据More than Moore报道，美国芯片巨头英特尔公司本周开始退出其WWAN（无线广域网络）业务，并计划将其5G技术转让给中国深圳物联网模组龙头广和通和中国台湾移动芯片设计龙头联发科。

受到英特尔制造业增长战略及最近宏观经济环境的影响，英特尔准备放弃效益不高的项目。为了优先投资IDM 2.0战略，英特尔做出了退出LTE和5G的WWAN客户端业务的决定。

看不到投资回报，向联发科、广和通发起技术转让

英特尔现在准备退出其所有PC客户端和商业WWAN/蜂窝调制解调器业务。受到英特尔制造业增长战略及最近宏观经济环境的影响，英特尔一直在寻求退出某些对资产负债表没有太大好处的业务，WWAN业务就是其中之一。不过这并不影响英特尔通信战略的其他部分，包括Wi-Fi、蓝牙、以太网、雷电接口（Thunderbolt）或网络+边缘业务。

英特尔明确表示退出PC客户端和商业WWAN/蜂窝调制解调器业务市场背后的原因仅仅是投资回报。自从英特尔将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果以来，英特尔还没有看到所需的投资回报，以证明其持续支出的合理性。英特尔认为整个潜在市场（“支持调制解调器的PC”市场的整体财务规模）在十年内没有增长。著名行业分析师伊恩·卡崔斯博士（Dr.Ian Cutress）认为，也许只要英特尔有持续的收入，收入就会出现负增长与之相关的保证金。

对于英特尔在通信领域目前拥有的业务，会采取两种措施。

第一，对于5G业务，英特尔将向广和通和联发科进行技术转让，并正在启用驱动程序代码、许可协议，并尽可能维护客户体验。英特尔将保留一个小团队来协助联发科。技术转让预计将在5月完成，英特尔有望在7月完全退出5G市场。预计向广和通和联发科的技术转让不会对英特尔产生正面或负面的财务影响。

英特尔使用其5G解决方案的OEM合作伙伴将继续与联发科合作，以提供对当前产品路线图的更新和升级。截至2021年，英特尔一直在与联发科合作，将5G引入PC。这意味着要利用联发科和广和通无线开发的调制解调器以及英特尔的驱动程序堆栈，还要利用英特尔与PC OEM（原始设备制造商）、OSV（智能桌面虚拟化平台）和无线运营商的多年合作关系。

第二，对于4G业务，英特尔将启动其4G调制解调器产品组合的生命周期终止流程。广和通是英特尔的主要合作伙伴，预计英特尔向广和通的最后一批货物将在2025年底发货。这个市场不会进行新的研究或技术。

英特尔一直在与其供应商广和通一起研发其4G调制解调器业务。

5G基带芯片市场格局正在重塑

随着英特尔彻底退出基带芯片市场，目前在5G基带芯片市场，仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，且华为目前自研芯片受阻，因此，当下市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

值得一提的是，目前苹果也在积极的推动自研5G芯片。据今年3月供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。

事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移动通信大会（MWC）上亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

不过，并不能说其他基带芯片公司就没有了机会。目前无线连接市场在发生着巨大的变化，传统以智能手机为主导的市场已经进入高库存时代，根据TechInsights的统计数据，自2022年第三季度开始，非手机业务在基带芯片市场的占比已经超过了10%，汽车、物联网、固定无线接入、蜂窝平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等终端市场都表现出可观的成长性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，预计这项创新技术将在2025年带来数亿级的5G设备出货量，仅蜂窝智能穿戴设备出货量届时就将达到约8630万台。

目前，高通在高性能基带芯片的市场地位已经不可撼动，随着5GRedCap等创新技术逐渐商用，预计未来几年高性价比的基带芯片将成为市场主流，联发科、三星、紫光展锐，以及非手机芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等预计会给高通带来比较大的挑战。

