❶利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市

广东利扬芯片披露的招股意向书显示，该公司拟首次公开发行股票3410万股（占发行后总股本的比例为25％）并于科创板上市，本次公开发行后公司总股本不超过 13，640 万股。本次发行初步询价日期为2020年10月27日，申购日期为2020年10月30日。据悉，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

❷联瑞新材：前三季度净利润为0．71亿元，同比增长32．71％

联瑞新材披露2020年第三季度业绩报告。报告显示，公司2020年前三季度营业收入为2．79亿元，同比增长22．87％；归属于上市公司股东的净利润为0．71亿元，同比增长32．71％。该公司表示，下半年，在国家集成电路政策的支持下，带动国内下游封装行业、覆铜板、导热界面材料逐步复苏，以及电工、胶黏剂行业、汽车电子等行业的销售好转，联瑞新材产品销售较上半年增长乐观。

❸国星光电Q3业绩同比下滑较大，系为抢占市场份额产品价格策略性下调所致

近日，国星光电发布投资者调研相关信息称，在Mini显示方面，公司已陆续开发出IMD－09、07、06至05产品系列，目前该领域产品订单情况良好，扩产持续推进中，随着IMD－09、07逐步起量，后续将布局包括IMD－05、COB方案等新的系列阶段性产品，可根据市场发展情况实现迭代量产。

❹精研科技前三季度净利润同比下降15．14％，MIM生产基地项目完工

精研科技披露2020年第三季度业绩报告，公司2020年前三季度实现营业收入11．14亿，同比增长8．14％；归属于上市公司股东的净利润为8692．06万元，同比下降15．14％。与此同时，精研科技第三季度营业收入5．06亿元，同比增长4．76％，归属上市公司股东净利润盈利5051．28万元，同比下降5．52％。