中国芯片淘金热逐渐“退潮”，行业下行加速企业转型。

截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。

2023年的10900家芯片相关企业注销、吊销数量远超往年。这意味着，平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。另据钛媒体App编辑梳理，过去五年间，国内吊销、注销芯片相关企业数量就已经超过2.2万家。

随着美元加息、消费电子市场持续下滑、脱钩以及行业下行等因素，百年未有之大变局下，国内芯片行业也很难“独善其身”。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，2023年，全球半导体市场规模达5200亿美元，同比下降9.4%。

这意味着，全球芯片行业仍处于下行周期，当前企业仍面临重要挑战，预期的复苏可能没有那么快。

降价贯穿2023

据悉，联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了保证产能利用率不再下滑，大砍明年第一季度订单报价。此次降价，使得晶圆代工成熟制程市场整体价格下滑到疫情后的新低点。

虽然PC和手机市场出现回暖迹象，但由于整体经济不景气，而且，在过去一年多时间内，很多IC设计公司在清库存，大家都偏谨慎和保守，整体投片量并不乐观，很多客户下单量只恢复到疫情前40%的水平，长此以往，晶圆代工厂是难以坚持的，即使是中国台湾地区的大厂，也只能降价，以避免订单流失到竞争对手那里。

在所有产线中，8英寸的降价幅度较大，特别是电源管理IC、驱动IC和MCU产线，市场库存都较高，导致订单降价幅度最大。另外，近几年，为了提升成本效益，原本用8英寸晶圆产线生产的部分类型芯片，已经转至12英寸产线，这对8英寸代工产线来说是雪上加霜，导致产能利用率进一步下滑。

联电预计今年第四季度的产能利用率恐怕会从第三季度的67%降至60%-63%，为近年来单季最低点。受产能利用率持续下滑影响，该公司毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供应链透露，为了巩固客户下单意愿，在原有价格基础上，联电将再次对大客户让利5%，考虑2024年第一季度是传统淡季，为吸引客户加大投片量，对下定明年初产能的客户，联电还将扩大降价幅度，达到两位数百分比。

另一家成熟制程晶圆代工大厂世界先进的降价幅度也达到了5%，投片量大的客户有望拿到10%折扣，这只是今年下半年的价位。明年第一季度，降价幅度也可能会达到两位数百分比。

力积电的情况也不乐观，今年第三季度业绩为亏损，产能利用率仅60%左右。在这种情况下，降价不可避免。

台积电的日子还算过得不错，主要是因为其先进制程规模大、水平高，有定价权，可以带动成熟制程产能销售，而且，这么多年来，台积电的成熟制程代工价格一直都比较稳定，没有跟随市场大起大落，现在不降价，客户也能接受。

对于中国大陆的成熟制程晶圆代工厂来说，价格是主要优势，在这一波降价潮中，相关产线的竞争力会有所减弱，要想保持原来的产能利用率，只能再降价。

以合肥晶合集成为例，其成熟制程订单价格持续下降，其中，又以DDIC（面板驱动IC）和电源管理IC最为明显。通过降价，晶合集成的产能利用率可以保持在70%左右，这比中国台湾三大厂要高一些。不过，在台厂持续降价压力下，晶合集成等中国大陆晶圆代工厂还需要想更多办法，一味降价不是长久之计。

在韩国，8英寸晶圆代工产线也在降价，降幅约为10%，有的甚至下降了20%。以韩国最大的成熟制程晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）为例，其产能利用率已经下滑到不足70%，而2022年同期约为90%。

实际上，这不是成熟制程首次大幅降价，进入2023年以后，降价几乎贯穿了整年，特别是进入下半年以来，产能利用率都很疲软，不得不降价。

IC设计公司表示，全球范围内，有多家成熟制程代工厂可供选择，而且良率不会差太多，选择低价产线成为首要考虑因素，虽然转厂需要多花些时间和人力，但在市场竞争的压力下，转厂已成为小事情，否则产品在市场上卖不掉，情况只会更糟。

据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工产线报价，在疫情期间，大约上涨了70%-80%，自2022下半年开始去库存以来，到今年第三季度，累计降幅达到30%左右，由此可见，成熟制程产能依然有较大的降价空间。

中国半导体产业的现状

主要企业与技术水平

中国的半导体产业近年来得到了迅速的发展。主要的企业包括华为、中芯国际、紫光集团等。其中，华为主要在芯片设计领域有所建树，而中芯国际和紫光集团则在芯片制造和封装测试领域有所作为。