基带芯片是一道天堑

作为CPU行业的领军人物，小小的基带却成了英特尔始终无法拿下的“蛋糕”，5G基带研发真的有那么难吗？

从苹果“屡战屡败”自研信号基带的进程就能窥见一二。虽说英特尔在PC端是无人能敌的王者选手，但基带的研发是一个需要大量时间经验积累的技术活，如果没有前期的2G/3G/4G技术积累，后续5G基带的研发也不会顺利。

首先，基带芯片是影响手机等设备通话质量和数据传输速度的核心零件，负责信号的接收和处理，目前基带芯片厂商主要有高通、联发科和海思。想要自研5G基带，不仅需要满足现阶段5G频段标准，还要兼容2G/3G/4G等多种通信协议，期间需要大量的资金投入和成熟技术团队把关。

英特尔早在3G时代就花了14亿美元收购英飞凌基带技术，开启4G手机基带研发，但由于缺乏CDMA技术且不想向高通支付高额的专利费，英特尔便一直在基带市场里挣扎。

因为手机信号问题，苹果一边自研5G基带，一边寻找合适的5G基带供应商，英特尔也曾为iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供过4G基带产品。

不幸的是由于当时英特尔基带技术还存在“短板”，在日常实测中也会出现明显的通话卡顿、流量WiFi掉线等问题，英特尔的4G基带宣告翻车。

其次，一个合格的5G基带需要经得起全球各地运营商的测试和验证。在上市之前，基带厂商需要联合来自全球各地的电信运营商，进行全方位的测试，在测试中发现问题，不断改进、优化5G基带，以减少手机终端设备信号差等情况的发生。

随着移动通信制式的升级换代，研发基带产品的技术难度和成本投入不断增加，如果没有前期积累的专利和技术经验，就要向高通等基带厂商支付高额的专利费；即使5G基带闯过重重难关顺利上市，出货量若不达预期，收不回成本，基带厂商也很难生存下来。

也是在iPhone 11系列发布的那一年，英特尔将5G手机基带业务以10亿美元的价格出售给苹果，但英特尔仍保留了在蓝牙、WiFi、PC平台4G/5G无线产品等业务的开发。

数据显示，2022年第三季度全球蜂窝基带处理器市场规模增至87亿美元，高通以62%的市场收益份额夺得第一，紧接着是联发科（26%）和三星LSI（6%），可以看得出来仅三家厂商就占据了基带市场94%的收益份额，留给其他厂商的利润空间并不多。

高通占据了全球5G基带芯片市场份额的60%以上，由于英特尔基带的“翻车”和自研基带进度的不确定，下一代iPhone 15仍将采用高通骁龙 X70 5G基带。

受制于技术上的壁垒无法突破，加上所剩无几的利润空间，英特尔也打算今年将相关的5G基带技术打包转让给其他厂商。至于还有存量的4G基带市场，最后一批货将在2025年底前发出。

英特尔跌倒，中国企业吃饱？

联发科、广和通的英特尔情结

在英特尔彻底退出5G基带市场的同时，令所有人感到惊讶的是，英特尔竟然意外的将技术转让给中国台湾省的联发科和广和通，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。

事实上，无论是联发科，还是广和通，均与英特尔渊源颇深。早在2021年之时，英特尔就宣布与联发科达成合作，将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。尽管英特尔打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场，但它仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件、软件和客户方面的问题，技术转让将在 5 月前完成，预计不会对英特尔产生任何财务影响。

届时，所有使用英特尔 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作，为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务，考虑到存量市场，预计最后一批货将于2025年底前发出。后续，英特尔还将与联发科合作，继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。

英特尔与广和通的合作更为久远。作为中国领先的通信模组厂商，广和通早在2019年就曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100，其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片。同时，英特尔曾作为广和通的第三大股东，是广和通最重要的通信模块合作伙伴之一。

根据订单情况，最后一批广和通产品将于2025年底交付，英特尔不会在该市场推出新品。研究或技术。由此可见，在中美关系不确定性的大背景下，去中国化仍将是美国企业不得不选的方向。而在此前，英特尔已经退出了俄罗斯的业务。

文章来源： 芯东西，芯片一手资讯，通信瞭望，全球半导体观察