2023年，COB技术小间距LED正迎来其爆发时刻。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，这种具有高性价比的显示技术将会得到更广泛的应用和推广。据行业人士介绍，2023年国内小间距LED（P2.5以下）市场，COB产品销量规模将成长超50%。

群雄毕至，COB渗透率持续提升

回望LED显示发展的历史，技术创新尤其是颠覆性的技术变革在产业发展的每个关键历史时期，都发挥了重要的价值。

尤其是在小微间距显示时代，MLED是小微间距显示发展的主流方向，COB技术则是MLED的尤其是未来MicroLED最佳技术路线。

目前市场上小间距 LED显示产品的生产以SMD技术为主，但随着LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展，COB技术已成为微小间距LED显示的变革方向，渗透率持续提升。

“COB其实是一种颠覆式创新，在行业内有一定革命性的提升。它是将中游的封装技术和下游的显示技术两个融合，即将产业链的中游和下游进行融合。”雷曼光电董事长李漫铁曾对高工LED表示，采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌。到了P0.9，COB的综合应用成本已经远远低于SMD。点间距越小，COB的综合成本优势就越明显。

另一位不远具名的显示模组大厂负责人也表示认同李漫铁的观点，“尤其是到了P1.0以下，COB的技术优势会更加明显。”

在近两年的调研中也发现，不管是从展会上越来越多的企业展出COB产品，还是从市场的情况来看，下游客户对COB显示的了解程度和接受程度越来越高。

广袤的市场空间也吸引着越来越多的显示屏和封装模组厂商跨入COB阵营。

再到今年各大展会上，COB出现在越来越多的企业展台上，COB的爆发之势已不可阻挡。

成本下降，拉动产品上位

COB的基因决定了有降本和增量的潜力。

COB可在工艺流程上省去SMT贴片环节，在Mini/Micro LED时代发展潮流下，COB本身的特性可帮助LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距的市场。同时，正因工艺的减少，也让COB技术能在通过大规模上量、完善良率后达到降本，最终在市场中形成竞争优势。

具体来看，COB降本核心来源于材料倒装芯片和制程工艺良率的提升：

芯片角度。据观察：从供应链层面看，2023年COB领域玩家比2022年增多，进入市场的行为拉动了上游Mini LED芯片的需求量，且由于贵金属涨价，高端产品中，正装芯片+金线的价格优势明显缩小，供应链普遍好看Mini LED倒装芯片对正装芯片+金线的替代趋势。由此从核心材料芯片角度，有利于COB实现降本。

良率角度。据调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月，并且，产能和需求仍有上涨，而产能的上升预示着制程工艺的良率提升，而良率则直接影响成本。

基于COB的潜力，近些年，不少企业也在大力推进COB的技术发展，通过一步一步技术产品优化，使得COB的良率、成本优势得以具象化，更加适用于市场之中。

业内人士表示，推动2023年COB产品爆发的核心因素是价格下降。

从市场均价看，今年以来COB模组价格下降约为40%-50%。这与整体小间距LED显示市场均价在2023年走势稳定，在市场需求空间持续打开下，部分企业产品价格甚至有所上调的趋势形成了鲜明对比。——2023年COB产品的价格下降，类似于2020-2021年整体小间距LED产品的价格下调趋势：都是出现了重大的价格水平变化。

特别是进入2022年以来，小间距LED整体价格虽然依然在下降轨道上，但是降价的主体从传统表贴产品、P1.6以上间距产品，向COB等新技术产品、P1.6间距以下产品转变。市场价格走势进一步确立了有利于高端产品加速普及的趋势。

对于COB产品的大规模价格下降，行业分析认为有以下几个主要原因：第一是，传统表贴产品价格下降，带来的竞争性压力。第二，MIP技术进入市场，对COB产品带来的竞品压力。第三，多年行业积累让COB技术的成熟度大幅提升、早期产线折旧完成、总产能规模日益扩大，拥有了进一步价格下探和走向普及的供给侧基础。洛图科技指出，目前点间距小于P1.2 时,COB封装技术的综合制造成本优势已经显现。

同时，更为重要的是COB技术以往的高价格，并不是因为“固有成本”更高导致。相反，COB技术在产业环节上更为紧凑、生产制作流程更为简洁，无论是工序成本、材料成本、还是工时成本都应更低。其早期市场成本较高主要因素是技术成熟度不足，缺陷率高、修复困难下，成品成本高导致。因此，市场预计随着其技术成熟度、成品率大幅提升，规模效益发散，产品成本下降是应有之义。

对于COB显示技术在小间距市场的占比提升和市场爆发，行业亦认为除了成本下降这一主因之外，亦与行业市场的高端化变化密切相关。

例如，根据 TrendForce 分析，2023 年 ≤P1.0 超小间距显示屏全球市场规模将有机会同比成长10%。其中，P1.0、P0.9和小于0.9间距的其他产品的比例，基本可实现1:1:1。 ≤P0.8 LED 显示屏的渗透率达到37%，这是2023年行业间距指标上“日益高起来”的标志。

COB进入高速增长通道，市场局面日益向好

面对2023年COB市场的爆发式增长，洲明科技计划产能每年递增30%。洲明相关负责人认为，COB技术已具规模化基础，预计在三年内可实现35~50%的替代率。洛图科技(RUNTO)更是预测，到2028年，中国小间距LED（P2.5以下）显示屏市场中，COB技术的销售金额占比将达30%以上。

“未来三到五年，每年保持30%左右的平均增幅是可以实现的。”行业人士表示，未来COB产品的增长速度可能是小间距LED应用中传统封装结构产品的2倍以上。

对于行业企业而言COB技术的发展有众多好处。如，1.自建COB产业链，可以延长终端品牌“核心工艺环节”、增加制造附加值和技术含量，也有利于打造差异化产品；2.外购COB模组，比表贴工艺路线更贴近“轻资产”，也是一种高度灵活的市场策略，适合于IT、安防等产业的企业品牌；3.COB产品帮助行业开辟崭新应用市场、提升传统应用品质，有利于行业整体进步、发展和规模扩大；4.COB技术还是mini/micro LED技术，更先进LED光效技术、乃至于未来钙钛矿LED技术产品的更好封装路线选择……

“市场占比逐渐减少的传统SMD表贴、成为主角的COB、不断成长的MIP”，行业专家指出，这是未来小间距LED产业链封装技术发展的“共识”。其中，P1.0以下，COB可能占据未来市场优势；P1.0到P1.6产品上COB和MIP会有竞争关系、P1.6以上MIP在成本降低后逐渐渗透并替代一部分SMD产品。

不过，不同技术路线的发展亦有可能产生“主动选择”下的不确定性。例如，如果COB技术的进步和成本下降足够明显，MIP技术的产业链投入必然受到压制。但是，如果COB技术未来发展速度缓慢下来，则MIP技术的机会就会增大很多。从这个角度看，COB类的集成与封装企业可能更倾向于该技术的快速成长、加大投入。产业链资源的投入分布，对不同技术成长路径的影响将不亚于技术自身的优势。

综上所述，2023年COB产品爆发元年地位已经确认。未来COB产品的成长空间也会随着均价从目前每平米4万左右的进一步下滑，而更快的打开。在更多间距线上，COB与表贴产品价格的拉近，将是短期内行业最为显著的“供给侧变革”。把握住COB市场主线成长机遇，也将是行业企业的核心任务之一。

文章来源： ​投影时代，行家说Display，高工LED