电子特气是集成电路、光电子、微电子，特别是超大规模集成电路、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的关键基础性材料，是仅次于硅片的第二大晶圆制造材料，被列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。

长期以来，电子特气市场始终被海外厂商占据市场主导，头部四家公司全球市占率超过90%。而在国内，关于集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。如何打破电子特气领域的卡脖子问题并逐步实现国产化替代，也成为决定我国芯片自主可控的一项重要因素。

市场格局及行业壁垒

从发展现状来看，全球电子特气行业集中度高，寡头垄断明显。其中，海外厂商占据市场主导，头部四家公司全球市占率超过90%。

在残酷的高科技争夺战中，芯片及各制造环节的“卡脖子”问题始终是民族工业之痛。而我国电子特气行业被海外厂商长期“卡脖子”的主要原因如下：

认证壁垒：集成电路领域的客户在选择电子特气供应商时，要对厂商和产品进行2轮审核，所以电子特气获得认证至少需要2年时间。一旦获得客户认可，不会轻易更换供应商。可以说，认证是连接客户和设备商的纽带，只有通过资质认证，才有可能打入头部企业的供应链，打开高端供应渠道。

市场壁垒：不少芯片巨头已和电子特气供应商建立了长期的合作关系，形成了稳固的上下游产业链。在此背景下，国内电子特气企业缺少上机检测的机会，很难实现从0到1的突破。

技术壁垒：在芯片加工过程中，微小的气体纯净度差异将导致整个产品性能的降低或报废。据介绍，电子气体纯度往往要求5N以上级别（5N表示纯度为99.999%），同时还要将气体中的金属元素杂质含量净化到10的负9次方级别至10的负12次方级别。气体纯度每提高一个层次，都对纯化技术提出了更高的要求，技术难度也将显著上升。

据中国工业气体工业协会统计数据显示，集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。在国家鼓励关键战略材料供应链自主可控和市场需求的双重推动下，部分电子特气已经逐渐实现国产化，国内企业进入者增多。

国产电子特种气体行业先驱者

派瑞特气是国内电子特种气体行业的先驱者，从事电子特种气体的研发及产业化已有二十余年的历史。公司前身可追溯至 2000 年成立的七一八所特气工程部，在国内较早专门从事电子特种气体研发及产业化。

2002 年特气工程部成功研发了电子级三氟化氮，2008年建成了年产300吨高纯三氟化氮生产线，打破国外技术垄断，填补了国内空白。2005 年开始三氟甲磺酸的研发，2007 年成功研发了电子级六氟化钨，2010 年率先实现了国内六氟化钨、三氟甲磺酸产业化。

经过多年技术积累和产业布局，派瑞特气形成了一系列具有独立知识产权的核心技术和 大规模产业化的实践经验，与国内其他企业相比形成了较强的先发优势，已成为国内电子特气龙头企业，并具备参与全球竞争的实力。

目前，派瑞特气主打产品三氟化氮年产能达到 9,250 吨，六氟化钨年产能达到2230吨，均位居全球前列。公司客户已覆盖台积电、铠侠、美光、海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等境内外集成电路代表性企业，京东方、TCL 科技、群创光电等行业内著名企业，服务于强生、默克等行业巨头，以及新宙邦、杉杉股份 等新能源电池材料企业。

此外，派瑞特气与下游客户建立了稳定良好的合作关系，电子特气市场占有率稳居国内第一，产品质量和服务能力得到客户的广泛认可，获得中芯国际“优秀供应商”、联华电子“2021年杰出支持伙伴奖”、三安集成电路“优秀供应商”、上海华力“2020 年度优秀供应商”等多项荣誉。

派瑞特气坚持持续创新发展，公司已经掌握了多项拥有自主知识产权的核心技术，形成 了一定的技术壁垒，部分产品品质已达到国际领先水平，是国内首个进入 5nm 制程的电子特气供应商。

目前，派瑞特气先后通过了 ISO9001、IATF16949 质量管理体系认证并多次获得省市、国家级优秀质量管理小组称号。经过多年持续的工艺优化，公司积累了从合成、提纯、分析到充装的完整核心技术经验。

截至 2022年6月30日，公司拥有境内已获得授权的发明专利68项、实用新型专利110项、国际专利3项，同时正在申请发明专利168项、实用新型专利39项；主导或参与制定了国家标准7项、团体标准15项，科技成果显著，科技影响力突出。

三大应用领域齐头并进，下游需求加速释放

根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39％；同时预计2024年国内电子特气市场规模将达到230亿元，2022-2024年CAGR达到10.31％。具体来看：

（1）集成电路：2022Q2以来，受终端需求疲软及库存调整等因素影响，半导体行业景气度持续下滑。根据IDC数据，2023年全球半导体行业市场规模预计将同比下降5.3％。但是分季度来看，IDC预计2023H1或是半导体行业景气低点，2023H2开始半导体行业景气度有望逐季改善。同时，从中长期来看，IDC预计2021-2025年全球半导体行业市场规模将由5840亿美元提升至7260亿美元，CAGR达到4.5％。此外，AI产业快速拓展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，也或将为电子特气需求贡献重要增量。

（2）显示面板：根据Omdia数据，2021年全球显示面板出货面积合计2.6亿平方米，预计2028年将达到3.18亿平方米，2021-2028年CAGR达到2.92％。同时，分类型来看，2021年AMOLED面板出货面积约1421万平方米，占比5％，预计2028年将达到2878万平方米，占比提升至9％，2021-2028年CAGR达到10.61％。未来伴随显示面板出货面积的逐步提升以及AMOLED渗透率的持续提高，电子特气需求有望继续维持稳步增长。

（3）光伏：CPIA预计2023年全球光伏新增装机量将达到280-330GW，其中国内光伏新增装机量将达到95-120GW。随着上游原材料硅料价格的逐步下降，光伏终端需求有望加速释放，上游电子特气也或将充分受益。

结语

电子特气作为关键性电子材料，如今却面临国产化率较低、供给受制于人的问 题，这对国内集成电路等高端产业的供应链安全性与稳定性带来了较大的挑战。近年来国家各部委也是相继出台一系列产业支持政策，积极推动电子特气产业的蓬勃发展。

文章来源： 联想控股微空间，财闻网，金融界