据业内消息显示，联发科、瑞昱半导体等芯片厂商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。而从整体市场来看，随着2022年4月份以后，Wi-Fi芯片的供应短缺便开始逐步得到缓解，同时随着供应链库存的调整，出货势头也开始逐步放缓。此次出现交货期较短的急单，意味着新一轮的市场行情又将启动。

但另一方面，国内Wi-Fi6 FEM市场进入2023年后，却开启了价格竞争的态势，由于进入通信芯片领域的企业已经基本都推出相关产品，市场价格开始一路走低。有业内人士透露，谈好的项目被竞争对手以Wi-Fi6芯片亏本30%的代价抢走，市场开始陷入高强度内卷中。

大厂获急单，内陆陷“内卷”

随着近几年全球消费电子市场的疲软，让智能手机、PC等出货量不断下降，增长见顶，市场走入存量竞争。但在其他领域，随着物联网快速发展以及5G渗透率的提升，让智能终端设备得以迅速普及，这也带动了相关通信技术需求的上升。

在过去，国内的主要Wi-Fi芯片来源都来自国际厂商，如高通、博通、英特尔，或者中国台湾地区的联发科、瑞昱等，而乐鑫科技、博通集成等企业直到Wi-Fi4物联网芯片的兴起，才终于抓住机会开始崛起。

但随着Wi-Fi5标准发布之后，国内企业却因为种种原因导致错失良机，遗憾在WiFi5市场中缺席。不过随着Wi-Fi6标准的发布，让许多国内厂商不愿意重蹈Wi-Fi5的覆辙，纷纷投入其中。

近期联发科、瑞昱接连获得Wi-Fi6/6E芯片急单，一方面意味着Wi-Fi芯片已经开始从去年低需求的市场中走出，另一方面意味着今年物联网市场对于通信芯片的需求已经开始起量。

与此同时，大多数过去几年的WiFi6初创公司也将在今年推出相关芯片及模组产品，有望让国产Wi-Fi6芯片在市场中占有一席之地。而就在近日，三伍微创始人钟林在近期发布的文章中透露，目前5.8G WiFi6 FEM价格已经在0.17USD以下，5.8G WiFi5 FEM价格更是来到了0.15USD以下。

不仅如此，为了应对如今的价格走势，三伍微已经通知所有代理商，5.8G WiFi6 FEM市场报价不能高于0.17USD，下不设限。

在大厂接到急单的同时，国内原厂却在比价肉搏，着实令人有些应接不暇。不过仔细思考，会发现其背后逻辑很简单，那便是产品的同质化，逼迫国内厂商只能依靠价格来进行竞争。

据业内人士透露，Wi-Fi6芯片研发几乎与CPU、GPU不分伯仲，因为Wi-Fi本身需要有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了需要攻克这些难关外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS的支持也需要全力应对，这对企业而言是一个不小的挑战。

此外，在Wi-Fi IP上国内厂商也受到一定限制。基带IP中，Catena已被NXP收购且不再对挖授权，此前提供Wi-Fi5射频和基带IP的Imagination，此业务也被Nordic并购，仅有美国的Cybertek等少数公司提供射频和基带IP，而欧美厂商对于IP授权的报价通常在250万美元以上。

至于Wi-Fi6的射频IP，如中国锐诚芯微、新加坡Sirius Wireless可以提供Wi-Fi6射频IP外，由于授权渠道少，国内大多Wi-Fi芯片厂商选择自研射频IP，不过基带IP却基本采购CEVA的现有方案。

尽管说是自研，但部分厂商主要进行RF的逆向工程，期望能寻找新的机会。并且射频IP与工艺强相关，随着工艺的不断演进，还需要射频IP厂商持续提供IP与相关服务的能力。而在Wi-Fi7推出之后，对于RF的要求更加严格。这也导致目前各家厂商的产品拉不开明显的差异，逐渐陷入价格竞争。

