持续了近两年的芯片热，似乎迎来了转折点了。最近频频出现“半导体雪崩期”“半导体资本寒冬”的新闻。

虽然很多人表示现在依然缺芯，特别是汽车芯片还缺得一塌糊涂。但像消费电子类芯片，确实已经不缺了，比如GPU显卡，今年价格都跌了40%，还有手机芯片、CPU、驱动IC、DRAM内存、NAND闪存、消费MCU等，已经不紧张了，并且都在降价。

可见，当前的半导体行业，有些缺，有些又不缺，矛盾又焦虑，弥漫着满天的悲观情绪。

但不管是缺，还是不缺，当前有一个共同的观点，那就是晶圆产能，马上就会进入过剩的时代，因为这几年晶圆厂们建得太多了。

按照数据显示，2020年-2024年间，一共规划了全球将有86家新晶圆厂或大型晶圆厂扩建项目投产，届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高近50%。

而截止至目前，已经有35条晶圆生产线开建了，再加上晶圆厂们的产能利用率大幅度的提升，相比于2020年，全球的晶圆总产能已经增长了20%左右。

除了汽车芯片由于其特殊性，短时间内无法大规模扩大产能之外，其它的芯片在这么高产能的扩充下，早就修正过来，不再缺了。

所以IDC在研报中表示，2022年年中半导体行业将实现平衡，随着2022年底更大规模的扩充产能释放，2023年可能会出现产能过剩。

这是怎么发生的？

在过去的三年里，半导体行业陷入了一场推动稳定需求的完美风暴。

在COVID-19 爆发之后，整个远端工作经济在几周内诞生了。每一家称职的科技和软体公司都争先恐后地利用办公室外的转变。

安全供应商将专为家庭办公室量身定制的产品赶出门外；笔电供应商将更高解析度的相机和麦克风塞进他们的产品中；像Teams 和Zoom 这样的软体供应商争先恐后地保持他们的服务线上。无论是直接还是间接，所有这些动态都以某种方式推动了半导体需求。

不久，现有库存清空，工厂因COVID-19 封锁而关闭，似乎一切都供不应求。一年之内，半导体供应链就超出了极限，我们陷入了芯片短缺的困境。

更糟糕的是——无论如何对消费者来说——事实证明，当时最新一代的显示卡在挖掘加密货币方面特别有效。虽然Nvidia 和AMD 假装关心购买GPU 有多么困难，但他们非常高兴显示卡每个季度带来的巨额利润。

2022 年年中，泡沫破裂。当以太坊合并到来时，寻找零组件已经变得越来越容易——基本但必不可少的零件的交货时间低于26 周，并且朝着正确的方向前进。

几周之内，加密货币估值暴跌，GPU 价格也随之下跌。

这对消费者来说是个好消息，但经济已经开始降温。

利率上升；生活成本在上升；在欧洲，乌克兰战争将燃料和能源价格推至历史高位。突然之间，人们不再热衷于购买另一台新PC 或智能手机。

在几个月的时间里，对「高利润」芯片的需求消失了。但是，芯片短缺还没有结束。

消失的是需求——尤其是对消费硬体中使用的芯片的需求——消失了。许多零组件的供应，尤其是用于电力传输和汽车环境的零组件，仍然受到严重限制。

产能过剩隐忧

当前，扩张计划也引发了行业对半导体行业从繁荣走向萧条的担忧。

市场调研机构IDC表示，随着大规模的产能扩张，在建晶圆厂将于明年底开始投产，2023年有可能出现半导体供应过剩。

但从上述终端市场需求的预测来看，即使未来出现晶圆过剩，不同类型的芯片过剩程度也将不同。这几年最缺的是55nm、40nm等工艺制程，这类成熟制程大多用来制造传感器、微控制器、电源管理芯片，广泛应用于汽车、工业等目前全球芯片最短缺的领域。因此，各大晶圆厂扩大产能，试图以巨大的产量铺设，为应用市场需求做储备。

据SEMI数据，半导体成熟制程大多应用在8英寸厂，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圆厂产能达120万片，增幅为21%，将达到每月690万片的历史新高。同时，近年来深陷车用芯片短缺断链危机的IDM厂商也陆续开始加大资本支出，纷纷扩产。

晶圆代工业者表示，全球半导体晶圆代工或IDM产能将在2023年起，逐年进入供给高峰，但届时需求能否支撑如此庞大产能规模开出，目前市场对于产能过剩的疑虑正不断攀升中。即便现阶段市场需求普遍都要增加成熟制程产能，但缓不济急，成熟制程芯片几年后很有可能将供应过剩。

台积电董事长刘德音先前也曾表示，全球芯片业出现重复下单的状况，成熟制程如28nm看似供不应求，但实际上全球产能是供大于求。

而先进制程方面，研究机构预计从现在到2025年，用于构建CPU、GPU、人工智能加速器和神经网络处理器的芯片将需要10nm或更先进制程的芯片，这类芯片需求将增加一倍以上。但这类扩张是从低基数开始，目前先进制程仅占全球晶圆代工厂商半导体产量的11%左右。

野村证券对此分析，即便半导体行业面临12~18个月的下行周期，他们仍对先进制程代工及半导体设备保持乐观态度。同时，先进制程代工厂在全球供应链内仍然拥有较强的议价能力，盈利前景受到的冲击有限。

尽管当前市场逆风杂音很多，但目前晶圆代工产业却未见任何一家修正扩产计划。

为什么还要盖那么多的晶圆厂呢？

鉴于半导体领域似乎处于危险状态，看到三星、台积电和Intel等芯片制造商依然积极推进晶圆厂建造的计画可能会让许多人感到惊讶。

这些设施无论怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圆厂，价格通常也高达数百亿美元。所以，你会认为这些是第一个被砍掉的。

如果没有人购买芯片，你为什么要建造更多的晶圆厂？

但这正是他们正在做的。

Intel可能正试图从德国政府那里获得更多现金，但他们——无论如何目前——仍致力于在那里建造一座新工厂。

尽管季度表现不佳，但三星表示，它正在推进其晶圆代工厂的扩张，包括在德克萨斯州的新工厂。SK 海力士已承诺在美国建立封装工厂。

台积电缩减了2023 财年的资本支出计画，但仍计画在新基础设施上支出320 亿美元至360 亿美元。

如果您想知道，这比2022 年减少了40 亿至80 亿美元。

虽然这听起来像是缺乏商业头脑，但重要的是要记住这些设施的规模和复杂程度。它们不仅仅是建筑物。

它们充满了复杂的、高度管制的装置，需要时间来获取、安装和验证。迄今为止宣布的20 多家晶圆厂中的大多数都不会在2025 年之前上线。

美国和欧洲正在向自己国内芯片生产注入数百亿美元，以在与中国的紧张局势爆发之前减少对亚太晶圆厂的依赖，这当然不会有什么坏处。

文章来源： 虎嗅APP，互联网乱侃秀，半导体行业观察