市场环境波动、产业周期下行、供应链风险等诸多问题，为保障国内产业发展，政企持续加大第三代半导体布局，从技术研发、资金支持、税收优惠等多方面持续推动，使得国内第三代半导体产业发展驶入发展“快车道”。

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2023年是半导体产业布局的“中坚”之年

2022年是中国半导体产业内忧外患的一年，全行业共克时艰、砥砺前行，终于迎来了全面放开的2023年。未来一年将是强化“抗体”、放开手脚，摆脱束缚的一年；是合作开放、兼容并包、广泛交流的一年；更是踔厉奋发、笃行不怠、勇毅前行的一年。半导体难是个不争的事实，但是华人产业领袖在全球半导体中纵横四方，说明勤劳智慧的中国人民有做好半导体的内在基因，我们有信心和决心做好这个产业。

2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。“十四五”期间，我国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，继续开辟拓展新的应用市场，快速推动新能源汽车、风光电储能等应用场景的广泛布局；加速集成电路自主可控供应链的建设，同时巩固与国际供应链的合作关系，实现国内国际双循环协同发展格局；将进一步促进集成电路产业要素资源的高效共享，用好资本力量及市场手段，精准推动企业发展。

各级政府纷纷在深入研究半导体产业发展规律，深化落实国家、省、市、区/县各级相关产业的政策，建立长远规划、科学决策机制，根据自身资源禀赋，差异布局，以市场手段为主导，行政手段为辅助，推动产业集群化发展。

对于地方政府发展半导体产业而言，要深入开展产业调研，结合国家战略，谋求城市在区域布局中的合理定位，充分利用自身资源禀赋，实现差异化竞争，避免不必要的内卷与内耗；对于相关重大项目，要坚定履行主体集中原则，推动产业上下游集聚协同发展；继续全面开放应用场景，出台专项政策，鼓励芯片、软件、装备、部件、主材及耗材在整机终端及半导体工厂中实施替代，探索首台（套）装备及软件保险机制及工业、汽车、医疗等高端应用领域的芯片保险保障机制，并推动实施与兑现，充分开拓内需，实现“国产化”的逐渐替代，通过“企业主导、政府引导、人才先导”的模式，破解工业、汽车、医疗等相关领域芯片的应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险并疏通瓶颈，营造产业创新生态。

最后

未来国内半导体产业面对的外部环境会更加艰难，紧箍咒只会会越来越紧。外部越是无法突破，内部越应该积极有力成长。只有形成高效、稳定的产业链协作，正向循环，才能突破层层禁锢。破除内卷，是中国半导体修炼内功，向上生长需要迈出的第一步。

文章来源： 芯谋研究，福卡智库，AI芯天下