近期，据多方报道，苹果公司正加速推进6G通信技术的研发，同时对5G芯片的开发方向进行调整。这一变化引起了业界广泛关注。

彭博社的知名记者马克・古尔曼在最新爆料中透露，苹果已经开始了6G技术的研发规划。尽管苹果的5G调制解调器项目尚未被取消，但公司决定将更多关注力转向6G技术的研究。据古尔曼所说，苹果公司正在不断招聘工程师，专注于6G技术的开发。

苹果官网最近发布了一份具体的招聘信息，招募蜂窝平台架构师，该岗位将负责推动和协调6G参考架构的设计和建模。这进一步证实了苹果对6G技术的浓厚兴趣。

苹果对6G技术的研发兴趣最早可追溯到2021年，显示出公司在未来通信技术领域的战略规划。需要注意的是，6G相关标准预计最早将于2030年出台，因此苹果的投入是为了在未来技术浪潮中占据领先地位。

然而，与此同时，苹果的5G基带芯片研发遇到了一些挑战。据外媒报道，苹果原计划于2024年发布自家的5G基带芯片，但由于多种原因，该项目的进展受到一定阻碍，预计最早要到2026年初才能正式发布。这一消息在业界引起不小震动，也使得苹果调整了在5G芯片领域的发展策略。

5G基带芯片彻底凉凉？

此前有外媒报道称，苹果自研的 5G 调制解调器可能会在 2025 年或 2026 年推出。然而最近却有许多媒体表示，由于技术原因，苹果将停止内部调制解调器开发。

根据相关供应链消息人士透露，由于苹果的自研基带芯片到现在都还没有成功，所以苹果正在考虑是否彻底终结这项耗资巨大的研发项目。

另外还有爆料者表示，他们也从一家日本供应链来源那边听到过类似的消息。当然，由于苹果对此消息还未给予回应，所以目前还不确定消息的真实性。

不过此前高通方面表示与苹果的合同延期，截止到 2026 年苹果智能手机的 5G 基带芯片都将由高通提供。

至于苹果自研的调制解调器为什么还没有成功，此前《华尔街日报》报道称，这主要是因为苹果在研发时遇到了一些重大问题，包括不切实际的目标，对其涉及的挑战认知不足等。

高壁垒的6G基带芯片

软件是基带芯片的灵魂，决定了芯片的性能上限。基带芯片软件主要有实时操作系统（RTOS）、驱动程序（Drivers）和协议栈（ProtocolStack），协议栈是基带软件的核心。

3GPP和ITU作为技术标准的建立者，负责制定包括2G/3G/4G/5G/6G在内的通信技术标准，决定了整个行业的发展方向。基带芯片的制造和其他芯片类似，主要有IP授权、设计、晶圆制造、封装测试四大环节。终端应用产业链主要有仪器仪表、入网认证、OEM和外包测试四个部分。

业内通常将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，而不采购模组厂商的通信模块。

基带芯片市场格局

由于基带芯片技术壁垒高，需要技术长期累积，目前市场仍由海外大厂主导，且寡头趋势增强。

蜂窝移动通信技术是IC芯片设计领域难度较高、最先进的细分环节之一，对设计厂商的要求较高。

海外企业高通、联发科、三星LSI三家占据90%以上市场份额，整体市场国产化率较低，国内商用基带芯片较为成熟的企业有华为海思、紫光展锐和翱捷科技。高通凭借其技术积累在5G基带芯片领域处于领先地位。

TechInsights数据显示，22Q3全球蜂窝基带处理器市场规模约87亿美元，同比+11%，高通份额62%位列第一，其次为联发科（26.1%）和三星LSI（6.1%）。其中，海思、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品。

模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。基带市场逐渐走向寡头、自研。

中国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势有望助力国产基带厂商扩张。

同时，高通独特的定价机制和强势的销售策略动摇了OEM的主导地位。为了减少对高通的依赖，手机OEM厂商亟需替代方案，国内芯片厂商迎来发展契机。

华为海思和紫光展锐分别推出麒麟系列和虎贲系列实现了5G芯片的战略卡位，成为国产手机主芯片的“双子星”，引领国产替代潮流。

文章来源： 科闻社，简科技简哥，乐晴行业观察