全球“缺芯潮”仍在持续，而让人意想不到的是，其背后的原因居然与一家日本味精厂有关，这家日本公司叫味之素。味之素在生产味精时发现，制作味精的类树脂副产物具备极佳的绝缘性能，公司经过几年研发，生产出了今天在芯片制作过程中关键材料之一的高绝缘ABF材料，目前，味之素ABF材料垄断全球85%的市场份额。对于芯片业来说，有着举足轻重的影响。

不过，这种局面即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务（300397.SZ）打破。该公司已经顺利实现芯片基础材料领域布局，并推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。

一、味之素是家什么样的公司

1、研发绝缘材料1996进入电子材料业

味之素不只是食品商，还是世界第一的胺基酸生产商。根据日本媒体报导，味之素在食品、饲料、医药用等氨基酸市场中一直保持着很高的市场占有率，味之素集团在全球27个生产基地生产近20种氨基酸。

凭借对氨基酸熟悉的优势，1996年味之素研发绝缘材料，正式进入电子材料行业。对味之素来说，半导体封装工序必需的绝缘材料最终会从油墨升级到薄膜，因此在1999年成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。

其实味之素开发ABF材料的基础，在1970年代就开始建立，当时生产味精的副产品需要找寻新产品应用，所以展开长达几十年的基础化学研究。

ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是生产高效率半导体产品时，一种不可或缺的绝缘体材料。

2、ABF绝缘薄膜占据全球PC市场

味之素推出并赢得第一批客户后，增长迅速，ABF薄膜材料在电脑CPU市场大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微（AMD）也是客户之一。ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额，不仅如此，ABF薄膜也成为IC载板重要的基板材料之一。

目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF ，而ABF主要的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical）。ABF增层材料有99%由日本味之素供应。

随着手机、家用电脑、伺服器主机、汽车、5G相关通讯晶片快速发展，ABF占了极大的制造关键，如果现在没有ABF，几乎无法制造、封装，这也导致ABF封装材料交期不断延长，在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板出现供不应求的局面。

可以说，如果没有味之素的ABF薄膜，手机、电脑、汽车还是AI、5G晶片等等产品，几乎无法被制造出；就算有再好的晶片，也无法封装完成。

3、副业变主业，味之素获利创新高

虽然2019年武汉肺炎爆发，几年下来各行业造成冲击，味之素意外成为疫情下的另类受益者，因为作为半导体晶片高科技薄膜供应商的副业，一直在向上发展，帮助味之素上季创下历史新高的营利。

疫情激发对电子产品需求，导致全球晶片短缺，带动味之素在ABF业务上的成长。光是2021年Q2财报，味之素医疗及电子制造业务就创造了127亿日圆的利润，较2020年同期成长近70%。

为满足产能需求，味之素计划至少花费170亿日圆，加速扩大ABF薄膜的产能，此外还预计2023财年销售额将年增19%至1.367兆日圆、2024年时销售量成长一倍以上，到2026年3月，ABF薄膜出货量每年可望成长18%。

二、天和防务紧抓国产化替代机会

美日等国家进一步加大对我国半导体领域的技术封锁，在人工智能势不可挡的大背景下，此举将加速我国半导体产业链产业国产化替代的进程，“秦膜”系列无溶剂型封装胶膜产品的推出恰逢其时。

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料据了解是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

目前，公司主要产品系列均已有意向客户，正处于样品测试和工艺匹配阶段。天和防务方面表示，接下来，将加大市场推广和客户营销力度，尽早为上市公司业绩做出积极贡献，展望未来，“秦膜”产品的大规模上市，将有望形成天和防务新的增长极。

“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。

覆铜板是PCB的基材，是承载电流、各类芯片与器件的关键材料。随着大数据、人工智能相关产业的快速迭代进步，对基材的损耗、导热、结合力等方面提出了更高的要求，算力相关的线路板并成为PCB行业新的长期驱动力。根据亿欧智库预测，2025年我国与算力相关的芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025年年均复合增长率可达42.9%。

中国有新型举国体制的效率和优势，单一市场规模巨大。在成熟工艺领域做强技术、做大市占率，同时抓紧攻坚成熟工艺相关材料与设备，巩固国产供应链，将成为中国半导体产业实现突破的路径。从这个角度来看，天和防务已经提前完成“卡位”，只等风来！

随着现代电子工业向算力化、智能化方向的持续升级，“缺芯”成为制约中国相关产业发展的瓶颈之一，同时，紧张的国际技术与贸易形势也为国内众多的创新型企业带来新的机遇，通过与国内头部半导体企业的密切互动，迭代发展，有望在许多领域“去洋而代之”，为我国半导体产业链长远发展提供持续支持。，而天和嘉膜“秦膜”产品的推出，正是呼应了这一趋势，希望天和人能够抓住这一历史性机遇，为我国半导体产业链“自主可控”做出天和贡献，取得经济效益和社会效益的双丰收，回馈社会和资本市场。

文章来源： 前沿科技FrontierTec，览富财经网