导读

研华推出搭载新一代Intel Elkhart Lake处理器的SMARC 2.1模块SOM-2532。该模块采用4核设计，相比之前型号，CPU性能提高了40%，图形处理能力也得到了改善。这一创新解决方案支持多个I/O和显示器，包括两个支持TSN PHY的GbE LAN，三个独立的4K显示器，两个USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 和一个 SATA Gen3。处理能力的改善及拥有丰富的 I/O扩展使得SOM-2532成为包括工业控制、运输、自动化和医疗在内的一系列应用的理想选择。

新SMARC 2.1产品，实现性能大幅提升

采用SMARC 2.1 规范的SOM-2532搭载Intel Elkhart Lake处理器，支持板载LPDDR4 3200Mt/s，高达16GB IBECC。研华在设计中采用板载eMMC、带TSN PHY的双GbE LAN、两个CAN FD和3个高达4K的独立显示器。相比前一代产品，CPU 性能提升了40%，图形处理能力提高了2倍。在改善存储能力方面，采用eMMC设计的SOM-2532在顺序读取与写入速度方面分别实现40%和20%的提升。因此，SOM-2532适用于自动化、医疗、物联网边缘和交通应用。

低延迟传输技术提高数据同步

SOM-2532具有 USB 3.2 Gen2(10GT/s) 和 PCIe Gen3(8.0GT/s)，相比其前几代产品速度均大幅提升。CAN-FD可实现最大8Mbps的数据传输速率，且将达到数据密集型应用中有效载荷传输速度的10倍。SOM-2532使用加大的数据负载量和CAN-FD协议，增强了安全性；利用TSN PHY提高了设备通信准确度，在提升网络数据同步精密度的同时，最大限度地减少了抖动，以减少实时设备通信期间的延迟。SOM-2532 兼具的各种特性，使其成为自动化和运输行业应用的理想解决方案。

数据保护的高度安全性和稳定性

SOM-2532配备双LAN，以提高工业自动化的网络安全性。用户可以通过内部局域网使用WISE-PaaS/OTA 来连接多个系统或实现固件批量更新，以保护重要数据；在不同使用条件下，用户可通过另一个独立的网口进行外部通信；LPDDR4内存采用抗振设计和板载UFS，确保产品稳定性；支持宽温工作 (-40~85°C/-40~185°F) ，提高了系统可靠性。此外，SOM-2532还可利用FUSA来减少机器故障引起的危险。这些特性使得SOM-2532成为便携式设备和工业应用的安全选择。

SOM-2532现已上市