8月26日，资本邦了解到，深交所创业板上市委定于9月1日召开2021年第53次上市委员会审议会议，届时将对山东晶导微电子股份有限公司(以下简称“晶导微”)、苏州宇邦新型材料股份有限公司(以下简称“宇邦新材”)、万凯新材料股份有限公司(以下简称“万凯新材”)创业板上市进行审核。

晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺。依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

2018年至2020年，晶导微实现营业收入分别为5.03亿元、5.49亿元、8.1亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为4848.37万元、5314.04万元、9224.46万元。

宇邦新材主营业务为光伏焊带的研发、生产与销售，经过十多年的努力，现已发展成为国内光伏焊带产品最主要的供应商之一。

2018年至2020年，宇邦新材实现营业收入分别为5.53亿元、6.02亿元、8.19亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为3325.69万元、4903.11万元、7904.80万元。

万凯新材是一家聚酯材料研发、生产、销售企业之一，主要产品包括瓶级PET和大有光PET。2018年至2020年，公司实现营业收入分别为117.25亿元、96.82亿元、92.98亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为1.96亿元、3.67亿元、2.03亿元。

来源：资本邦