近日，国内半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元 A 轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。

弥费科技于 2014 年创办于上海，是一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS, Automated Material Handling System）。

从 2016 年起，该公司陆续为国内外多个 8 英寸和 12 英寸晶圆厂提供 AMHS 产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为 40/28 纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。

弥费科技创始人兼 CEO 缪峰表示：“一家高速发展的科技企业，离不开技术、市场与资本的赋能，感谢国内顶尖投资机构对于弥费科技的认可和支持。弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司，伴随过去几年的探索，公司从 AMHS 外围产品开始，现已步入了核心产品研发阶段，需要更多人才助力加速核心技术突破。A 轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步，也是加速公司为晶圆厂客户提供整套 AMHS 的重要一步，我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚，成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。

来源：动点科技 Steven Lee