客户产品：客户开发一款航空电子模块。

用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固

芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。

赫邦新材料推荐用胶：

根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐底部填充胶3104A-7给客户。

赫邦新材料自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化的形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。赫邦新材料芯片底部填充胶通过ROHS、Reach等认证，具有强粘力性能、无毒、环保、无味。