从 2019 年起，全球的 5G 网络就进入到飞速发展阶段，我国更是在经历了几年的发展后成为全球 5G 终端数量和覆盖率最高的国家，如今我们只需花上一千多元就能买到一台 5G 手机。然而很多读者并不清楚目前能够推出完整 5G 基带方案的企业仍是寥寥无几，除了我们熟知的华为、高通、联发科外，实际上三星和展锐也在该领域有所涉及，但今天文章的主角并非这几位跟手机相关的厂商们，而是 PC 界的大佬英特尔。

其实英特尔并不是一家只会生产 CPU 和显卡的厂商，毫不夸张的说，英特尔是目前涉猎范围最广的芯片企业，当下火热的物联网、非可变存储、可编程解决方案、人工智能、自动驾驶领域都有着他们的身影，而 5G 作为近些年发展速度最快的技术，英特尔自然也不打算放过这个香饽饽。

但有些可惜的是，从 2018 年英特尔宣布研发 5G 基带至今并未拿出什么产品，曾最大的客户之一苹果也在 2020 年选择采用高通 5G 基带。在多重压力下，英特尔于近日宣布将把剩下所有的 5G 基带相关技术转让给联发科和广和通，再加上之前把 5G 手机基带业务出售给苹果后，英特尔已经在 5G 业务上没有任何研发，将在今年 7 月彻底退出 5G 基带市场。

在市场和全球政治格局的影响下，全球5G基带市场已经越来越倾向于集中化发展，呈现出一超一强的新格局。

从2010到2023，英特尔基带芯片不归路

英特尔的基带芯片之路，一路走来并不算短。早在3G时代，英特尔就已经提前开始着手4G手机基带的开发。2010年，英特尔甚至花费14亿美元收购了连年亏损的英飞凌无线业务，获得了除CDMA以外的所有基带技术，大手笔研发和推广WiMax技术。然而，CDMA却可以说是4G手机的门槛之一，这也导致当时的英特尔被高通的LTE技术全方位吊打。

这次失利彻底清空了英特尔此前努力，也奠定了高通的王者之路。但英特尔的并未选择放弃，而是选择收购更多的相关企业共同研发5G手机方面的基带。2016年，更新到iPhone7的苹果，不愿再继续忍受高额“高通税”，开始引入明显比高通差一截的英特尔LTE基带。甚至，苹果还把高通芯片进行限速，来弥补英特尔芯片的不足。

此次合作可以说啥英特尔基带芯片的重大转机。对于英特尔而言，一旦能够成功吃下苹果这块大蛋糕，势必会在手机市场打开一片全新天地。2017年11月，一直试图在移动端芯片上有所作为的英特尔发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060。同时还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。2018年11月，英特尔发布了第二款XMM8160 5G调制解调器，适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。

然而，事实是残酷的。最后的结局是，搭载英特尔4G信号基带的iPhone Xs系列（含XR）和iPhone 11系列严重翻车，信号差成为了iPhone备受吐槽的一个点。更重要的是，英特尔在2018年发布产品时，信誓旦旦地宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。但是，2019年2月，英特尔表示，只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。

由于英特尔实在是扶不上墙，2019年4月，高通和苹果达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，并且签订了一份长达6年的新专利授权协议。同一天，英特尔宣布放弃手机基带芯片研发。不久之后，苹果宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”的手机基带芯片业务。

有意思的是，在宣布放弃了5G智能手机调制解调器业务之后，英特尔CEO还迅速向外界声明∶5G依然是公司的战略优先事项。当时，英特尔还保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务，并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。

然而，由于5G厮杀已至中场，6G风声愈演愈烈的当下，英特尔仅存的5G基带芯片能力实在算不上是核心。如今，伴随着英特尔宣布退出的尘埃落定，一切终成定局。值得注意的是，英特尔全面退出5G基带芯片，不代表它们会退出5G战局。目前，英特尔着眼于较有竞争优势的天线等5G基站基础设施芯片，致力于构建能够带来万物互联的物联网服务，这才是更为广阔的市场未来。

难倒英特尔的基带芯片，难题究竟在哪？

或许你也会问，为什么英特尔的基带芯片之路发展的这么难？这就首先需要了解什么是基带芯片。一般而言，手机最核心的通话功能需要有射频、基带、电源管理、外设、软件等。其中，基带芯片包含负责信息发送/接收的射频和负责信息处理的基带两部分，就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

对于可商用的基带芯片而言，仅仅只是最基础的可用性已经不算容易。例如，为了在弱信号覆盖的情况下提升手机信号的稳定性和可靠性，厂商就需要通过自身长期积累下来的经验不断调优。同时，基带芯片必须满足多网络制式，可适配美洲频段、欧洲频段、中国频段。最后，基带芯片还需要实现全设备兼容支持，以满足不同通信设备的设备兼容。

在5G时代，基带芯片的研发难度更为巨大。众所周知，首个5G标准直到2018年6月才正式冻结，这就导致留给5G基带芯片的研发周期并不长，而5G的运算复杂度又比4G提高了近10倍，这就导致技术难度大大增加。更重要的是，5G的功耗也是一个必须要攻克的难题，对于如何平衡功耗和系统散热的问题，是技术更是艺术。

总之，5G芯片的研发是一个复杂过程，不但需要同时兼容2G/3G/4G网络，还要有大量的技术积累和测试验证。这就不仅考验着工程师和研发团队的实力，也考验着芯片厂商的竞争实力。

5G基带市场一超一强

目前，全球基带市场资源向着高通快速汇聚，再加上该公司在手机和汽车处理器方面的强势表现，即便该公司自爆会失去苹果订单，市场依然看好高通的未来发展。

根据市场调研机构Counterpoint发布的数据，2021年第四季度，高通在全球基带芯片市场占比高达76%，相较于2020年第四季度，同比增长13%。排在高通后面的是联发科，市场份额为18%，该公司相较于2020年第四季度上升了1个百分点。另外有统计的是三星，该公司的市占比为4%，已经和前两名有很大的差距，其他所有公司比如华为、紫光展锐、博通、英特尔等都被归为了其他，合计市占比为2%。

虽然76%不是常态，不过目前高通在全球基带芯片市场份额基本在60%左右，无论是营收还是出货量都是全球第一，联发科则是主要的追赶者。

当前的基带市场格局和2019年相比已经发生了巨大的变化。根据Strategy Analytics的统计数据，2019年全球手机基带芯片市场规模为209亿美元，高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI分列第一到第五位。如下图所示，当时华为海思和英特尔的市占比分别为16%和14%，高通的市占比为41%。当时的市场格局可是形容为一超多强，且第二名华为的增长势头迅猛。如今，在美国政府的多轮制裁下，海思的基带业务已经被归到其他里。

不过，并不能说其他基带芯片公司就没有了机会。目前无线连接市场在发生着巨大的变化，传统以智能手机为主导的市场已经进入高库存时代，根据TechInsights的统计数据，自2022年第三季度开始，非手机业务在基带芯片市场的占比已经超过了10%，汽车、物联网、固定无线接入、蜂窝平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等终端市场都表现出可观的成长性。其中，尤其要提到5G RedCap的作用，预计这项创新技术将在2025年带来数亿级的5G设备出货量，仅蜂窝智能穿戴设备出货量届时就将达到约8630万台。

目前，高通在高性能基带芯片的市场地位已经不可撼动，随着5G RedCap等创新技术逐渐商用，预计未来几年高性价比的基带芯片将成为市场主流，联发科、三星、紫光展锐，以及非手机芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等预计会给高通带来比较大的挑战。

文章来源： ​雷科技，核芯产业观察，数智锐角