半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。

半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与否直接关系到整个半导体行业的发展水平。我国半导体行业一直保持着较快的速度增长，2017年，我国半导体市场增速达到24.81%，预计2018-2020年，我国半导体行业仍将保持20%以上速度快速增长。半导体行业的快速发展带动我国高端靶材市场规模迅速扩大。

半导体行业需求的溅射靶材主要应用于晶圆制造和封装测试领域。2017年，我国半导体靶材市场中，集成电路存储器是增长速度最快的领域，其增速达到61.49%，受益于人工智能、大数据、无人驾驶等行业的迅速发展，带动了整个半导体靶材市场的扩大。

根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年半导体靶材市场深度调研及投资战略研究分析报告》显示，2015年起，我国半导体市场增速保持在20%左右发展，半导体市场国产化替代不断推进，使得我国半导体靶材需求增速也保持在20%以上，预计2018年，我国半导体靶材市场规模为21.31亿元，到2020年将达到30.69亿元。我国半导体靶材市场规模有望持续扩大。

纯度是半导体靶材质量的重要指标。在晶圆制造和封装测试过程中，为了满足半导体芯片高精度、小尺寸的需求，对靶材的纯度要求很高，同时靶材的结构均匀性、晶粒晶向控制也是鉴定靶材质量高低的关键。靶材质量的高低直接影响下游客户的应用效果，随着半导体技术的快速发展，市场对靶材的纯度、精度和可靠性要求越来越高。

美国与日本的半导体产业发达，因此其靶材生产技术先进。随着半导体产业向中国转移，我国半导体产业进入飞速发展阶段。半导体靶材技术要求高，对生产企业的研发能力、生产工艺以及品控能力要求严格，经过不断的发展，我国已有龙头企业突破技术门槛，产品与国际先进水平差距逐渐缩小，但现阶段国内拥有规模化生产能力的企业仍占少数。

新思界产业研究人员表示，我国是全球最大的半导体市场，半导体产业保持较快的速度增长，带动了产业链上众多行业快速发展，靶材产业市场随之日益扩大。随着我国靶材制造技术不断成熟，国产靶材性价比高的优势凸显，在高端半导体靶材市场中的份额占比有望持续扩大。在市场需求和国产化替代的趋势下，我国半导体靶材行业发展前景广阔。