材料观察 | 茂莱光学实现光刻机核心光学器件国产替代!TCL科技10.8亿收购三星

广东材料谷 2020-09-03

光刻机三星font-weight

1796 字丨阅读本文需 8 分钟

供货上海微电子,茂莱光学实现光刻机核心光学器件国产替代;TCL科技10.8亿美元收购三星苏州面板厂, 整合资源挑战京东方;马斯克发布脑机接口新设备,可植入猪脑读取脑电波

IPO动态

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供货上海微电子,茂莱光学实现光刻机核心光学器件国产替代!

光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠,其研发的技术门槛和资金门槛非常高。全球光刻机主要制造厂商主要包括荷兰的 ASML、日本的 Nikon、日本的 Cannon、美国的 Ultratech 以及中国的上海微电子。近日,从股转系统摘牌3年的茂莱光学申请科创板IPO已获受理,目前已成功进入上海微电子的供应体系。

茂莱光学已经掌握了精密光学抛光等尖端制造技术,在图像算法诸多方面持续积累,不断突破紫外光学加工和镀膜、大口径高精度透镜加工等各类加工和检测技术。目前已经进入美国的Microsoft、Facebook、Mack Technologies以及Alphabet旗下自动驾驶平台等众多国际品牌的供应链体系,具有较大的成长空间。

实现光刻机核心光学器件的部分国产替代

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“信号链芯片第一股”上市申请获批,芯海科技畅享物联网大势

8月25日,芯海科技的首发申请成功获证监会核准,这也意味着,科创板即将迎来信号链芯片第一股。信号链芯片=传感器+ADC+MCU。信号链芯片一直是国内半导体产业较为薄弱的领域,国际大厂凭借资金、技术、客户资源积累,形成巨大领先优势。

2007年,芯海科技率先发布24位高精度ADC芯片,打破国外巨头在中高端衡器市场的的垄断地位,开启芯海科技进口替代征程。

成为行业领先的集成电路设计企业

03

三孚新科科创板IPO获受理 募资2.6亿元投建高密度铜电镀等项目

8月25日,上交所正式受理了广州三孚新材料科技股份有限公司(简称:三孚新科)科创板上市申请。招股书显示,三孚新科主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研发、生产和销售。

三孚新科拟公开发行不超过 23,046,377股,募资2.6亿元投建于替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术产业化示范项目以及补充流动资金。

加快核心技术产业化,加速进口替代

融资并购

01

TCL科技10.8亿美元收购三星苏州面板厂 整合资源挑战京东方

8月28日,TCL科技旗下控股子公司TCL华星光电技术有限公司与三星显示株式会社签署《股权转让协议》《增资协议》。协议签订后,TCL科技将以约10.80亿美元(约合76.2亿元人民币)对价获得苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权及苏州三星显示有限公司100%的股权。

如成功收购三星苏州8.5代线,届时TCL科技将有3条8.5代线、两条11代线,在大尺寸面板市场与京东方平起平坐。为更好盘活所收购的面板产线,TCL科技积极布局半导体显示技术及材料,牵手三安光电开发具有市场竞争力的Micro-LED,投资JOLED瞄准具有成本优势的喷墨印刷OLED,收购中环集团,最终将实现产业链整合。

久拖不决的全球面板产业大洗牌、重组时刻终于拉开序幕

02

夏普公告!斥资3.9亿美元收购JDI白山工厂

日本夏普今天公告,将斥资3.9亿美元收购JapanDisplay Inc(JDI)旗下白山工厂。夏普会长戴正吴表示,该笔交易将有利于夏普扩充产能,并开发下一代显示器。这项交易案预计今年9月或10月完成。

有助于开发下一世代显示器

投资扩产

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吉林碳谷年产5万吨碳纤维原丝项目启动 总投资10亿元

8月28日,吉林碳谷二期年产5万吨碳纤维原丝项目正式启动。该项目总投资10亿元,拟建成5条大丝束碳纤维原丝生产线,预计2021年底全面投入运行,年可实现销售收入12亿元。

该项目是吉林碳谷与国内外碳纤维下游应用企业达成合作意向的保障项目,也是继1.5万吨碳纤维项目之后,中国吉林国家碳纤维产业园项目启动的又一新项目。

共同推动国产碳纤维发展

产学研观察

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马斯克发布脑机接口新设备 可植入猪脑读取脑电波

8月29日,马斯克宣布旗下脑机接口公司Neuralink的新进展,包括简化为硬币大小的Neuralink设备和进行设备植入的手术机器人。马斯克及其团队还将设备植入猪脑,现场展示猪脑的活动情况。

Neuralink公司是一家神经科技公司,由马斯克和其他八名联合创办者于2016年创办,负责研发侵入式脑机接口。通过脑机接口技术,可以让原本需要神经传导的大脑信号通过另一种方式传递出来——转变成语言、文字,更可以转变成控制外接设备运动的信号。

AI世界的幻想:人机交互、脑机相连,人类与AI共生!

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北斗星通全球首颗22nm高精度定位芯片亮相!有望明年上半年量

8月27日,中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在中关村壹号举行,北斗星通最新一代 22nm 厘米级定位芯片亮相。介绍,北斗星通最新一代 22nm 定位芯片 NebulasⅣ 在厘米级高精度定位领域具有开创性意义,官方表示,该芯片有望于年内正式面世发布。

构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。

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