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双打开局,晶晨半导体高速数传Wi-Fi芯片后发优势极致发挥

智能芯片资讯 2021-08-20

晶晨半导体芯片半导体

760 字丨阅读本文需 2 分钟

智能芯片资讯,8月20日:

晶晨半导体官方首次透漏其双频高速数传Wi-Fi 5 + BT 5.2 Combo单芯片W155S1的功能参数,官方消息显示该芯片已经完成了与晶晨智能机顶盒平台、智能家居平台、智能音箱等几大主要平台的适配。根据晶晨公开年报显示公司主要营业收入来自智能机顶盒芯片、智能电视芯片以及AI音视频系统终端SoC芯片,这使该Wi-Fi芯片与三大平台适配的意义愈显深远。

 

另外值得注意的是,W155S1芯片一经亮相就宣布已在小米电视棒上量产应用。公开信息显示截至2021年Q1,小米通过PeopleBetterLimited间接对晶晨持股3.2%,并与其保持稳定的采购合作关系。生态优势与客户资源优势叠加,愈显晶晨Wi-Fi芯片布局蓄力已久,盈利水到渠成。据了解,Mi TV Stick(小米电视棒)是一款面向全球市场的即插即用流媒体设备,被外媒誉为“完美的Fire TV替代品”,采用了晶晨半导体双芯片组合:S805Y SoC芯片与W155S1 Wi-Fi 5芯片,这种SoC+ Wi-Fi的整体解决方案将“自主应用式”的后发优势发挥到极致。

 

晶晨半导体官方消息显示,W155S1是晶晨半导体自主研发的Wi-Fi 5 +BT 5.2 Combo单芯片,集成PMU/LNA/PA/TR Switch, 提供优异的Wi-Fi/BT共存性能,具有低功耗、远距离、大带宽和高速率特性,可广泛应用于智能机顶盒、智能电视、智能影像、智能家居等无线连接场景。

    支持802.11 a/b/g/n/ac协议, 1T1R,2.4GHz/5GHz双频,VHT 20M/40M/80M高带宽, Phy速率最高433Mbps,采用SDIO3.0高速接口

蓝牙5.2版本,支持经典BR/EDR音频和BLE双模,多设备连接,LE Long Range 扩展四倍传输距离,采用高速UART及PCM接口

低功耗 RISC-V架构处理器

已在晶晨智能机顶盒平台、智能家居平台、智能音箱平台适配完成

采用22纳米工艺制程

已通过Wi-Fi联盟Wi-Fi 5认证,蓝牙技术联盟BQB Bluetooth 5.2认证

已通过Android TV相关认证测试

 

晶晨半导体中国区销售副总马赞在WS55S1发布时说:“W155S1是晶晨半导体首款高速数传Wi-Fi 5芯片,定位于低功耗高速数据传输场景。晶晨半导体下一代Wi-Fi芯片也正在加速推出,数据吞吐量,传输速率与功耗将更加惊艳,可以完整适用于支持物联网、智能影像、家电、电视、机顶盒、车载产品等应用。随着晶晨半导体智能机顶盒平台、智能家居平台、智能音箱平台等更多平台适配完成,整体解决方案的实时性、可靠性和稳定性将得到更大提升。”


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