单组份低温环氧胶介绍(CCD/CMOS摄像模组胶)

赫邦新材料 2019-08-20

cmos

294 字丨阅读本文需 1 分钟

赫邦新材料,是专业的单组份低温环氧胶生产厂家,全国包邮发货。赫邦新材料根据客户实际需求,提供专业的低温固化胶选型建议,同您一起解决制造和应用过程中的各种问题。

【单组份低温环氧胶特点】

1、对大多数塑料均有良好的粘性性能;

2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力;

3、低温快速固化,优异的粘结性能;

4、耐高温高湿,性能优异;

5、耐冷热冲击好,使用寿命长。

【单组份低温环氧胶型号】

HB品牌低温固化黑胶,型号有4106A,4106A-1,4106A-6可供选择。

固化方式:低温热固化,固化温度80℃,不损害敏感型元器件。

【应用领域】

HB品牌低温固化环氧胶,广泛用于记忆卡、CCD/CMOS摄像模组、镜头模组、LED背光模组、LENS粘接、图像传感器粘接等等,可以用作低温固化电子胶粘剂、低温模组胶、透镜模组胶、LED背光源固定胶水、手机摄像头黑胶等等。


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