中国半导体著名领军人物、中芯国际创始人张汝京10月31日在无锡参加2018集成电路产业峰会上发表演讲《中国集成电路产业的缺与失》，全面深刻地分析了中国集成电路的得与缺失，面临的问题、遇到的挑战、采取的措施。并认为，国内半导体，材料设备是下一个市场机遇。

终端产业链完整，但前端薄弱

张汝京认为：经过长期发展，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱，这样特别容易被卡脖子，尤其需要加快投入。我们有很多强的地方，也有很多弱点和缺口需要补。在半导体材料研发和生产领域，光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品，目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货，亟待全力快速开发与量产。

不过，在靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料，我国已可量产，部分产品标准可达到全球水平，本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品，这些产品在国内已经实现初步量产，个别产品技术标准可达到世界水平，本土产线已小批量供货，需要加强全面的供货。预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年实现满产。

打破长期垄断，原材料端有望实现突破

在半导体产业链的原材料端，电子级多晶硅长期被海外垄断局面有望率先实现突破。

电子级多晶硅作为硅材料的源头。从市场销售份额来看，全球前五大晶圆企业占了市场总份额的92%；

而在电子级多晶硅领域，前五大巨头的市场份额占据98%。

此前，中国每年要从欧美、日本大量进口电子级多晶硅材料。

“我国半导体行业产能爆发性增长，遍地开花不会造成产能过剩。”

张汝京认为，2016年国内生产的芯片不到需求量的15%-30%，目前的增产远未达到饱和的地步。即使产能过剩，也可以透过兼并重组整合，或是开拓国际市场。

谨慎的观点是，半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，芯片界面临国际甚至中国台湾的技术差距。

行业发展人才缺乏，需长期积累

张汝京表示，目前制约半导体行业发展的因素是人才的招聘和成长培育。国内整体来讲，人员很不稳定，经验没有办法积累，品质、产品质量没有保障，薪水节节提高，技术难以传承。可以从海外聘请技术人员，然而人才来源有限，存在文化和语言上的隔阂等问题。最有效的是引进国外老师傅，积极培育国内新手，壮大储备人才库，设立真正有效的激励机制，来吸引、照顾、栽培、提拔和重用各级干部。

半导体发展趋势：打破封锁，投入逆天

2018年全球半导体资本支出达到了1035亿美元，其中中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占到全球份额的10.6%，是中国公司三年前资本支出的5倍。

IC Insights指出，四家中国公司成为资本支出的重要力量，他们分别是UMC/YMTC（武汉新芯/长江存储）、Innotron睿力半导体、JHICC福建晋华以及纯晶圆代工公司上海华力，这些公司将与SMIC中芯国际一道成为中国半导体行业资本支出的主力。

在转向Fab-lite模式之后，欧洲三大半导体公司在全球资本支出中的份额不大，今年只占全球份额的4%左右，低于2005年的8%，而2022年预计只占全球的3%。

半导体发展趋势：半导体生态起势，材料设备重点突破

经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。

设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。

制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。

封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。

设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。

材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。

半导体发展趋势：物联网开始给厂商带来红利

物联网（IoT）的增长给半导体市场带来重大影响，2017年面向消费应用的专用标准产品（ASSP）增长了14.3％，工业ASSP增长19.1％。2017年尽管组件价格下滑和智能手机产业的停滞，用于无线连接的半导体仍实现了19.3%的最高增幅，首次突破100亿美元。

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