一，概述

CO2电弧焊时，由于熔池表面基本上几乎没有熔渣的覆盖，CO2气流又有较强的冷却作用，因此熔池金属冷凝比较快，其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔；主要有一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔，其产生的机理有材质和环境因素外，还有操作方面的共同因素：①电弧电压越高（弧长越长），空气侵入的可能性越大，就越可能产生气孔。②焊接速度越慢，气体越容易逸出；焊接速度越快，气体越又容易逸出，越容易产生气孔。③仰焊位置要比平焊位置容易产生气孔。④施焊中大熔池比小熔池容易产生气孔，在操作中要控制好熔池大小。

二，常见气孔的产生机理和防止措施

1，一氧化碳气孔

产生CO气孔的原因主要是熔池中的FeO和C发生了还原反应（FeO+C=Fe+CO），该反应在熔池处于结晶时反应得比较剧烈，由于这时熔池已经开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中就形成了CO，另外有少部分二氧化碳分解出的CO被熔滴带入熔池而未及时逸出。

防止措施：在焊丝中入足够的脱氧元素Si、Mn等。

2，氢气孔

电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污铁锈、二氧化碳气体中所含水份等；油污为碳氢化合物，铁锈中含结晶水，它们在高温下都能分解出氢气。

防止措施：清理工件和焊丝表面的油锈等；在二氧化碳气路上安装除水器（如联机电热压力流量表）。

3，氮气孔

氮气的来源：一是空气侵入，二是二氧化碳气体自身不纯而混入的。造成保护不良的因素有：①过小的二氧化碳气体流量，一方面减小保护范围，另一方面减弱抗气流能力，使空气乘机而入。②喷嘴被飞溅物部分堵塞，这导致二氧化碳保护气出气量减少，相应保护范围减少。③喷嘴与焊件的距离过大，相应减小了二氧化碳气流密度及保护范围。④施焊点有较大的气流（通常指风），它将二氧化碳气体保护范围吹偏甚至完全失效。

防止措施：适当增加二氧化碳保护气流量；经常清理喷嘴及气路；必要时做好防风措施。

本文为“威尔鼎王”原创，特此声明。