宁波伏尔肯科技股份有限公司（以下简称“伏尔肯”）披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。伏尔肯是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商，掌握了碳化硅陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。

公司已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在光伏及半导体领域，客户包括陕西有色、拉普拉斯、协鑫科技、美国 REC、北方华创、松煜科技、上海微电子等；在流体控制领域，公司客户包括中国电子科技集团公司第十四研究所、凯泉集团、宁波得利时、SPECK 集团和斯伦贝谢等；航天军工领域，公司客户包括北京空间机电研究所。

伏尔肯的前身，是奉化机械密封件厂、宁波双环机械密封件厂，而老厂长邬国平先生早在1977年，就在该厂工作。

如今，他开始逐渐将经营权，转移给女儿邬妍佼。

不过，出人意料的是，伏尔肯IPO的是科创板，和传统思维里的宁波老厂长经营业务有点冲突，这家密封件企业，是掌握了什么高科技？

一、从轴承用的密封件，到相控阵雷达

产业升级是不仅仅是一件利国利民的宏伟工程，从微观角度还是一件很有意思的事。

有一家生产金刚石刀具的企业（沃尔德），因为竞争激烈，转而去做消费电子行业专用刀具。结果赶上了面板产业大爆发，成为京东方、深天马等面板商的切割面板工具商。公司注入了科技含量，在资本市场也受到追捧，顺利成为科创板上市公司。

密封件领域也是如此，伏尔肯的密封件主要用在轴承、机械等行业，因为技术过硬，尤其是引入3D打印技术之后，公司能做的密封件越做越大。

直到有一天做了一个超大的家伙：500mm的密封件。500mm，也就是5米，传统工艺很难制造，一般是结合3D打印等技术。

这个密封件采用陶瓷工艺，用在了嫦娥五号的相控阵雷达上。

从营收规模来看，公司直到2022年营收也不过2.7亿元。虽然在细分领域技术领先，但成长空间非常有限。

尤其是其最得意的航天军工等领域的技术，占总营收的比例不足5%。这也和这些项目的特殊性有关，目前还不是大规模量产项目，给公司带来的效益有限。

这也从侧面给我们一个提示，美国通过登月计划等项目，孵化壮大了波音、IBM、高通等一大批高科技公司。中国的航天科技必须也必然会做大做强，任重道远。

二、陶瓷PCB是无机产品是航空航天设备的合适材料。

陶瓷基板的导热系数高。例如氮化铝陶瓷板的导热系数高达170~230W/MK。普通PCB基板的导热系数 为1.0W/MK，陶瓷基板的导热系数为普通PCB基板。200次左右，需要导热的无疑是久旱甘露。

陶瓷基板本身是一种绝缘材料。因此，不需要额外的绝缘材料来制造陶瓷基板。在陶瓷金属化产品生产中，陶瓷与金属钛的结合强度可达45MPa，金属铜与陶瓷具有更匹配的热膨胀系数。陶瓷板与金属层在高温条件下能牢固结合。金属线和陶瓷板可能会脱落。

陶瓷板虽然质地脆，但具有较高的机械硬度和较低的介电常数，可以在高频下使用。如果用于电子通讯行业，信号丢失率可显着降低。

陶瓷基板耐高温，击穿电压高达2wV。面对突如其来的高压，能保证设备自身的正常运行，保证操作人员的安全。

陶瓷PCB化学性质稳定，可广泛应用于有腐蚀性或需要长时间浸泡的电子产品——例如汽车LED传感器。

一般来说，陶瓷金属化产品和普通PCB产品各有优缺点。他们将在不同的领域有自己的用途。但随着市场需求的增加，陶瓷金属化产品的应用将会更加广泛。其作为新兴产品的性能优异，在未来的市场中更具竞争力。

宁波伏尔肯历经十余年的持续研发，于2018年正式成立碳化硅3D打印事业部，成功开发出拥有自主知识产权的3D打印碳化硅特种陶瓷技术，突破了碳化硅特种陶瓷高性能原料配方设计、工业级打印机设计制造、打印工艺、大型构件可控烧结和高温纯化等一系列关键核心技术，实现了大尺寸、超轻量化、复杂结构和高纯度碳化硅产品的智能制造。最大单件制品打印尺寸达到2750 mm×2300 mm×1000 mm，且具有结构先进、性能优、纯度高、周期短、成本低等特点。

目前，该公司已经实现3D打印碳化硅特种陶瓷产品的规模化生产，各种系列高纯度高精度大型复杂结构件被大量应用在光伏（颗粒硅、单晶炉、Topcon）、半导体（光刻、CMP）、电池（硅碳负极）等领域，部分产品性能超过国外同类产品，为国家重大工业领域核心技术自出可控做出了贡献；在气相沉结等各种高温工艺装备中，3Ｄ打印碳化硅高温结构件成功实现了对C/C和石墨等传统制品的升级迭代；在航空航天领域，该公司实现了超轻量化拓扑结构大口径单体碳化硅反射镜的高效率、高自由度的快速制造和实际应用，有力支撑了国家遥感卫星发展和空间基础设施建设，提升了我国在遥感探测技术领域的核心竞争力。

文章来源： 诗与星空，科创板日报，金瑞欣特种电路技术，预审IPO