光学模块是执行光电和电光转换的光电器件，光学元件与PCBA的焊锡是一个重要的过程。

随着光模块市场的发展，对光模块和PCBA的焊料质量要求越来越高，相应的生产周期也越来越短。随着人工成本的增加，市场上的光模块与PCBA的手工焊锡工艺瞄准了焊锡效率更高的自动焊锡技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊锡技术在自动化焊锡方面取得了长足的进步。目前市场上有Bach焊、电阻焊、送锡热压焊、激光焊和自动点焊。采用烙铁拖曳机器人焊锡100g光学模块的方法

拖曳焊锡工艺适用于印刷电路板极窄空间的焊锡。例如，可以使用单个焊点或焊脚、单个行和焊脚来拖动焊锡过程。最好焊锡一些产品，如针头。印刷电路板以不同的速度和角度在焊锡接头上移动，以获得最佳的焊锡质量。如果产品有密集的焊点，拖拉焊锡是最好的选择。

在确定焊料溶液的流向后，将焊头安装在不同的方向上，并针对不同的焊锡要求进行优化。自动焊锡机可以从不同方向接近印刷电路板，即360度之间的不同角度，因此用户可以将各种设备焊锡在电子元件上。

烙铁自动焊机点焊工艺

采用点焊的产品主要是焊点分布不均或对焊点要求高，另一种情况是焊点分布均匀，但它需要固定插入件，其中一个需要固定。对于焊料，点焊在这种情况下更有效。很多产品采用点焊，因为很多产品的焊点分布不均匀，对镀锡的要求也不同。

自动焊机具有高精度、高柔性的特点。模块化结构设计系统可根据客户的特殊生产要求进行定制，并可升级以满足未来生产发展的需要