相较于MIP的“高调”，COB在2023年的第二个季度稍显“低调”。但事实上，COB正迈入占比快速上升，应用领域加速落地的爆发期。

20年很长，可以让一家企业从初创期发展为规模化；20年也很短，对于一家高新技术企业，研发之路漫漫。在长春，有这样一家企业，用20年时间，专注于COB LED显示产品的开发，以0.4毫米超微间距，撬动LED大尺寸显示市场的未来。

“我们20年就干了一件事儿，就是LED的应用，而且只专注于LED显示和照明领域，不断从零开始做，一直做到现在世界领先的产品。”长春希达电子技术有限公司总经理王瑞光说。

希达电子作为倒装COB技术的先行者，过去在COB路线发展推动中做出了不可磨灭的贡献。现如今，再度回顾希达电子发展历程，揭秘其当年为何能提前锁定COB?

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MLED热潮下的“COB”

如果非要用一个字来打开今年的COB，非“忙”字莫属。

从年初开始至今，COB变得异常忙碌，其活跃度空前高涨，不仅现身于各大线下展会，还频繁穿梭于各应用场景之中。

一方面，COB不断攀升的热度，引来了一波投产潮。多家厂商先后大手笔投入，开建或扩充COB产线，其玩家阵营及规模正急速扩大。

另一方面，市场规模扩张固然提升产品覆盖广度。深入观察可发现，当前COB价格正大幅下降，并在P1.0以上（P1.2为代表）的市场竞争势头开始表现强劲。

据行家说Research调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月。

可见，被寄予厚望的COB技术，今年有望呈现喷井之势。

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大有可为，倒装COB引领微间距时代

一项技术从前期研究、成果转化到市场应用，往往具有相当长的一段时间。在2000年初，行业仍以传统显示技术为主导的社会背景下，希达电子从未停止对新型显示技术的探索。而是在2013年，突破了行业面临的“卡脖子”问题，率先完成了晶圆倒置式集成LED显示封装模块的专利申请，至此，也标志着希达完成了倒装COB技术的开发，成功走在行业技术的最前沿。

倒装COB是正装COB的升级产品，采用无焊线封装工艺，可实现真正芯片级封装，焊接面积增大，极大的提升了产品稳定性和可靠性，主要具有以下优势：

1. 倒装COB不但省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。

2. 芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。

3. 有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

4. 倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，近距离体验效果更佳。

简单来说，倒装COB比COB更上一层楼，能真正实现P1.0以下芯片级封装。

这一波，人家在“第一层”，希达电子已到了“第五层”。

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一发力，便是势不可挡

时光飞逝，小间距LED的发展超乎了人们的想象。我国LED显示产业步入高速发展阶段，仅仅几年时间，以希达电子为代表的手握COB技术的厂商们便开始逐一发力，P1.0以下产品如雨后春笋般冒出，宣告着COB的时代正式降临。

2017年，希达电子承接“十三五”国家重点研发课题——“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”，该项目是“十三五”期间唯一LED小间距显示项目，解决小间距LED显示基础研究科学问题，突破了发光芯片、封装材料、驱动器件制备等重大共性关键技术、产品应用及支撑技术，为超高清、微小间距、大尺寸显示提供了必要的技术基础。

同期，由希达电子自主研发的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”获得发明专利授权，打破了长期被传统显示垄断的局面，采用全新的技术工艺，进一步简化了生产流程，在实现超高密度显示的同时，大幅度降低生产成本。值得一提的是，该技术成果荣获第二十一届中国专利优秀奖，希达电子成为LED显示屏行业唯一获奖单位。

2019年，希达电子在实现创新发展的同时，也基于倒装COB技术建立了产业化发展布局，完成Infinity无限系列全倒装COB产品，在行业内率先完成点间距0.7mm-3.3mm全系列倒装COB LED产品的批量化生产，实现每0.1mm都有一款倒装COB产品，成为业界首家推出倒装COB全系列产品的企业。同年，希达携0.7mm倒装产品亮相荷兰展会，获得国际上的高度认可，荷兰官方媒体上发布的新闻报道中，称“真正掌握COB核心技术的只有三家企业，分别是三星 、索尼 、希达”。

近几年，希达电子在微小间距领域不断取得技术突破，在2020年首次推出P0.4mm倒装COB显示样机，刷新行业点间距极限，后又延续创新之道于2021年发布业界首台点间距0.47mm倒装LED COB 2K可拼接显示器，该显示器是“十三五”国家重点研发计划“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”重点专项的项目标志性成果，也是目前业界最小点间距产品级LED显示屏 ，至此希达电子成功晋升为行业领创者。

希达电子面向国家重大需求从事生产研发，连续承担国家级、省级、市级重点项目，不断推动技术创新及产业化发展，此前自主研发的绿色超高清大尺寸LED显示器通过了中国科学院“弘光专项”评审。2022年更是深度聚焦客户应用需求，应势推出85吋4K、165吋8K等系列超高清微小间距显示屏产品，更好地满足专业市场、商业展览展示、家庭影院等各类细分市场对单体大尺寸、超高分辨率4K和8K深度应用需求，将再次引领行业显示潮流。

从数据来看，希达电子现已拥有专利300余项，是国内COB专利技术覆盖产业链最完整且数量最多的企业。

可见，希达电子专利版图正在不断扩大，技术实力持续增强。然于企业发展而言，在这条激烈的竞争赛道上既要握准市场，更要有“护城河”加持；尤其LED显示产业迈向百亿到千亿产值的机会当口，产品落地与应用的最好推动力。

总结

在过去几年，希达电子先后推动COB技术产业化和商业化，在同行、客户及供应商的投票加持下，曾多次斩获行家极光奖技产业推动贡献奖，是行业公认的COB技术先行者。

不得不说，希达电子模式，带领COB闯出的成功，时到今日仍然值得借鉴。尤其是群雄逐鹿COB的当前，产品规模化落地、量产、应用覆盖的底层逻辑依然来源技术。

或许，让我们试着把时间再次交给希达电子。

文章来源： 数字音视工程，行家说Display，中国日报网