在技术水平方面，中国的半导体企业在28纳米、14纳米技术上已经取得了一定的突破，但与全球领先的7纳米、5纳米技术相比，仍有一定的差距。

产业链完整性与短板分析

中国的半导体产业链相对完整，从材料、设计、制造、封装测试到应用，都有相应的企业参与。但在某些关键环节，如高纯度材料供应、先进制程技术等方面，仍然依赖于国外技术和供应。

短板主要体现在以下几个方面：

先进制程技术：如7纳米、5纳米技术的研发和应用。

设备和材料：高端的光刻机、高纯度材料等仍然依赖进口。

IP核心技术：在某些关键技术领域，如CPU、GPU设计，仍然存在技术短板。

政府政策与支持

为了推动半导体产业的发展，中国政府出台了一系列的政策和措施。例如，提供税收优惠、研发资金支持、建设半导体产业园区等。此外，政府还鼓励企业进行国际合作，引进先进技术和管理经验。

在资金支持方面，政府设立了多个半导体产业投资基金，旨在支持企业的技术研发和产业布局。例如，国家集成电路产业投资基金、地方政府的产业引导基金等。

此外，政府还加强了对半导体产业的人才培养和引进，提供了一系列的人才政策和措施，如提供高薪聘请国外专家、为半导体人才提供住房和子女教育支持等。

行业内卷加剧

同时，二级市场也不容乐观，芯片行业“内卷”加剧。以芯片设计为例，据清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据，今年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，即55%的中国芯片设计公司收入不足1000万元。

整体来看，国内芯片企业数量虽多，但都属于“小而散”。有分析指出，国内半导体上市公司里，70%实现盈利，30%处于亏损，整体净利润下降约54%，其中74%的公司净利润下降。

魏少军表示，2023年，大部分中国芯片设计企业将出现大面积亏损。库存积压严重、行业供应饱和，当前部分库存面临减值风险，而随着时间的推移，库存产品的竞争力逐步丧失，造成损失已是必然结果。

魏少军指出，“外部对中国高端芯片的打压和遏制则是明确的，美国的出口管制措施将高端芯片的出口列为限制对象，不仅不卖给中国高端芯片，还要对中国高端芯片生产进行限制。这一方面使得中国超级计算机、人工智能所需的高算力芯片出现了一些麻烦，但另一方面也给了中国芯片设计企业一个难得的机遇去填补外国产品主动退出的市场。不少企业都意识到了这一点，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建树还是乏善可陈。”

“这暴露出我们的企业在市场大潮中还需要进一步磨砺，提升对市场、对需求的把控能力，避免盲目跟风，降低风险。”魏少军表示，需要冷静地看待国产替代带来的机遇，促使企业抓住机遇更上一层楼，是一个严肃的课题。其实，国产替代并不是低水平的代名词，而是高水平的要求。数十年来，大量的电子设备主要依赖的是进口芯片，现在突然要改为国产芯片，挑战是多样的。

而作为半导体国产化率最低的环节之一，据VLSI Research数据显示，中国半导体检测设备市场，大部分被科磊（KLA）、应用材料、日立等厂商占据，市场份额分别为54.8%、9.0%和 7.1%。据东吴证券测算，2022年，国产半导体检测设备厂商中科飞测、上海精测、上海睿励三家企业销售收入合计约为7.46亿元，对应在中国的市场份额不足3%，远低于去胶设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等其他环节。

另外，从进出口数据看，国内芯片行业仍面临不确定性。其中，进口端，据海关总署，今年1-11月，中国集成电路（IC）进口量达4376亿颗，同比下降12.1%，相比之下前10个月进口量下降13.1%，进口总额同比下降16.5%至3166亿美元；出口端，据国家统计局，今年10月中国出口了313亿个IC产品，今年1-10月，中国集成电路出口量达2765亿个，同比仅增长0.9%。

但“瑕不掩瑜”。最近，华为Mate 60系列手机的国产芯片、龙芯3A6000通用处理器、长鑫存储LPDDR5存储芯片等国产芯片产品集中发布就是有力的例证，依靠本土供应链的支持将长期推动中国芯片产业发展。

目前，芯片行业希望2024年迎来“复苏”。据Gartner数据显示，预计到2024年，全球半导体行业销售额将增长16.8%，达6240亿美元。其中，存储芯片行业预计将增长66.3%。另外在生成式 AI 技术需求下，预计到2027年，数据中心的 AI 加速芯片部署将增加20%以上。

研究机构IDC甚至预计，2024年全球半导体销售市场将增长高达20%。

IDC资深研究经理曾冠玮表示，近期存储芯片价格有所提升以及 AI 应用需求下，将驱动2024年整体全球半导体销售市场复苏，半导体供应链也即将挥别低迷的2023年。

文章来源： 半导体产业纵横，易海创腾， 钛媒体