近日，鼎龙股份发布两则关于半导体材料项目公告。

第一则，鼎龙股份光刻胶产品收到多项重大项目立项。公司布局的三大领域光刻胶相关产品分别为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装光刻胶、半导体柔性显示光刻胶。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

第二则，鼎龙股份表示多项半导体先进封装材料取得新的项目进展：负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产、CMP抛光材料部分产品已取得量产订单、临时键合产品预计2024年获得首张订单。

目前国内先进封装技术，尤其是高端芯片制造仍处于研发起步阶段，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，或许将迎来业绩的第二条增长曲线。

先进封装材料有望贡献收入

鼎龙股份未来增长的预期，主要来自半导体新材料业务。

这次公司披露的取得进展的两项产品——半导体封装PI及临时键合产品都是先进封装的主要材料，产品的成功投产以及预计订单的确定，表明公司有望在半导体先进封装材料产品上实现收入。

目前能够供应先进封装材料的厂商主要集中在国外，临时键合胶核心厂商包括3M，DaxinMaterials，前三大厂商占有全球超40%的份额。光刻胶方面，基本被日本和美国行业领先企业所垄断，东京应化、杜邦、JSR和住友化学为行业四大龙头。

鼎龙股份这次产品新进展，为先进封装的国产替代进程加快了脚步。

近些年来，半导体封装市场规模不断增长，其中先进封装比例不断提高。根据Yole的数据，2021年全球封装市场规模达777亿美元，其中先进封装全球市场规模为350亿美元，预计到2024年市场规模将达到440亿美元，年复合增长率为8%。

而国内的先进封装市场的增长速度只快不慢，其行业增长驱动力来自两部分。

第一部分，供需两端同时发力。在供给侧方面，下游集成电路厂商资本开支力度均位于较高水平，据Yole的数据，2021年半导体厂商在先进封装(3D)领域的资本开支达到119亿美元，资本开支不断加大，而封测有望受益于半导体市场扩容；在需求侧方面，5G、汽车电子、高性能计算等终端应用领域不断爆发，也对封装工艺提高了要求，从而拉动了先进封装的需求。

第二部分，摩尔定律放缓，先进封装成行业重要发展路径。随着集成电路制程从7nm缩小到3nm，不仅是成本提高、伴随更多发热功耗问题，而且芯片的制造工艺已经逐步逼近物理极限。而先进封装的优化连接方式让芯片基于当前制程工艺水平以更低的成本获得更高的集成度和更强的性能。故而，行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。

对于国内来说，与海外芯片制程的差距并不容易在短时间内追赶上，更何况光刻机跟高端芯片均被“卡脖子”，想要快速提升算力跟芯片性能，答案只能是提升高阶的芯片封装工艺。

可以说，先进封装技术，是最有可能让我国实现芯片弯道超车。

据公开消息显示，2021至2027年全球先进封装市场规模，年化复合增速为9.6%，而我国2020至2025年间年化复合增速为26.47%，远高于全球水平。

而鼎龙股份对先进封装材料的布局，可谓踩在了产业链发展的窗口期。

从产品布局来看，公司目前全面布局半导体封装PI，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装。

产线建设方面，应用于前道晶圆制造IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化设计具备一定相似性。主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。

另外，值得注意的是，鼎龙股份预计临时键合产品预计2024年获得首张订单。但在半年报中，公司曾乐观预计临时键合产品的首张订单是在2023年内，这中间有什么插曲不得而知，总之还是要关注公司的产品进度存在出货不及预期的风险。

不过产能建设方面，鼎龙股份已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。

先进封装占比逐年提升，中国大陆封测企业具备相对优势

据国际半导体产业协会 SEMI 数据，2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%， 达到 727 亿美元。2022 年，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，分别增长 10.5%和 6.3%。 分区域看，中国大陆材料市场规模 130 亿美元，占比 18%。

根据集成电路材料产业技术创新联盟数据，2021 年国内半导体封装材料市场中，包封 材料市场占比 17%，芯片粘结材料规模占比 3%，德邦科技主营集成电路封装材料产品对 应市场为包封材料、芯片粘结材料市场，对应半导体封装材料市场 20%空间。

封测行业未来成长动能主要来自先进封装。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大， 工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。由于集成电路制程工艺短 期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。 先进封装是采用键合互联并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和集成 工艺，对芯片进行封装级重构，并能有效提升系统的高功能密度的封装。悠乐数据显示， 2020 年全球先进封装市场规模约为 304 亿美元，占封测市场 45%；预测 2021-2027 年 先进封装 CAGR 为 10%，并在 2027 年达到 650 亿美元；2025 年先进封装占整体封装市 场比例达 49.4%，较 2022 年提升 3.8pcts。

中国大陆封测公司在全球市场具有较强竞争力，大力发展先进封装。全球大部分封装 和测试工厂主要建立在中国大陆和中国台湾地区，其他一些新基地大多设置在东南亚等人 力成本较低区域，产业链横向对比来看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高环节。2022 年长电科技、通富微电、华天科技分列全球市占率第三、第四、第六，作为全球市场 龙头，三家封测公司均积极布局、投入研发先进封装。

导电胶国产替代大有可为

导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，可以将不同的导电材料连接在一起，在粘合材料之间形成电路。在电子工业中，导电胶已成为不可或缺的新材料，广泛应用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。

全球导电胶行业市场规模稳健增长，据数据统计，2020年全球导电胶市场价值约为22.09亿美元，预计到2026年底将达到30.78亿美元，2021至2026年的年均复合增速为4.8％。在十三五期间，国内导电胶产量年平均增长为8%~10%，2020年国内导电胶行业产量约为925万吨，预计到2025将突破1200万吨。然而由于国内胶黏剂起步较晚，现阶段中国导电胶行业产品结构亟待调整，根据中金普华产业研究院数据，我国导电胶产量约占全球总产量的40%，但销售额占比仅为26%。

在全球市场中，导电胶生产商众多，市场格局高度集中，CR3达到78%。市占率较高的公司分别为汉高、日立化成和住友电木。近几年随着半导体产业向国内转移，封测企业对配套材料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的发展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电子等为代表的国内公司成功进入了头部封测厂商的供应链体系。

产业链来看，导电胶行业上游主要为原材料生产商，原材料价格的波动会影响中游导电胶生产企业的利润空间，下游客户为封测厂商。国内导电胶由于研究起步较晚，导电胶行业产品主要集中在中低端领域。

尽管我国导电胶企业仍在导电胶行业技术、经验积累、产品粘接强度、导电率、性能稳定性等方面与国外存在差距，但是随着近年来国内企业持续加大研发投入、提升生产技术水平和产品性能，国内企业竞争力显著增强，在部分中高端产品细分市场，国产导电胶正以显著的性价比和本土化服务优势在各个应用领域逐步替代进口产品，抢占市场份额，我国导电胶市场呈现出内外资企业不断创新、共同竞争的局面。

文章来源： 财是，九方金融研究所，投资者网