SK海力士打响300层NAND第一枪,NAND闪存格局要变天?

未来X畅想 2023-08-17
1551 字丨阅读本文需 5 分钟

SK海力士今年8月展示全球最高层321层NAND闪存样品之后,业界关注其他存储厂商何时推出300层以上NAND Flash产品。

8月初媒体报道三星正积极投入产品研发,预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层,第十代3D NAND将跳过300层区间达430层,预计将于2025~2026年推出。

随后又有报道透露三星并未跳过300层数,该公司计划2024年量产堆叠300层以上、第九代3D NAND,预计采用双次堆叠技术。据悉,双次堆叠技术是分两次制造NAND,然后将其组合在一起。三星从第七代176层3D NAND开始采用双次堆叠技术。

目前,三星尚未明确透露300层NAND Flash堆叠技术信息。不过,该公司持续发力NAND Flash堆叠技术,今年7月三星存储业务高管就对外表示,2030年三星V-NAND可以叠加到1000多层。

其他厂商方面,美光计划232层之后推出2YY、3XX与4XX等更高层数产品,铠侠和西部数据也正在研发300层以上的3D NAND产品。

NAND市场需求疲软,价格持续走跌

近年来,随着3D NAND技术的发展和普及,NAND闪存的容量和性能得到了大幅提升,同时也降低了成本和功耗。这使得NAND闪存在各种设备中的应用更加广泛和深入。然而,这也导致了NAND闪存市场的过剩和价格下跌。

根据市场研究机构TrendForce1的数据,2023年第二季度,全球NAND闪存平均售价较上季度下降了15-20%,其中SLC NAND下降了10-15%,MLC NAND下降了15-20%,TLC NAND下降了20-25%。TrendForce预计,2023年第三季度,全球NAND闪存平均售价将继续下降10-15%,其中SLC NAND下降5-10%,MLC NAND下降10-15%,TLC NAND下降15-20%。

TrendForce分析认为,导致NAND闪存价格下跌的主要原因有以下几点:

• 产能过剩:由于3D NAND技术的成熟和推广,各大厂商纷纷扩大产能,以争夺市场份额。据统计,2023年上半年,全球NAND闪存产能增长了约10%,而需求增长仅为5%左右。预计2023年下半年,全球NAND闪存产能将继续增长约10%,而需求增长仅为5-10%。

• 终端需求疲软:由于新冠疫情的影响,全球经济放缓,消费者信心不足,导致智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的销量低于预期。同时,由于芯片供应紧张和物流成本上升等因素,部分设备厂商也减少了对NAND闪存的采购量。

• 人工智能需求无法提振:虽然人工智能是当前的热门话题,但是对NAND闪存的需求并没有达到预期的水平。一方面,生成式人工智能(如图像生成、语音合成等)对NAND闪存的需求相对较低,因为它们主要依赖于高性能的计算和内存。另一方面,分析式人工智能(如图像识别、语音识别等)对NAND闪存的需求相对较高,因为它们需要大量的数据存储和读取。然而,目前分析式人工智能的应用还没有形成规模化和标准化,而且受到隐私和安全等问题的制约。

消息人士表示,NAND闪存市场的低迷可能会比预期更长,因为目前没有任何可以改变供需格局的因素出现。他们预计,NAND闪存价格将在较长一段时间内保持在低点,甚至可能低于成本水平。这对于NAND闪存厂商来说是一个巨大的挑战,他们将面临利润下滑、市场份额争夺、技术创新等压力。

铠侠和西部数据加紧合并步伐

据彭博援引知情人士称,西部数据闪存业务以无税方式分拆后,将与日本铠侠合并,西部数据将拥有合并实体略多于50%的股份,合并实体将由铠侠高管负责日常运营,西部数据高管也参与其中。合并后的实体将注册在日本,按计划最初将在纳斯达克交易所上市,但最终将在东京上市。

据韩媒Business Korea此前报道,铠侠和西部数据加快合并谈判的原因是双方的收益都不佳,铠侠今年第一季度亏损1714亿日元(合13亿美元),而西部数据宣布亏损5700亿韩元(合4.27亿美元)。

自2022年6月以来,NAND闪存价格一直在下跌,这导致两家公司已经削减了总体NAND闪存产量的30%。铠侠与西部数据多年来一直在相互竞争,合并存储业务也将有助于他们与三星抗衡。

根据市场研究公司TrendForce,截至去年,铠侠在全球NAND闪存市场的份额为18.3%,西部数据占13.4%,分别排名第三和第四。

这两家公司的市场占有率合计为31.7%,接近目前市场占有率第一的三星电子(33.4%),SK海力士的市场份额为18.5%,排名第二。这意味着,NAND闪存市场将从韩国两大存储巨头主导的格局,转变为美日共同参与的三方竞争格局。

不过彭博报道也指出,双方就合并的最终协议尚未达成,时间可能会改变,或者谈判仍可能在没有达成协议的情况下结束。此外,这笔交易也可能面临监管审批方面的挑战。

文章来源: 熊先生知识库,华尔街见闻,全球半导体观察

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处本网。非本网作品均来自其他媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如您发现有任何侵权内容,请依照下方联系方式进行沟通,我们将第一时间进行处理。

0赞 好资讯,需要你的鼓励
来自:未来X畅想
0

参与评论

登录后参与讨论 0/1000

为你推荐

加载中...