近日，企查查APP显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。

几乎同一时间，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注册资本由3000万人民币增至3529.41万人民币，哈勃将持有中江科易15%股权。

早在今年2月，比亚迪、江苏富乐华半导体科技股份有限公司等同时入股厦门钜瓷科技有限公司。

陶瓷封装在高密度封装中具有巨大的潜力，属于密封封装的范畴。使用的主要材料是Al2O3，AIN，BeO和莫来石，具有防潮性好，机械强度高，热膨胀系数低，导热系数高等优点。金属封装主要采用铜、铝、钼、W、W/Cu、Mo/Cu合金等材料，机械强度高，散热性能优异。塑料封装主要采用热固性塑料，包括酚醛树脂、聚酯、环氧树脂和有机硅，具有成本低、重量轻、绝缘性能好等优点。

1、陶瓷基封装的优势

作为一种常见的封装材料，陶瓷基封装相对于塑料和金属封装具有优势：

（1）介电常数低，高频性能优异;

（2）绝缘性好，可靠性高;

（3）强度高，热稳定性好;

（4）热膨胀系数低，导热系数高;

（5）气密性优良，化学性能稳定;

（6）防潮性好，不易发生微裂纹。

2、小米、华为、比亚迪入股的3家企业有何来历？

公开资料显示，德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。在技术领域，德汇陶瓷有着深厚的积累，已拥有多项核心技术，如陶瓷基板、线路板、金属层、陶瓷基座、焊料层等。公司产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。

2022年4月绍兴德汇陶瓷已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。目前，德汇陶瓷已实现AMB陶瓷封装基板量产化出货，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。

中江新材成立于2012年8月，是一家研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业。经营范围含陶瓷材料研发，陶瓷制品、光电子器件、其他电子元器件及配件的研发、生产、销售等。

钜瓷科技成立于2016年12月27日，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业，其主要产品有高纯氮化铝粉体、氮化铝造粒粉、氮化铝填料粉以及注射成形复杂精密氮化铝陶瓷制品四大系列。

小米、华为、比亚迪的身份，小米与华为是通讯行业的大佬，同时小米造车正在全力冲刺，与比亚迪又同属新能源汽车阵营。

氮化铝、氮化硅是目前最受关注的陶瓷基板原材料，陶瓷基板又是新一代通讯、新能源汽车电子器件最受瞩目的封装材料。如此看来，小米、华为、比亚迪可能就是奔着“陶瓷基板”来的。

3、AMB陶瓷基板将成为中高端功率模块散热的主流工艺

陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。

AMB陶瓷基板是DBC工艺的进一步发展，该工艺通过含有少量稀土元素的焊料来实现陶瓷基板与铜箔的连接，其键合强度高、可靠性好。

AMB工艺生产的陶瓷基板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型。

此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率，可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

根据QY Research报告，2021年AMB陶瓷基板市场规模约为0.9亿美元，预计2028年增长到3.8亿美元，复合增长率高达22.7%。主要供应商包括美国Rogers、德国Heraeus、日本电化株式会社（Denka）、日本同和（DOWA）。

小结

小米、华为、比亚迪直接入股陶瓷基板企业或是陶瓷粉体企业来看，他们很可能正在加快各自供应链的完善脚步，这也从侧面证实了陶瓷基板正是这些通讯、新能源汽车等领域的大哥们都极其重视的关键部件。

文章来源： 中国粉体网，展至科技