客户产品用胶部位：

客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。

两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，锡球大小0.3mm。

客户产品用胶需求：

客户之前用其他品牌胶水，由于热澎胀系数太高，高低温时不稳定，对产品性能有影响。

客户希望找一款品质稳定的，澎胀系数小的产品，粘度在2000左右都可以，点L型。

客户会做-55到130度的高低温测试．

固态硬盘底部填充胶产品推荐：

通过和客户的详细沟通，对接技术要求，赫邦新材料推荐3104A-7系列底部填充胶给客户测试．