鼎龙控股:专啃半导体材料,做关键材料技术的突破者

材料前沿洞悉 2023-12-12
2639 字丨阅读本文需 7 分钟

8月28日,2023年“武汉民营企业100强”“武汉民营制造业企业50强”“武汉民营企业科技创新50强”榜单发布,扎根车谷23年的湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙控股”)三榜均上。

作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP(化学机械抛光)抛光垫国产供应商,鼎龙控股生产的抛光垫产品覆盖国内主流晶圆客户,填补了该产品国产化的空白。

习近平总书记指出:“要强化企业主体地位,推进创新链产业链资金链人才链深度融合,发挥科技型骨干企业引领支撑作用,促进科技型中小微企业健康成长,不断提高科技成果转化和产业化水平,着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心。”

9月4日,鼎龙控股董事长朱双全接受采访时表示,将继续加大科技创新力度,在关键材料领域持续进行探索和突破,不断“补短板”“填空白”。

做一件创新的事,就努力做到极致

四个月前,总投资超5亿元的鼎龙先进材料研究院落成投用,设立七大技术中心研发新材料。

院长肖桂林介绍,这栋大楼里,企业整合成立以来积累的技术、人才及设备资源,为先进半导体制程、高端显示面板技术以及未来先进材料等领域提供解决方案。

2008年,肖桂林从武汉大学博士毕业进入鼎龙控股。彼时,一套打印机配套彩色墨粉的价格与主机几乎相同,平均几个月需要更换一次,主要由日本佳能、柯尼卡-美能达、三菱化学,美国施乐,韩国三星化学等少数几家巨头垄断全球打印耗材市场。

“作为一名化学材料科研工作者,我要研发出中国人自己的化学碳粉,打破国外巨头垄断,让更多的老百姓受益。”肖桂林暗下决心。

三年间,他一头扎进实验室,开始了技术攻关。几十种材料组合在一起,调整比例、控制反应条件,一个实验历时四五天,需要测试几十个指标,只要一个指标出现错误就要重新开始。一周七天,六天半在实验室度过,日复一日、年复一年。

功夫不负有心人。2011年,肖桂林研发团队终于成功研制出兼容彩色打印粉和复印粉等产品。新产品适用惠普、佳能、三星等全球近20家品牌打印机、500多个系列机型,填补了国内打印耗材市场空白,困扰我国激光打印复印领域的关键“卡脖子”材料被成功攻克,一举改变彩色墨粉长期需要进口的窘境。

打破垄断后,全球打印机彩色碳粉售价从每吨50万元左右降到20万元。此后,肖桂林团队成功开发了七代碳粉,目前不仅在国内市场占有率达90%,而且远销美国、日本、英国、意大利等20多个国家,实现了我国高端彩色聚合碳粉从进口到出口的跨越。“在鼎龙,做一件创新的事,就努力做到极致。”

突破“卡脖子”技术,CMP抛光垫实现进口替代

鼎龙控股创立于2000年,2010年创业板上市,依托科技创新和产业整合,布局光电半导体材料、打印复印通用耗材全产业链,是国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军。

在领跑打印复印通用耗材全产业链之后,2012年,鼎龙控股“换道先行”,布局光电半导体材料创新业务,在CMP抛光垫和柔性OLED显示基板材料PI浆料等研发、制造领域持续发力。

朱双全说,经过10年的高强度研发投入,鼎龙控股武汉本部在光电成像显影材料、集成电路CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料四大业务板块,实现“超车”。

2021年,鼎龙控股建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP用抛光垫产研基地,并率先培育出国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商——鼎汇微电子,填补了该产品领域国产化的空白。

目前,鼎汇微电子CMP抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,产品型号从成熟制程到先进制程覆盖率接近100%,成为鼎龙控股培育的三家第四批国家级专精特新“小巨人”企业之一。

