随着技术的突破、量产成本的降低，全球LED显示技术正朝着高密度的方向发展，直显屏已经从P1.0以上的小间距拓展到P0.5-1.0微间距，Mini LED、Micro LED产品层出不穷。

其中，Micro LED作为终极显示技术，相比于OLED和LCD具有更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度，同时兼具轻薄、省电等优势，目前主要研发重心集中在大屏显示和可穿戴等微显示的应用，未来也有机会进入到手机、车载等中型显示市场。

而应用场景不断丰富的背后，是产业链的竞争已进入新的阶段。

是单一技术竞争or产业链变革？

近期，LED显示产业大厂动作不断，掀起了一场罕见的“调价潮”，有涨有降的背后，COB也被推到了风口浪尖。

而这与今年COB显示产业发生的两件大事息息相关：

一是COB价格大幅下降，在P1.0以上（P1.2为代表）的市场竞争势头开始表现强劲；

二是COB规模快速扩大，多家厂商开建或扩充COB产线，尤其是兆驰晶显猛扩1100条线；

为此，不同技术路线的竞争，再次成为了产业的焦点。

市场应用边界的扩大，新的趋势必然会带来行业格局的更迭变化。

目前产业达成的共识，也是目前不争的事实，即：中长期从专显市场走向万亿级消费级市场。那么，这意味着，全产业链都面临着新的机遇与挑战。LED显示行业未来也将不再是单一环节、单一技术的竞争，而是转变为产业链竞争。在广阔市场中，产业就需要变革。

具体到封装、显示屏厂，都可能迎来质的变化，包括：兼具成本可以实现量级变化、显示效果对比传统LCD/OLED质的变化、实现1.0以下更小点间距不再有技术不可逾越的壁垒等等。

具体到产业链，行业由单一环节和技术竞争转变为产业链竞争，需要垂直产业链协同，即从设备-芯片-封装模组-显示屏厂，无一例外。

具体到行业，需要更多的厂家进来，目标将LED显示快速扩大规模，加速LED显示进入消费市场的进度。而目前，我们也看到，国际消费巨头三星、LG、索尼等重回LED显示赛道，国内面板巨头、安防巨头、液晶板卡巨头等也在不断加码，可见LED显示未来的强大吸引力。

竞夺的焦点是成本

任何一项新的技术创新，产业化和实现应用是其中的关键步骤。在如今这样一个需求为导向的新消费时代，找到应用场景是新技术落地的关键，新技术和应用场景需要互相适应和改造。成功的技术落地，一定是技术与应用需求的“双向奔赴”。

成本，永远都是创新技术落地产业化应用的关键。

COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。

在小间距向微间距显示发展的过程中，原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制，在更高可靠性和防护性上也难以保证，微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。

“从长远来看，COB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择。”雷曼光电董事长李漫铁曾表示，COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。

市场数据也印证了这一点。

据调研了解，随着COB产能的快速释放和技术工艺的进一步完善发展，目前COB模组价格呈现出快速下降的趋势。

“与2021年相比，同样点间距的COB显示模组价格下降接近一半，P1以上的COB显示模组价格下降更是超过了50%。”有COB显示大厂的人士告诉高工LED，虽然目前COB还是较SMD的价格高一些，但是在P1.2点间距已经在快速接近。

在COB显示市场快速爬坡之时，如何帮助COB显示摆脱高价的标签。而这也是COB在走向更大规模应用之时，市场和用户真正需要的。

在谈及公司COB产品未来成本下降的路径时，雷曼方面表示，一方面是公司自身持续进行技术升级，优化产品设计，梳理工艺流程，降低制程成本；另一方面是通过行业上游友商的努力，降低原材料供应成本；第三是持续释放产能，实现规模效应。预计未来成本下降幅度有可能达到每年10%-20%。

2023年以来，COB显示阵营加速扩产。

兆驰晶显在已经有600条生产线的基础上，再次签约1100条COB生产线，成为国内技术最领先规模最大的COB面板厂，未来还将扩产到5000+条产线。

山西高科华烨集团也在3月28隆重举行了总体投资60亿元的COB新型显示项目启动仪式。

此前雷曼光电也曾公告，拟发行股票募集资金总额不超过6.89亿元，用于设计产能为72000.00㎡的COB超高清显示改扩建项目和补充流动资金。

高工产研LED研究所（GGII）认为，随着COB的规模持续扩张，成本还将继续下降。

而作为另一技术路线的MIP，其关键核心也依然是在于降本和提升效率。

从成本角度讲，MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入。

同时，MIP技术将原先需要在芯片端进行的测试后移至封装后，从芯片测试改为对引脚的点测，效率得到大幅提升的同时也进一步降低了成本。

按照GGII的分析，MIP封装技术的本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

COB or MiP，谁是现在与未来？

趋势是明确的，但是目前产业技术路线百家争鸣，除了COB，SMD（MiP）、COG等亦优势明显。

首先我们来看MiP路线，目前产业有两种形态：一种是倒装Mini LED芯片级，一种是去衬底Micro LED级。

前者的工艺流程与传统SMD类似，虽然短期内可以适应当前的产业协作，但因仍然无法解决多一道封装工艺的流程和成本，从第一性原理角度出发，始终是不符合产业长期利益的；后者则不必过多解释，为了满足Micro LED的需求，综合技术难度在芯片，整条产业链的投入成本都较高，需要更大的勇气。

再看COG，以玻璃作基板，在大显示短中期均不符合当前LED显示屏厂商的技术/供应链条件和发展路径。

因此COB是目前来看，MLED唯一商用化成熟的技术。

文章来源： ​高工LED，行家说Display，兆驰股份