关于三星电子的多个消息均称，三星电子智能手机部门于去年年底组建了一个名为AP（应用处理器）解决方案开发的团队，由执行副总裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星电子之前，Choi Won-joon曾在美国手机芯片巨头高通公司工作，拥有调制解调器芯片技术方面的专业知识。

一位消息人士称，三星电子成立了由MX（即：移动体验mobile experience的字母缩写）员工领导的团队来制造所谓的Galaxy-only芯片，团队中也有来自设计半导体系统LSI部门的工程师 。 MX部门总裁兼负责人Roh Tae-moon去年说，三星电子将为Galaxy智能手机定制应用处理器。据当地媒体报道，该团队的目标是将新处理器集成到Galaxy S25中，该处理器可能会在2025年首次亮相。三星电子发言人拒绝就发布时间置评，但他证实了该团队和负责人的存在。

Exynos芯片有望重回高端市场？

三星在芯片领域的研究由来已久，初代iPhone发布之际，三星作为苹果的芯片供应商，在初代iPhone上提供S5L8900芯片。由此，三星展开与苹果的长期合作，即使之后苹果开始自己设计芯片，也选择由三星代工。

后来在魅族与联发科携手之前，魅族旗舰系列一直使用三星处理器。而那时候的三星芯片部门，可谓意气风发，与同期的联发科以及高通呈三足鼎立之势。但和联发科仅在中低端发力不同，三星的Exynos高端系列在当年有着与高通一较高下的实力，甚至在几代芯片中小有优势。

此后三星Exynos芯片一直顺风顺水，直到三星不再满足于ARM公版架构，开始和高通一样推出自研架构猫鼬，这也成为Exynos走下坡路的开始。投入170亿美元开发的自研架构猫鼬，并没有让Exynos更上一层楼，反而是逐渐落后于同期的高通芯片，在性能和口碑方面都遭遇滑铁卢。

在采用这一架构之后，Exynos开始没落，不仅丧失曾经三足鼎立的地位，还被华为的麒麟芯片所超越。甚至在5G时代受到用户联名上信，要求三星更换欧洲地区的处理器芯片。在烧掉170亿美元之后，三星再次回归公版架构，可此时已经为时已晚。

而即将发布的三星S23系列将成为首款全系采用骁龙芯片的三星旗舰机型，也预示着Exynos在高端市场的彻底陨落。还有一个原因是三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，三星彻底失去订单。糟糕的发热控制和功耗表现导致搭载采用这一工艺的Exynos芯片手机被不少用户所诟病，这也是为什么三星会故意限制搭载Exynos机型性能以达到降温的原因。

剑指高端移动计算市场

三星电子再次开启内核自研，显然是希望重振手机芯片业务。三星电子总裁、MX业务负责人卢泰文日前在参加一次会议时就曾表示，三星电子正在为旗下的Galaxy手机产品线研发专属的定制SoC，并称这款芯片将会是不同于市面上的任何其它产品、堪称“独一无二”的存在。

自研芯片最大的好处是实现软硬件一体化设计。苹果就是这方面的典型代表，具有更高自主性的自研芯片使其能够牢牢掌握产品周期，按需设计产品，同时更好地匹配软件生态。这是越来越多手机厂商投入芯片自研的主要原因。而三星电子投入内核架构自研，可以使其在自主性、与差异化方面走得更远。Garner研究总监盛陵海表示：“自研内核可使芯片厂商在进行处理器开发时可以减少对公版设计的依赖，拥有更大的自主性和差异化。”

基于此，三星电子的智能手机芯片事业有望重返智能手机和个人电脑尖端芯片领域展开竞争。近年来，由于智能手机需求增加以及5G技术的发展，全球智能手机芯片市场出现了显着增长，预计全球手机芯片市场将从2020年的169 亿美元增长到2025年的235亿美元，年复合增长率6.8%。

同时，智能手机也不再是移动计算平台中的唯一主角，XR硬件、智能座舱等智能设备市场不断发展，更多新型移动计算形态被催生出来。数据显示，2025年全球智能物联终端连接数量将达到100亿台，2050年数量将增长至500亿台，智能计算芯片的需求量在未来数十年间将会不断地增长。三星电子显然是希望加强自研能力，进入智能手机等智能设备的尖端芯片领域展开竞争。

拥抱RISC-V存在可能

三星电子重启内核自研的细节目前尚无从得知。重拾猫鼬（ Mongoose）架构固然是选择之一，但从近年来三星电子的一系列举措来看，拥抱RISC-V同时存在可能性。在日前举办的一场RISC-V会议上，三星电子公开资料称，RISC-V将率先用于其5G毫米波射频IC中。根据披露的信息，三星电子从2017年就开始投入RISC-V的开发，并流片了第一颗RISC-V射频测试芯片。

另有报道称，三星电子的晶圆工厂在与SemiFive合作打造基于RISC-V的芯片解决方案。SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露，芯片将采用三星14nm LPP工艺。

半导体专家莫大康介绍，三星电子下一阶段在芯片领域的主要策略，是改变存储业务一支独强的局面。但是逻辑电路的晶圆代工方面，面对台积电的强力竞争，进展并不顺利。2017年三星电子高调进军晶圆代工，曾经高调宣布要在未来5年内实现全球代工市占率25%的目标。至今5年之期已至，可2022年三星电子的市占率为16.5%，虽然已是全球晶圆代工第二，但距离25%的目标仍有不小差距，与台积电高达53.4%的市占率差距就更大了。做强智能手机芯片业务，或将为三星电子的芯片业务寻找到第三个支点。

三星电子向苹果自研芯片策略看齐

自苹果实行自研芯片策略以来，其设备协同互联的流畅体验俘获了广大用户。对此，手机厂商纷纷致力于芯片自研，一方面是由于其在生态领域更完整，另一方面也是为了通过软硬协同设计优化芯片的性能与能效。

三星电子2011年推出Exynos处理器，但由于手机散热和处理速度不佳，市场反响平平。针对之前三星智能手机、芯片设计两大部门过于独立搭配不洽的情况，三星电子为Galaxy S智能手机定制开发一款新芯片的项目将由其智能手机部门牵头开展，有望将新处理器集成到Galaxy S25中。

文章来源： 天极网，芯东西 ，中国电子报