WiFi6产业链

WiFi诞生20多年以来，已形成较为成熟的产业链。

上游：WiFi芯片和模组

WiFi6产业链上游主要包括芯片及模组组成。

WiFi芯片用于设备间通信功能的实现。

从目前市场情况来看，WiFi6芯片主要分为路由器WiFi6芯片、物联网WiFi6芯片以及手机终端WiFi6芯片。

目前上游芯片的主流供应商为博通、高通、美满、Intel等国际芯片巨头厂商以及中国台湾的联发科、瑞昱等；中国大陆企业主要布局物联网WiFi6芯片，博通集成、乐鑫科技等厂商已经推出相关芯片；布局路由器WiFi6芯片的企业相对较少，主要有华为、矽昌通信等。

WiFi模组内嵌WiFi芯片，厂商则更为多元，海外包括日本村田、环旭电子、TDK、韩国三星电机。国内厂商有正基科技、海华科技、博鹏发科技和深圳必联电子等。

随着智能家居、智慧城市、虚拟现实等场景迅速渗透，WiFi芯片市场规模快速增长。

Statista预计，全球物联网WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，而WiFi6芯片将快速成长到超过20亿套。

中游：路由设备和WLAN厂商

通信网络设备包括企业及家庭WLAN设备和家庭网关。

路由设备是实现WiFi6功能的核心设备，相对应的WLAN网络则是承载Wifi6的必备网络环境。

企业级路由设备厂商主要有华为、星网锐捷、新华三、天邑股份、剑桥科技等国内厂商，海外厂商则以思科为主。该类企业除了提供网络设备，还提供WiFi6园区网络的搭建。

WiFi6网关产品包括华为、天邑股份、创维数字等、家用无线路由器产品包括：TP-Link，腾达，华硕，小米等。

中游相关厂商中，神宇股份、通宇通讯、金信诺等厂商产品射频同轴电缆可用于WiFi6路由器中；数码视讯WiFi6家庭网关产品已入围中国联通；初灵信息重点研发的产品10GPON+5G+WiFi6三合一产品，支持下行WiFi6无线组网。

据中国移动2020-2021年智能家庭网关产品集采数据计算，GPON+WiFi5/GPON+WiFi6/10G PON+WiFi6价格依次递增，分别为180/ 210/ 420元/台，未来随着10G PON及WiFi6设备集采数量提升，宽带类产品有望实现价量齐升。

下游：消费电子和智能家居终端

下游主要是系统集成的智能应用服务和支持WiFi6的手机等终端设备。

常见的消费电子如手机、笔记本电脑、ipad等均搭载WiFi功能。

智能家居方面，WiFi音箱、网络电视、智能摄像头、家居中控面板，均是WiFi联网的重点设备。

智慧应用场景应用包括智慧家庭，智慧医疗，超清视频，云游戏以及AR/VR，NB-IoT等服务应用。

亚马逊、Google、阿里巴巴、小米及其他OEM，都在推动发展语音助理和智慧家庭功能，Google及Amazon都在前述装置纳入802.15.4，而BLE网状网络在中国也应用于多种语音助理装置，以便控制BLE网状网络照明及其他智慧家庭功能。

IDC数据显示，截至2021年底，全球WiFi6终端出货量超过20亿台，占全部WiFi终端出货量的50%以上，2025年有望增长至52亿台。

IDC预计2022年WiFi6芯片年出货量将超过10亿颗，56%的新款终端将会支持WiFi6。

万物互联有望带来WiFi6强有力的市场渗透。而网络层是高带宽、低时延通信技术的升级，主要表现为5/6G普及、WiFi6技术发展、千兆光纤入户和10G PON向50G升级

据IDC《2021年网络市场跟踪报告》数据，2021年中国网络市场规模达102.4亿美元（约660亿人民币），同比增长12.1%，交换机/路由器/WLAN市场分别增长+17.5%/-2.6%/+47.2%，WLAN市场高速增长，其中WiFi6 占比持续走高，替换WiFi5趋势显著，行业具有广阔的市场空间。

Wi-Fi芯片发展潜力大

近两年，智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升，WiFi技术在VR/AR、超高清视频等新型高速率应用场景亦具有高适用性，预计针对此类应用的WiFi芯片将在未来5年不断增多，预计2023年我国WiFi芯片市场规模将接近270亿元。

目前，Wi-Fi芯片市场高度集中，海外大型传统集成电路设计厂商占据主导地位，而伴随着Wi-Fi6标准的推广，头部厂商逐步加快推广Wi-Fi6芯片产品。Wi-Fi芯片市场参与者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等为代表的大型传统集成电路设计厂商，和以乐鑫科技、南方硅谷、联胜德、新岸线等为代表的中小型集成电路设计企业。

Wi-Fi6为最新WiFi技术标准，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片头部厂商逐步加快推广Wi-Fi6芯片产品。伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。2016年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元，预计2022年将增长至197.2亿美元，2016-2022复合增速达3.7%.