此外,由鼎龙控股牵头,华中科技大学、武汉柔显科技、武汉华星光电等高校、企业协同实施的“OLED显示材料及面板制备关键技术”研究项目也启动,该项目是湖北省2021年立项的十三个科技重大项目之一,也是武汉经开区今年启动的第二个省级科技重大项目。

让光电产业“饭碗”里装上“中国粮”

在光电显示材料领域,有一种被称为“黄金薄膜”的材料——PI(聚酰亚胺)膜。它薄如蝉翼,厚度仅有15-20微米,但能承受200兆帕的强度。以PI膜为基板制成的显示屏,可以像纸一样折叠、弯曲,是当下制造折叠屏手机的宠儿,未来还将在可穿戴电子设备中大量使用,市场前景十分广阔。

然而,由于技术门槛,高性能PI膜长期被国外企业垄断,国内只能依赖进口。鼎龙控股打破了这一垄断,自主研发生产的YPI(黄色聚酰亚胺),已通过国内所有主流面板厂的验证,产品成功导入客户产线,实现规模化销售。

“聚酰亚胺是下一代屏的生命线。”鼎龙股份副总裁肖桂林介绍,柔性屏之所以“身段柔软”,就在于它的基板并非传统的玻璃,而是柔性基板PI(聚酰亚胺)膜。它相当于整块屏幕的“地基”,其性能会影响整个屏幕,因此对产品的可靠性要求非常高。

为攻克这一“卡脖子”难题,早在2013年,鼎龙股份就开始前瞻布局,投资8000万元建设检测评价实验室,并引进了国内唯一的4.5代线PI涂覆机。经过高强度研发投入,2020年底,成功实现零的突破,制备的黄色耐高温PI产品PY102取得首批吨级订单。

目前,鼎龙股份已建成国内首条超洁净、全自动、千吨级聚酰亚胺材料生产线,成为国内唯一实现量产出货的YPI供应商。用它制成的PI膜,在武汉天马、华星光电等显示龙头企业中批量应用,并成功制造出可弯曲、可折叠的手机屏幕。“可耐20万次以上的折叠,表面也不会有任何的折痕,且省电30%以上。”

十年磨一剑,专啃半导体材料“硬骨头”

2021年底,鼎龙控股在武汉经开区召开半导体材料新品发布会,一口气发布24款关键核心材料,涵盖半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装墨水、低温光阻材料等众多产品。

CMP技术是集成电路芯片生产的关键流程之一,对制造出高精度、高性能晶圆至关重要,技术门槛要求很高,抛光所用关键材料——CMP抛光垫过去主要被国外几家大公司垄断,几乎全部依赖进口。

可弯曲的显示屏称为柔性屏,多用于高端智能手机,未来会用于可穿戴电子设备。为了实现“柔”,一种替代玻璃基板的柔性显示高分子基材——聚酰亚胺(PI浆料)是关键,长期以来,只有国外企业能生产。

为什么要选择这样的“硬骨头”来啃?朱双全说:“从自主研发激光打印复印耗材领域核心高技术产品起步,再到进入半导体和光电显示产业,我们有一个比较清晰的发展思路:瞄准‘国内急需但又依赖进口的相关产业细分领域’。”

要啃下“硬骨头”,需要持续的高强度研发投入。自2012年开始布局光电半导体材料产业,鼎龙控股每年研发投入占总营收约12%。年报显示,鼎龙控股2022年研发投入3.18亿元,较上年同期增长12.26%。

为了实现PI浆料产业化,鼎龙控股投资8000万元建设了检测评价实验室,引进了国内唯一的4.5代线PI涂覆机,8名专职研发博士潜心攻关,拥有了14项相关发明专利,率先通过国内知名面板厂商测评,年产千吨级的PI浆料产线顺利投产。

经过十年艰苦研发,鼎龙控股成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,产品全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,产品型号从成熟制程到先进制程覆盖率接近100%,填补了该产品国产化的空白。

文章来源: 武汉经开区,湖北日报 鼎龙控股,长江日报

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