副总裁、董事会秘书赵立国表示，极大规模集成电路制造装备与成套工艺未来市场空间巨大。公司目前形成的销售额还比较少，约2-3千万元。

　　赵立国并表示，目前年报所披露的在研项目都是针对未来方向进行储备的，主要涉及几大类，一是带视觉或者附加功能的，二是围绕家用服务人进行储备，未来可能形成产品，第三是自动化成套装备。

　　据公司公告显示，自2013年以来，公司承接的项目呈现规模化、集成化的特点，新行业拓展取得重要成果，公司盈利能力得到进一步增强。