Wi-Fi6应用场景丰富，涉及到网络游戏、智能家居、高清视频、企业办公、工业生产管理、城市热点覆盖等多个场景。目前来看，全球Wi-Fi6芯片出货量仍处于初级阶段，但伴随Wi-Fi6标准逐步应用及推广，Wi-Fi6芯片市场需求将进一步释放，预计2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市场的占比将达到九成以上。在万物互联时代下，Wi-Fi6芯片行业发展潜力巨大，受良好的市场前景吸引，将会有更多的企业布局Wi-Fi6芯片市场。

伴随Wi-Fi6标准逐步应用及推广，以及国内外芯片企业研发能力提升，Wi-Fi6芯片市场将迎来良好发展时机。目前来看，全球Wi-Fi6芯片出货量仍处于初级阶段，行业发展也面临较多的技术挑战，但在万物互联时代下，Wi-Fi6应用范围在不断扩展，Wi-Fi6芯片市场发展潜力巨大。

巨头角逐WiFi 7

Wi-Fi 6角逐方兴未艾，Wi-Fi 7已经迎来新的巨头角逐。2022年以来，联发科、博通、高通三家大厂接连发布了Wi-Fi 7主控芯片或者相关技术和解决方案。其中，联发科在今年1月份现场演示了其Wi-Fi 7。据悉，联发科Wi-Fi 7可通过320MHz信道和4K正交幅度调制(QAM)技术，传输速度比Wi-Fi 6快2.4倍，峰值速度可以达到30Gbps。

同时，联发科Wi-Fi 7展示了多链路操作(MLO)技术，同时聚合不同频段上的多个信道，即使频段受干扰或出现拥塞，数据仍可无缝传输，从而实现更快、更可靠的网络连接。此外，联发科Wi-Fi 7拥有多用户资源单元(MRU)功能来降低和避免信号干扰，满足多人同时、高速连接。

2022年4月份，博通推出了WiFi 7 SoC，采用了四核心Armv8处理器，能够提供24 DMIPS性能，并且发布了Wi-Fi 7生态系统产品组合，包括用于消费产品和企业产品，以及用于移动设备的多个型号。据悉，博通正在为客户提供Wi-Fi 7样品。

高通则发布全球首款Wi-Fi 7芯片商用解决方案FastConnect 7800，支持高频多连接并发技术、4K QAM调制技术、支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，峰值传输速度可达5.8Gbps，峰值下行高达5.8Gbps，支持低于2ms的时延。

另外，近段时间，中兴5G在MWC大会推出Wi-Fi 7标准的5G CPE产品MC888 Flagship,该产品集成了Wi-Fi 7高并发技术和5G高速率，网络下载峰值速率高达10Gbps。无独有偶，新华三也发布企业级智原生Wi-Fi 7 AP，支持iRadio、iStation、iEdge和iHeal技术，据悉，信道利用率提高56%、终端接入效率提高33%、业务传输通道提升220%以及网络运维时间缩短30%。

据IDC中国发布的2018-2024年中国网络无线市场规模预测显示，2019年Wi-Fi 6标准发布，同年市场处于观望期，Wi-Fi 5仍未市场主流。2020年，Wi-Fi 6市场呈现爆发式增长，然而Wi-Fi 5占比仍超过半数。2021年，Wi-Fi 6首次超越Wi-Fi 5，Wi-Fi 5仍占一定的市场份额。

我们可以看出，从2019年标准发布，到2021年首次超越Wi-Fi 5，Wi-Fi 6用了2年的时间。不少观点认为，Wi-Fi 7也会遵循此规律，预计2024年发布标准，于2026年前后达到大规模商用。换言之，Wi-Fi 6至少还有4年时间占据市场主流位置。

文章来源： 核芯产业观察，中研网，乐晴智库，比特网