8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”

400亿收购案告吹

2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元（约合人民币400亿元），远高于高塔半导体的总市值。

当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。

根据各国的反垄断法规定，只要收购的双方企业在本国内有业务，就需要当地反垄断部门批准。由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了美国加州时间8月15日24:00（北京时间8月16日15:00）。

据了解，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。TrendForce集邦咨询的报告显示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名。除了在以色列、美国及日本设立共计7座制造工厂外，还与松下合资成立了TPSCo，还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。其整体12英寸产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。

其中，Tower的SOI工艺在业内颇具影响力，中国是其重要市场之一。

与此同时，2021年3月，英特尔CEO帕特?基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位。在提升英特尔的全球制造能力的同时，还重启了晶圆代工业务，计划与台积电、三星竞争。

随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

此次并购是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一。此前，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。

正是由于这笔收购在国际芯片产业链上有重大影响，因此需要多国反垄断监管部门的批准。在过去19个月中，这笔交易通过了多个国家的反垄断审查。近年来，中国监管机构在国际重大并购中的地位日益重要，报请中国反垄断审查的国际并购交易数量明显增加。

从2021年开始，市场监督管理总局受理了多起与芯片有关的国际并购案。以附条件通过的方式批准了SK海力士收购英特尔闪存业务、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国世创公司等国际并购。在更早之前，中国反垄断监管机构曾否决了高通公司收购恩智浦。

国际半导体行业格局已变

从2022年2月到2023年8月，尽管只经历了一年半时间，但国际半导体行业格局已经发生了重要的变化。

首先是半导体行业出现衰退

对于2023年半导体全球市场趋势，各大分析机构均下调了增长预期。2023年2月，IDC预测：受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较2022年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。

晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预估将小幅衰退1.8%。Morales表示，台积电因在先进制程技术具领先地位，表现可望优于半导体产业水平。

Morales预估，2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元，2026年将逼近1947亿美元规模。芯片代工厂商中芯国际也表示，2023上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。

汽车电子市场已被几大巨头占据大部分市场

尽管汽车电子在这场半导体衰退中一枝独秀，但这部分市场被ST、TI、瑞萨等历史悠久的传统巨头锁占据。

根据最新财报，这几大专供汽车电子市场的巨头在半导体市场整体下滑的大环境下表现突出，市场继续深化，技术和市场粘性进一步加强。要想从中分一杯羹，越来越难。

中国半导体市场崛起

全球最大的新能源市场在中国，毫无疑问，最大的汽车电子市场也在中国，随着美国的打压，中国本土半导体产业的国产化升级越来越深入，技术也越来越成熟。

同时，中国半导体的成熟工艺也越来越成熟，产能越来越大，市场化成都越来越高。

而高塔的主业和优势恰恰就在这方面，因此，随着中国半导体产业的崛起，高塔在这方面的优势将逐渐褪去。

发力先进制程

好在，晶圆代工市场角逐中，英特尔还有其他“杀手锏”：先进制程。这也是在AI、高性能计算风靡全球的当下，晶圆代工产业最为看重的“利器”。

近期，英特尔执行长Pat Gelsinger在财报电话会议表示，Intel 3工艺已于第二季达成缺陷密度（defect density）与效能（performance）里程碑，并释出1.1版制程设计套件（PDK），预计将如期达成总体良率、效能目标。

资料显示，缺陷密度指的是制程中非预期因素，例如刮痕、光阻覆盖不全等，对芯片质量产生的负面影响区域，而制程的良率与缺陷密度相关，通常晶圆厂会提供客户一个D0值（平均缺陷密度），用来代表良率水平，数值越低，代表越好。

英特尔将在2024年上半年陆续发布采取3纳米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服务器处理器。目前来看，Intel 3工艺可能不会应用于消费级产品，它更多针对数据中心产品优化。

先进制程规划方面，英特尔曾在2022年末透露，未来几年内投产包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在内的先进工艺。

除了英特尔外，台积电、三星两大晶圆代工龙头以及新晋“玩家”Rapidus同样在布局先进制程。

三星晶圆代工计划基于GAA的先进制程技术，为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。为此，三星公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。

台积电目前规划的3nm"家族"分别是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基础版；N3E是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。

2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积电介绍，在相同功率下，N2速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度为原来的1.15倍。

Rapidus则计划2027年量产2nm，日前，Rapidus执行长小池淳义接受《日经新闻》采访时表示，正在寻找美国客户，与苹果、Google、Facebook、亚马逊和微软等国际公司讨论。

结语

54亿美元半导体交易案告吹，英特尔失去了高塔半导体助力，挤入全球前十甚至全球前二，可能需要该公司花费更多努力或者更多时间去实现。不过，对产业而言，晶圆代工领域接下来的剧情或许将更有悬念与看点，先进制程与晶圆代工版图之争将日益激烈，未来故事将会更加精彩。

文章来源： 全球半导体观察，芯媒，金融界